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人工智能機(jī)器視覺需求猛增，sensAI重塑深度情境感知

智能手機(jī)和各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的指數(shù)級(jí)增長推動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的發(fā)展，這些設(shè)備無處不在，但如果將其產(chǎn)生的全部數(shù)據(jù)都向云端發(fā)送，毫無疑問將為云端處理帶來極大的負(fù)擔(dān)。因此，基于網(wǎng)絡(luò)邊緣的處理十分必要，不僅可以降低云端的網(wǎng)絡(luò)通信成本和云存儲(chǔ)成本，還能避免云端數(shù)據(jù)通道過載。?目前，網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品和應(yīng)用的開發(fā)人員越來越多地采用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)算法來匹配和識(shí)別復(fù)雜的模式，以幫助分析數(shù)據(jù)并據(jù)此做出決策。事實(shí)上，AI/ML技術(shù)的使用增長極其迅猛，ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，設(shè)備端
關(guān)鍵字：機(jī)器視覺 sensAI 深度情境感知萊迪思

根據(jù)IoT Analytics報(bào)告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模約為41億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長率(GAGR)為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺部署的年復(fù)合增長率僅為6.5%。如此高的年復(fù)合增長率是因?yàn)橄乱淮鷮?shí)時(shí)邊緣人工智能機(jī)器視覺的應(yīng)用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測(cè)應(yīng)用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運(yùn)行時(shí)間、獲得預(yù)防性維護(hù)的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應(yīng)這一趨勢(shì)，sensAI 6.0對(duì)硬件平臺(tái)的支持從最初的iCE40/CrossLi
關(guān)鍵字：算力 sensAI 6.0 低功耗機(jī)器視覺

人工智能(AI)如今無處不在。這項(xiàng)革命性科技正逐漸滲透到更多領(lǐng)域，影響范圍之廣將遠(yuǎn)超出你的想象。不管從事什么業(yè)務(wù)，每家公司似乎都或多或少與AI產(chǎn)生聯(lián)系。尤其是如今人們想方設(shè)法將AI運(yùn)用到自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)絡(luò)安全、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域。企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)當(dāng)深刻了解如何將AI運(yùn)用到他們的產(chǎn)品之中，如果率先采用AI獲得成功，遲遲未行動(dòng)的后來者將會(huì)陷入困境?！　∪欢鳤I應(yīng)用種類各異，各有千秋。不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求的AI技術(shù)也不盡相同。目前最受關(guān)注的應(yīng)用類別當(dāng)屬嵌入式視覺
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　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日推出Lattice sensAI?，一種結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化設(shè)計(jì)服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機(jī)器學(xué)習(xí)推理加快大眾市場(chǎng)IoT應(yīng)用。Lattice sensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗(低于1mW-1W)、封裝尺寸小(5.5-100 mm2)、接口靈活(MIPI? CSI-2、LVDS、GigE等)和批量價(jià)格低(約1-10美元)等優(yōu)勢(shì)，可加速實(shí)現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算。　　萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場(chǎng)總監(jiān)D
關(guān)鍵字： Lattice SensAI

　　萊迪思半導(dǎo)體公司今日推出Lattice sensAI?，一種結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化設(shè)計(jì)服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機(jī)器學(xué)習(xí)推理加快大眾市場(chǎng)IoT應(yīng)用。Lattice sensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗(低于1mW-1W)、封裝尺寸小(5.5-100 mm2)、接口靈活(MIPI? CSI-2、LVDS、GigE等)和批量價(jià)格低(約1-10美元)等優(yōu)勢(shì)，可加速實(shí)現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算?！　∪R迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場(chǎng)總監(jiān)Deepak Boppana表
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