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Cree積極擴廠開發(fā)功率及射頻元件,GaN on SiC磊晶技術(shù)發(fā)展待觀察
- 全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術(shù)大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發(fā)能力,決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory),期望借此擴建案,提升Cree在SiC晶圓上的生產(chǎn)尺寸與提升晶圓使用市占,并提供GaN on SiC先進磊晶技術(shù)進一步應(yīng)用于功率及射頻元件中。
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IC Insights:美國仍主導(dǎo)全球芯片市場,份額超50%
- 近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,據(jù)統(tǒng)計顯示,2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額,而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額,兩者合計市場份額達52%。
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IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫
- 近日,IC Insights在最新報告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
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支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

- 兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗來看,您必須至少對其中的部分因素進行權(quán)衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實現(xiàn)設(shè)計,同時通過在一個封裝中進行復(fù)雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
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MACOM和意法半導(dǎo)體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能,支持5G無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)
- MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能,200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè),基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議?! ‰S著全球推出5G網(wǎng)絡(luò)并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產(chǎn)品需求預(yù)計
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MACOM推出寬帶多級硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模塊 具備靈活安裝性能,實現(xiàn)領(lǐng)先的設(shè)計敏捷性

- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產(chǎn)品組合。該寬帶PA模塊經(jīng)過優(yōu)化改良,適用于陸地移動無線電系統(tǒng)(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術(shù)通信和電子對抗 (ECM) 領(lǐng)域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、 兩級PA架構(gòu)的高效設(shè)計,以及頂端和底端安
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盤點2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
- 今年整個產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
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第三代半導(dǎo)體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點?

- 目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢?,SiC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來。 實際上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
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2018 年中國十大 IC 設(shè)計新勢力
- 集成電路 (IC) 技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛,舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域都能看到它的身影?! 《?IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國,不光許多全球知名的企業(yè)來自美國,同時 IC 產(chǎn)業(yè)也是一個壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元,近一半的銷售額被前十大廠商占據(jù),預(yù)計 2018 年全年產(chǎn)值達到 4500 億美元?! D: 萬聯(lián)證券 這些國際 IC 大廠利用專利,形成一道保護墻,即使中國近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但因受限于知識產(chǎn)權(quán)因素,中國目前
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首屆全球IC企業(yè)家大會達成共識:導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少

- 12月11日,由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示,半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè),你中有我,我中有你,誰都不可能單打獨斗,開發(fā)合作,才能實現(xiàn)共贏。
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IC China2018:產(chǎn)業(yè)寒冬將至,IC企業(yè)如何御寒?

- “首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導(dǎo)體博覽會(IC China2018)”于12月11日—13日在上海召開。大會吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家,共享發(fā)展成果,共商發(fā)展大計。整個大會過程自然是精英齊聚,精彩觀點異彩紛呈,然而會上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長之后,半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸步入下行周期,如何“過冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出,隨著半導(dǎo)體淡季的到來,建議企業(yè)要廣
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