直流穩(wěn)壓電源是各種電子設(shè)備不可缺少的組成部分,廣泛用于教學(xué)、科研、各種終端設(shè)備和通信設(shè)備中,其作用是把交流電轉(zhuǎn)換成滿(mǎn)足一定性能的直流電供給電子設(shè)備的其他部件使用。某電子設(shè)備不僅要求其供電電源具有良好的性能,還要求運(yùn)行時(shí)電源的輸出電壓值由程序可控。這種情況下,用模擬電路方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
針對(duì)此種應(yīng)用需求,可采用可編程邏輯器件FPGA(Field Programmable Gate Array)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能:以32位嵌入式NiosⅡ軟核為處理器,將其嵌入FPGA中運(yùn)行相應(yīng)的控制程序,從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于Nios II的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源。與傳統(tǒng)的數(shù)控直流穩(wěn)壓電源相比.該設(shè)計(jì)不僅結(jié)構(gòu)緊湊、精度高,而且硬件容易升級(jí)。
2 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
圖1為利用SoPC Builder工具開(kāi)發(fā)的基于Nios II的數(shù)控電源硬件系統(tǒng)框圖,該系統(tǒng)實(shí)際是一個(gè)內(nèi)嵌于FPGA器件中的基于NiosⅡ軟核的嵌人式最小應(yīng)用系統(tǒng)。其硬件系統(tǒng)主要由Avalon數(shù)據(jù)總線(xiàn)、 EPCS控制器、鍵盤(pán)接口、Nios II軟核CPU、SDRAM控制器、LCD控制器、I/O輸出模塊和相應(yīng)的外圍器件組成。Nios II軟核CPU是32位嵌入式處理器,承擔(dān)運(yùn)算、控制和信息處理等多項(xiàng)任務(wù);
EPCS控制器及其外圍的存儲(chǔ)器,構(gòu)成串行電可擦除Flash存儲(chǔ)系統(tǒng)。主要用于存儲(chǔ)FP-GA配制文件及Nios II軟核CPU執(zhí)行程序代碼;SDRAM控制器用來(lái)控制SDRAM,保證Nios II處理器能順利地對(duì)SDRAM進(jìn)行讀寫(xiě)操作;SDRAM用于存儲(chǔ)用戶(hù)程序代碼和Nios II軟核CPU運(yùn)行時(shí)的重要數(shù)據(jù);鍵盤(pán)和鍵盤(pán)接口構(gòu)成本系統(tǒng)的輸入設(shè)備,輸入的信息通過(guò)Avalon數(shù)據(jù)總線(xiàn)被送至Nios II軟核CPU;LCD控制器是用戶(hù)自定組件,它與外圍240x128液晶顯示屏構(gòu)成字符顯示設(shè)備,用于顯示人機(jī)界面和輸出電壓值。
3 關(guān)鍵器件選型
這里所用到的關(guān)鍵器件主要有可編程邏輯器件FPGA、串行電可擦除Flash存儲(chǔ)器、SDRAM存儲(chǔ)器、D/A轉(zhuǎn)換器和240x128液晶顯示器等。
考慮設(shè)計(jì)成本等因素,可編程邏輯器件FPGA采用EP1C6Q240C8低功耗器件。該器件采用邏輯陣列模塊(LAB)和查找表(LUT)結(jié)構(gòu),內(nèi)核采用 1.5 V電壓供電,其內(nèi)部資源豐富,內(nèi)嵌5 980個(gè)邏輯單元(LE)、20個(gè)4 K字節(jié)雙口存儲(chǔ)單元(M4K RAM block)和92 160 bit的高速RAM等。串行電可擦除Flash存儲(chǔ)器采用Altera公司的EPCS16ST16N集成電路;SDRAM存儲(chǔ)器采用三星公司的 K4S641632H;D/A轉(zhuǎn)換器采用National Semiconductor公司的DAC0832;為增加顯示信息,采用240x128型液晶顯示器顯示字符。
4 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
4.1 基于Nios II最小系統(tǒng)的SoPC
打開(kāi)QuartuslI中的SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具,在A(yíng)ltera公司的可編程邏輯器件FPGA中,把相應(yīng)的IP核添加到系統(tǒng)中,構(gòu)建一個(gè)基于Nios II的嵌入式可編程片上硬件系統(tǒng)。SoPC Builder是一個(gè)功能強(qiáng)大的SoPC開(kāi)發(fā)工具,它使開(kāi)發(fā)者在可編程邏輯器件能夠定義并生成一個(gè)完全意義的Nios II系統(tǒng),而所用的時(shí)間比采用傳統(tǒng)手工設(shè)計(jì)方法少得多。而且,SoPC Builder提供有很多免費(fèi)的IP核,設(shè)計(jì)者可根據(jù)實(shí)際需求任意添加與裁減。設(shè)計(jì)者還能根據(jù)實(shí)現(xiàn)情況。