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國內(nèi)FPGA如何因地制宜

　　歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可編程芯片
關(guān)鍵字： FPGA IC設(shè)計(jì)

內(nèi)燃機(jī)的優(yōu)化過程中，氣門的開閉策略是目前來說僅剩的幾項(xiàng)難題之一。目前，英國Camcon公司正在開發(fā)一項(xiàng)叫做智能...
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博世與美國電動(dòng)車充電方案供應(yīng)商Evatran合作，欲在美國推廣無線充電技術(shù)。在驗(yàn)證演示中，該無線充電系統(tǒng)可用于...
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在當(dāng)今的汽車設(shè)計(jì)中，空調(diào)已是標(biāo)準(zhǔn)的舒適性配置。從功能上講，當(dāng)今的汽車空調(diào)實(shí)際上是將加熱、制冷及通風(fēng)等功能...
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BetterPlace公司是一家致力于開發(fā)電動(dòng)汽車充（換）電相關(guān)技術(shù)及服務(wù)體系并投資電動(dòng)汽車發(fā)展所需基礎(chǔ)設(shè)施的跨國...
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顛覆混合動(dòng)力車“只是燃效好”老黃歷的新車將于6月競相登場。本田、富士重工業(yè)通過改進(jìn)系統(tǒng)，使混合動(dòng)力車的...
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在6月14日的“2013年度Honda中國媒體大會(huì)”上，本田終于在中國發(fā)布了它的新一代動(dòng)力總成技術(shù)EarthDreamsTec...
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最新消息，至2013年6月18日開始，工程師可從Silicon Labs授權(quán)代理商世強(qiáng)購買其全新推出的32位MCU的系列開發(fā)套件，不僅可以享受非常優(yōu)惠的價(jià)格，同時(shí)還有可獲贈(zèng)驚喜大禮。
關(guān)鍵字：世強(qiáng) MCU

　　2013年電源管理IC市場將達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來3年，市場將保持溫和增長，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。　　近日，國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)器件誕生以來，該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此，從這個(gè)意義上看，在“綠色環(huán)?！备拍钊找嫔钊肴?/li>
關(guān)鍵字： Altera FPGA 電源管理IC

　　可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC)，協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器，至于晶圓代工訂單則由臺(tái)積電及英特爾共同分食。　　法人認(rèn)為，當(dāng)初業(yè)界認(rèn)為阿爾特拉明年導(dǎo)入英特爾14納米后，會(huì)把新一代產(chǎn)品代工訂單全數(shù)移轉(zhuǎn)到英特爾，但目前看來，臺(tái)積電仍拿下阿爾特拉20納米訂單，沒有全盤皆輸，代表臺(tái)積電在制程上追趕英特爾已有顯著進(jìn)展，也說明了英特爾
關(guān)鍵字： Altera FPGA

FPGA的設(shè)計(jì)速度、尺寸和復(fù)雜度明顯增加，使得整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的驗(yàn)證和調(diào)試成為當(dāng)前FPGA系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。獲得FPGA內(nèi)部信號(hào)有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲，這一切使得設(shè)計(jì)調(diào)試和檢驗(yàn)變成設(shè)計(jì)周期中最困難的流程。
關(guān)鍵字： FPGA 測試調(diào)試

Xilinx Zynq?-7000 All Programmable SoC 通過硬件、軟件和 I/O 可編程性實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展式系統(tǒng)級(jí)差異、集成和靈活性。通過 Zynq-7000 平臺(tái)，您可以設(shè)計(jì)更智能的系統(tǒng)，控制和分析部分利用靈活的軟件、緊密配合擅長實(shí)時(shí)處理的硬件，輔之以優(yōu)化的系統(tǒng)接口 - 這樣, BOM 成本可大幅削減、NRE 成本更低、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)減少、加快上市時(shí)間。
關(guān)鍵字：賽靈思 Zynq FPGA