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fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

新仿真技術(shù)可抑制汽車(chē)系統(tǒng)電磁干擾

飛思卡爾推出工業(yè)級(jí)32位微控制器

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)推出業(yè)界首款基于A(yíng)RM? Cortex?-M0+處理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有強(qiáng)大的系統(tǒng)電磁抗噪能力(過(guò)去只有8位和16位MCU具有這種能力),如白色家電 和工業(yè)應(yīng)用,同時(shí)提供高效率和最佳代碼密度。
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Altera演示Cavium OCTEON?多核處理器的Interlaken互聯(lián)

  • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布,Stratix? V FPGA的Interlaken知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了與Cavium OCTEON多核處理器的互操作。這一成功的工作保證了芯片至芯片前端互聯(lián),更方便OEM做出器件選擇決定。
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安全穩(wěn)定環(huán)保高效 比亞迪鐵電池技術(shù)解析

愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)

  • 感謝安兔兔,一個(gè)小小但迅速修正的疏忽,讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪(fǎng)ARM CMO Ian Drew,在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里,面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默,負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱(chēng)Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù),逼近了基于A(yíng)RM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁 修正降低了K
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基于FPGA 的ARM 并行總線(xiàn)研究與仿真

  • 摘要:通過(guò)EP2C20Q240 器件和LPC2478 處理器,研究ARM 應(yīng)用系統(tǒng)外部并行總線(xiàn)的工作原理和時(shí)序特性,以及在FPGA 中 ...
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架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

  • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

防小偷神器 福特推出自動(dòng)鎖車(chē)門(mén)傳感技術(shù)

美國(guó)基于WiFi試驗(yàn)V2V技術(shù)

燃料電池減少鉑金屬用量的新方法

虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)在汽車(chē)工業(yè)中的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

基于FPGA的ARM并行總線(xiàn)研究與仿真

  • 0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線(xiàn)接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
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蘋(píng)果16/14nm恐分散下單 里昂:臺(tái)積仍能占6成

  •   蘋(píng)果于23日美國(guó)股市收盤(pán)后揭露2013會(huì)計(jì)年度Q3(4~6月)財(cái)報(bào),單季營(yíng)收微幅年增0.86%來(lái)到353.23億美元,優(yōu)于分析師預(yù)期,也激勵(lì)蘋(píng)果盤(pán)后大漲4%。而隨著蘋(píng)果歷經(jīng)近半年的沉潛后,包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出,也讓市場(chǎng)對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)在搶得蘋(píng)果20奈米AP處理器訂單后,于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋(píng)果訂單,更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積仍能吃下60%蘋(píng)果16/14奈米制程訂單;
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電動(dòng)車(chē)低速過(guò)載工況下IGBT動(dòng)態(tài)溫升分析

德州儀器推出Hercules? LaunchPad

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布為其倍受歡迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成員。該款Hercules? LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 評(píng)估平臺(tái),可提供一款入門(mén)級(jí)選項(xiàng)幫助開(kāi)發(fā)人員熟悉 TI Hercules MCU,評(píng)估 MCU 性能與安全特性。
  • 關(guān)鍵字: TI  MCU  LaunchPad  
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