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觸控MCU與觸控IC的對(duì)比分析

  • 以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自?xún)?yōu)點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 觸控 MCU  觸控 IC  Rx130  201805  

合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐,你達(dá)到了嗎?

  •   在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間,我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們,也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專(zhuān)業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來(lái)分析一下,身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文,同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧,使大家對(duì)英文材料不在望而生畏?! ?nbsp;    一些歷史知識(shí)  半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史,編程的歷史也是國(guó)外的歷史。關(guān)于硅谷,關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
  • 關(guān)鍵字: 電子工程師  IC   

半導(dǎo)體當(dāng)下時(shí)代版本——GaN

  • 當(dāng)你看到現(xiàn)在消費(fèi)、通信,甚至工業(yè)設(shè)備越來(lái)越小時(shí),功率卻越來(lái)越高,功能越來(lái)越豐富時(shí),你是否有想過(guò)究竟是哪些技術(shù)的突飛猛進(jìn)帶來(lái)的時(shí)下這一自帶濾鏡的世界?你可能會(huì)想到從印刷術(shù)到計(jì)算機(jī);也可能會(huì)想到從手工制作到機(jī)械臂;或許你是熱衷科技的小能手,也會(huì)想到從CPU到GPU。不過(guò)這些都不是本編今天要給大家講的,本編今天要給大家講的是這些技術(shù)升級(jí)背后的故事——當(dāng)下半導(dǎo)體材料的革命。
  • 關(guān)鍵字: GaN,汽車(chē),消費(fèi)  

SiC和GaN產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢(shì)及力特提供的產(chǎn)品

  • 硅半導(dǎo)體器件在過(guò)去數(shù)十年間長(zhǎng)期占據(jù)著電子工業(yè)的統(tǒng)治地位,它鑄就了電子世界的核心,覆蓋我們?nèi)粘I钪械慕^大部分應(yīng)用。寬禁帶電子器件,以碳化硅和氮化鎵的形式,因其自身有著傳統(tǒng)的硅技術(shù)無(wú)法克服的優(yōu)勢(shì)正在日益普及。
  • 關(guān)鍵字: 力特,SiC,GaN  

新一代功率器件動(dòng)向:SiC和GaN

  • 更為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和政府法規(guī)的變遷是更高能效產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。例如數(shù)據(jù)中心正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以跟上需求,其耗電量約占全球總電力供應(yīng)量(+ 400TWh)的3%,也占總溫室氣體排放量的2%,與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下,各地政府正加緊實(shí)施更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的法規(guī),以確保所有依賴(lài)能源的產(chǎn)品必須達(dá)到最高能效。
  • 關(guān)鍵字: 安森美,SiC,GaN  

新一代功率器件及電源管理IC的發(fā)展概況

  • 介紹了包括SiC、GaN在內(nèi)的新一代功率器件,面向工業(yè)和汽車(chē)的新型功率模塊,可穿戴設(shè)備的電源管理IC的發(fā)展概況及相關(guān)新技術(shù)和熱門(mén)產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  電源管理  201804  

受惠5G及汽車(chē)科技 SiC及GaN市場(chǎng)前景向好

  •   相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢(shì),不僅可使芯片面積可大幅減少,并能簡(jiǎn)化周邊電路的設(shè)計(jì),達(dá)到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積。根據(jù)估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬(wàn)美元。        此外,除了輕化車(chē)輛設(shè)計(jì)之外,因第三代半導(dǎo)體的低導(dǎo)通電阻及低切換損失的特性,也能大幅降低車(chē)輛運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的能源轉(zhuǎn)換損失,兩者對(duì)于電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航力的提升有相當(dāng)?shù)膸椭?。因此?/li>
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)憑啥入選MIT2018十大突破性技術(shù)

  •   日前,《麻省理工科技評(píng)論》刊文評(píng)出了2018年十大突破性技術(shù),“對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”(GAN)赫然在列。   什么是對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡(luò)如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別?能夠應(yīng)用在人工智能的哪些場(chǎng)景?還有哪些關(guān)鍵問(wèn)題有待攻克?        中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)混合智能專(zhuān)委會(huì)副主任、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)機(jī)器學(xué)習(xí)專(zhuān)委會(huì)常委、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師張軍平教授在接受科技日?qǐng)?bào)記者采訪(fǎng)時(shí)做了深入淺出的解釋。   故事中的GAN
  • 關(guān)鍵字: 對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  GAN  

AI版“雙手互搏”有多牛?

  • 什么是對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡(luò)如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別?能夠應(yīng)用在人工智能的哪些場(chǎng)景?還有哪些關(guān)鍵問(wèn)題有待攻克?
  • 關(guān)鍵字: AI  GAN  

GaN是5G最好選擇 手機(jī)端應(yīng)用現(xiàn)實(shí)嗎?