選擇SoPC Builder中3種不同的NiosII處理核(經(jīng)濟(jì)型Nios II、標(biāo)準(zhǔn)型NiosⅡ和快速型Nios II)以滿(mǎn)足用戶(hù)要求。圖2為利用SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具定制的SoPC系統(tǒng)。Nios_cpu選擇標(biāo)準(zhǔn)型(Nios II/S),具有4 Kbit的InstructionCashe,其性能指數(shù)超過(guò)22 DMI/s;lcd_controller是自定義用戶(hù)邏輯組件,控制240x128液晶顯示屏;ikeyboat為鍵盤(pán)輸入接口;PIO_DATA為輸出數(shù)據(jù)通道,電壓控制數(shù)據(jù)可通過(guò)此通道送至D/A轉(zhuǎn)換器。
4.2 電源電路
圖3為系統(tǒng)電源電路圖,主要由變壓器、橋式整流電路、電容濾波電路和各種類(lèi)型三端穩(wěn)壓器件組成,能輸出±15 V、+5 V和+10 V 4組穩(wěn)壓直流電源?!?5 V作為主輸出電源,除為各級(jí)運(yùn)放電路提供電源外,還為功率放大電路提供電源;+5 V為FPGA器件的工作電壓;+10 V為D/A轉(zhuǎn)換器的參考電壓,保證輸出電壓能在0~10 V內(nèi)連續(xù)變化。為使電路具有較大的輸出功率,在每片3端穩(wěn)壓管中安裝有較大的散熱片。
4.3 D/A轉(zhuǎn)換電路
為實(shí)現(xiàn)電壓值的D/A模轉(zhuǎn)換,在電路中還要專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)D/A轉(zhuǎn)換電路,如圖4所示。為降低設(shè)計(jì)成本,采用8位DAC0832轉(zhuǎn)換器。DAC0832屬于倒T 型電阻網(wǎng)絡(luò)型D/A轉(zhuǎn)換器,內(nèi)部無(wú)運(yùn)算放大器,輸出為電流形式,因此,使用時(shí),需外接一個(gè)運(yùn)算放大器。DAC0832可根據(jù)實(shí)際情況接成雙緩沖、單緩沖和直緩沖3種形式,此D/A轉(zhuǎn)換器接成第3種形式使用,即引腳1、2、17、18接低電平,19引腳接+5 V。引腳8為參考電壓輸入端口,接+10 V電源,當(dāng)數(shù)字輸入端全為高電平時(shí),模擬輸出端為-1O V。
4.4 功率放大電路
雖然D/A轉(zhuǎn)換電路輸出電壓幅值大小滿(mǎn)足任意可設(shè)要求,但其輸出電流過(guò)小,不能驅(qū)動(dòng)負(fù)載。為增大輸出電流,增強(qiáng)帶負(fù)載能力,還需設(shè)計(jì)一個(gè)電壓增益為1的功率放大電路,其電路如圖5所示。圖5中,R1、R2和LM324構(gòu)成一個(gè)電壓增益為1的反相比例放大電路;VQ1為大功率三極管,在加散熱片的條件下,最大輸出電流可達(dá)到3 A;C1、L1和C2構(gòu)成π型LC濾波器,可進(jìn)一步濾除電源的波紋,提高電源的輸出性能。
開(kāi)機(jī)進(jìn)入界面初始化程序,用戶(hù)可根據(jù)界面的提示進(jìn)行操作,然后讀鍵盤(pán)值并判別此值是否有效,如無(wú)效,則返回,如值有效,則根據(jù)此值執(zhí)行相應(yīng)的模塊操作,最后刷新顯示屏并返回。
6 測(cè)試結(jié)果
把已編譯過(guò)的程序下載到硬件平臺(tái)中運(yùn)行,并測(cè)試系統(tǒng)。在程序運(yùn)行過(guò)程中,用UT51數(shù)字萬(wàn)用表的20 V檔測(cè)量系統(tǒng)的輸出電壓值,表1為該系統(tǒng)在運(yùn)行電壓設(shè)值程序時(shí)所測(cè)得結(jié)果;表2為該系統(tǒng)在執(zhí)行電壓步進(jìn)程序時(shí)所測(cè)得結(jié)果,其進(jìn)步值為0.01 V。測(cè)試結(jié)果表明,該系統(tǒng)輸出電壓誤差小,系統(tǒng)精度較高。
7 注意事項(xiàng)
在工程實(shí)踐中,可根據(jù)工程具體要求改進(jìn)本系統(tǒng)有關(guān)參數(shù)。例如,為了提高輸出電源的控制精度,在選擇D/A轉(zhuǎn)換器時(shí),采用10位或者更多位D/A轉(zhuǎn)換器,從而提高系統(tǒng)輸出電壓的分辨率。另一方面,若設(shè)備運(yùn)行環(huán)境惡劣,則需提高系統(tǒng)的抗干擾能力。因此,在制作系統(tǒng)PCB板時(shí),應(yīng)考慮如下因素:(1)注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)的布線(xiàn)實(shí)踐表明,由于電源線(xiàn)與地線(xiàn)布線(xiàn)不合理,常會(huì)產(chǎn)生噪音干擾,影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。抑制此噪音的方法是,在電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間增加去耦電容并增加走線(xiàn)寬度。 (2)要處理好數(shù)字地與模擬地問(wèn)題
評(píng)論