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fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

  • 工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

  •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。   專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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大陸推出系列新技術(shù) 應(yīng)對(duì)汽車電氣化趨勢

細(xì)數(shù)十類華而不實(shí)的汽車技術(shù)

飛思卡爾全面的ADAS系統(tǒng)解決方案引領(lǐng)汽車?yán)走_(dá)市場

高亮度LED滿足最苛刻汽車前燈照明應(yīng)用

奧迪動(dòng)力總成解決方案最新進(jìn)展

飛思卡爾深耕中國MCU市場

  •   計(jì)算機(jī)科學(xué)家Alan Kay曾說:“預(yù)測未來的最佳方式就是開創(chuàng)未來?!睂?duì)于飛思卡爾來說,深耕中國市場就是該公司當(dāng)下最想要積極開創(chuàng)的一個(gè)未來?!耙灾袊袌鰹橹鲗?dǎo)的亞太區(qū) 市場,是飛思卡爾全球增長最快的市場,也是最重要的市場。這是我們應(yīng)該要贏取也必須贏取的一個(gè)市場?!憋w思卡爾半導(dǎo)體銷售及市場副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱 博士在接受采訪時(shí)表示。因此對(duì)于飛思卡爾來說,今年將會(huì)是一個(gè)“中國年”,那么該公司又將在這個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)場上投入哪些力量呢?
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汽車中應(yīng)該具備的6類實(shí)用技術(shù)

MCU控制風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)

  • 引 言 綜合利用了風(fēng)能、光能的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)是一種合理的電源系統(tǒng)。不僅能為電網(wǎng)供電不便的 ...
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美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

  • 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
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熱成像技術(shù)助福特Fusion優(yōu)化車艙密封性

英國研發(fā)新氫燃料電池 大幅降低對(duì)鉑需求

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來,在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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能源枯竭之日的救世主 三種未來汽車

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