中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢

PCB作為電子信息產業(yè)鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產業(yè)也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進的身影。

相關數(shù)據(jù)顯示，已呈遍地開花之勢的大陸電路板產業(yè)仍然是全球最大的PCB制造地所在。2014年全球PCB總產值高達574.37億美元，同比增長2.3%;這其中中國PCB貢獻了產值261億美元，同比增長6.0%增速為全球之首;中國內外資PCB總和占全球比例為45.5%，已經占去了全球近一半的份額，優(yōu)勢非常明顯。不過，在全球PCB產業(yè)結構中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強人意，長期處于中下游位置，本質上無法擺脫“代工大國”的標簽。尤其現(xiàn)在全球經濟開始緩慢復蘇，以印度、菲律賓、印尼、泰國等為代表的新興市場方興未艾，加之PCB原材料價格不斷上漲，國內對環(huán)保和節(jié)能的掌控能力不斷加強，“中國制造”正在逐漸失去低價優(yōu)勢，發(fā)展速度和質量自然不再堅挺。

另一個不可忽視的因素，是我國電路板產業(yè)主要覆蓋在中低端部分(雙面、多層板為主)，產品類型單一創(chuàng)新動能不足與發(fā)達國家差距變大是不爭事實。與2013年相比，2014年國內多層板產值增加3.9%，單/雙面板產值增加2.1%，主要應用在PC、NB、通訊、消費電子等領域;HDI板產值增加2.1%，主要應用于手機等移動終端產品。盡管各種電路板的需求量有所上升，但軟板、IC載板的成長卻不容樂觀，仍落后于日本、韓國、臺灣等地區(qū)。并且由于大量中國大陸廠商挺進，使得殘酷的價格競爭變得日趨激烈，板廠接單甚至有時都成了難題。如何面對紛繁多變的市場環(huán)境，成為業(yè)內人士亟需解決的重要課題。