  •   超密集組網(wǎng)通過(guò)增加基站部署密度,可實(shí)現(xiàn)頻率復(fù)用效率的巨大提升,并且?guī)?lái)可觀(guān)的容量增長(zhǎng),未來(lái)隨著基站數(shù)量的增加,基站內(nèi)射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預(yù)測(cè),射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估到2020年將達(dá)到180億美元。Small Cell Forum預(yù)測(cè),全球小基站市場(chǎng)空間有望在2020年超過(guò)60億美元。   Qorvo亞太區(qū)FAE高級(jí)經(jīng)理?xiàng)罴?   有業(yè)內(nèi)分析師就表示,3.5GHz以上所有宏基站部署將看到GaN逐步取代LDMOS,同時(shí),GaAs也將從小型基站網(wǎng)絡(luò)的需求增長(zhǎng)中受益。Qorvo亞太區(qū)FA
  • 關(guān)鍵字: GaN  5G  

慕展:功率電子、微波通信、阻容感、材料、結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的最新產(chǎn)品 都在世強(qiáng)

  •   慕尼黑上海電子展舉辦,作為亞洲第一電子大展,展會(huì)吸引了數(shù)萬(wàn)名電子行業(yè)的觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)學(xué)習(xí)。而全球先進(jìn)的元件分銷(xiāo)商——世強(qiáng)元件電商,則攜物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、微波通信、功率電子、工業(yè)控制及自動(dòng)化、結(jié)構(gòu)件、阻容感、材料、測(cè)試測(cè)量等九大領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及方案亮相。  憑借集成電路、元件、材料、部件、儀器、阻容感等全品類(lèi)的電子元器件展示,以及NB-IOT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)充電與快充、工業(yè)4.0、人工智能、樓宇照明、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、新能源汽車(chē)、5G通信、藍(lán)牙Mesh等眾多熱門(mén)市場(chǎng)的最新產(chǎn)品的展示,世強(qiáng)元件電商吸引了大批工程師
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

新工廠(chǎng),新起點(diǎn):安世半導(dǎo)體駛?cè)肟燔?chē)道!

  •   2018年3月6日,Nexperia(安世半導(dǎo)體)公司廣東分立器件封裝和測(cè)試新工廠(chǎng)正式投產(chǎn),該工廠(chǎng)將重點(diǎn)解決產(chǎn)能問(wèn)題,用于支持Nexperia后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃。   【安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司廣東后道工廠(chǎng)】   據(jù)Nexperia首席運(yùn)營(yíng)官Sean Hunkler介紹,新工廠(chǎng)投產(chǎn)之后,Nexperia全年總產(chǎn)量將超過(guò)1千億件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外,還提供安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司開(kāi)發(fā)的最新封裝,包括
  • 關(guān)鍵字: 安世  GaN  

TI推出業(yè)內(nèi)最小、最快的GaN驅(qū)動(dòng)器,擴(kuò)展其GaN電源產(chǎn)品組合

  •   德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)驅(qū)動(dòng)器,進(jìn)一步擴(kuò)展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN電源產(chǎn)品組合,可在激光雷達(dá)(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡(luò)追蹤等速度關(guān)鍵應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效、性能更高的設(shè)計(jì)。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)提高效率,并可實(shí)現(xiàn)以往硅MOSFET無(wú)法實(shí)現(xiàn)的5倍更小尺寸解決方案。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
  • 關(guān)鍵字: TI  GaN  

中國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)盛世危機(jī),變局之年如何破解?

  • 縱觀(guān)集成電路行業(yè)的上下游各個(gè)環(huán)節(jié),幾乎沒(méi)有人希望跌價(jià),漲價(jià)將是常態(tài)。2018年半導(dǎo)體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場(chǎng)、不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,而是時(shí)代。與時(shí)俱進(jìn)、放眼未來(lái)方為正道。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

2018年全球十大突破性技術(shù)是如何產(chǎn)生的?

  •   《麻省理工科技評(píng)論》于近日揭曉2018 年“全球十大突破性技術(shù)”,這份全球新興科技領(lǐng)域的權(quán)威榜單至今已經(jīng)有 17 年的歷史。   1、給所有人的人工智能 AI for everyone   入選理由:將機(jī)器學(xué)習(xí)工具搬上云端,將有助于人工智能更廣泛的傳播   重大意義:目前,人工智能的應(yīng)用是受到少數(shù)幾家公司統(tǒng)治的。但其一旦與云技術(shù)相結(jié)合,那它將可以對(duì)許多人變得觸手可及,從而實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。   主要研究者:Google,亞馬遜,阿里云,騰訊云,百度云,金山云,京東云
  • 關(guān)鍵字: 機(jī)器學(xué)習(xí)  GAN  
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