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首款滿足商業(yè)對講機高品質(zhì)需求的全集成walkie-talkie芯片量產(chǎn)

  •   在很多國家,具有 walkie-talkie 對講功能的手持產(chǎn)品已經(jīng)相當成熟,廣泛應(yīng)用于公共安全、運輸、鐵路、服務(wù)和制造等行業(yè),F(xiàn)RS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客戶群也逐年增大。而在國內(nèi),盡管前景普遍看好,但由于核心芯片特別是高品質(zhì)射頻收發(fā)器芯片的缺乏限制了終端產(chǎn)品性能的提升及其應(yīng)用。   近日,銳迪科微電子 (RDA) 宣布,采用全集成 CMOS 射
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CMOS功率放大器廠商加緊挑戰(zhàn)GaAs

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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運算放大器的發(fā)展體現(xiàn)了電子技術(shù)的進步

  • 運算放大器是模擬電路設(shè)計中的基本功能單元,小尺寸、高性能始終是設(shè)計人員的追求目標。本文重點介紹了運算放大器的發(fā)展方向以及設(shè)計中的折中考慮。
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)

  •   晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立,總投資6500萬美元,公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè),也是國內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
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用于各類攝像應(yīng)用的高速CMOS圖像傳感器

  • 在廣闊的市場上,高速CMOS圖像傳感器有幾種類型,即通用用途、高端或定制的高速攝像機。這些攝像機用于科學研究,撞擊測試,高速掃描,機器視覺和軍事研究等,所有用途中都要求高幀率運動捕獲。
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集成光電智能探測器SOC研究

  •   1 序言    本文所討論的智能探測器,是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導體光敏器件相比,最為明顯的特點是系統(tǒng)集成,即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上,使得整個系統(tǒng)的可靠性明顯提高,體積大大減小,功耗和噪聲也大幅度減小,在批量生產(chǎn)的前提下,成本也較為低廉。它的另一個特點是技術(shù)含量較高,表現(xiàn)在:第一,需要設(shè)計一套CMOS兼容集成工藝流程,使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數(shù)字電路。第二,工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會

  •   意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(IMAPS)意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(CPMT),組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。    作為這個贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議,并向大
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得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進封裝獎

  •   六年前,得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項目的持續(xù)投資,以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出,其獨創(chuàng)性獲得先進封裝獎的頒發(fā)。   超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù),VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù),使網(wǎng)板得以應(yīng)對先進封裝應(yīng)用所需的極細孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細尺寸和極高產(chǎn)量,VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、
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EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道

  •   對于極紫外(EUV)光刻技術(shù)而言,掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上,針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn),Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論,并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
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提高射頻功率放大器效率的技術(shù)路線及其比較

  •   關(guān)鍵詞:射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝   特約撰稿人:周智勇   在向著4G手機發(fā)展的過程中,便攜式系統(tǒng)設(shè)計工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動通信標準,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA,與此同時,要要支持100Mb/s~1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持MIMO天線技術(shù),乃至支持VoWLAN的組網(wǎng),因此,在射頻信號鏈設(shè)計的過程中,如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業(yè)的競爭焦點之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技
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Epcos收購恩智浦半導體的RF-MEMS業(yè)務(wù)

  •   位于慕尼黑的Epcos最近收購恩智浦(NXP)半導體的射頻微機電系統(tǒng)(RF-MEMS)業(yè)務(wù),RF-MEMS技術(shù)有望擴展手機功能,并削減手機成本和功耗。通過這次收購,Epocs將確立其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。   Epcos表示,今年它將接管荷蘭恩智浦的射頻MEMS業(yè)務(wù),并將把它發(fā)展成為價值近10億歐元一個產(chǎn)品系列。收購交易條款沒有披露。   射頻MEMS技術(shù)可以應(yīng)用到包括天線和功率放大器在內(nèi)的手機射頻前端。利用射頻MEMS,這些組件將可調(diào)諧,這意味著它們可以同時支持多個無線接口,包括3G、W
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iSuppli收購汽車電子產(chǎn)品分析公司TRG

  •   iSuppli Corp. 欣然宣布,通過收購汽車電子產(chǎn)品商業(yè)情報領(lǐng)域的領(lǐng)導者 Telematics Research Group, Inc. (TRG),該公司正在推動其汽車市場研究提升到一個更高層次。   TRG 創(chuàng)立于2000年,總部位于明尼蘇達州 Minnetonka,是一家致力對各種汽車和移動電子產(chǎn)品技術(shù)的全球及地區(qū)性需求趨勢進行分析和預(yù)測的全球性研究公司。TRG 的經(jīng)營部門將與現(xiàn)有的 iSuppli 汽車信息娛樂和電子產(chǎn)品服務(wù)部門,及其汽車微電子機械系統(tǒng) (MEMS) 研究部門進行整合,
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基于OV6630圖像傳感器和DSP的圖像采集系統(tǒng)設(shè)計

  •   0 引言   DSP是基于可編程超大規(guī)模集成電路和計算機技術(shù)發(fā)展起來的一門重要技術(shù),DSP芯片的快速數(shù)據(jù)采集與處理功能以及片上集成的各種功能模塊為DSP應(yīng)用于各種場合提供了極大的方便。而CMOS圖像傳感器與CCD相比,由于CMOS圖像傳感器能將時序處理電路和圖像信號的前端放大與數(shù)字化部分集成于一個芯片內(nèi),因而其發(fā)展一直受到業(yè)界的高度重視。現(xiàn)在,隨著技術(shù)與工藝的發(fā)展,CMOS圖像傳感器不僅在噪聲上得到了有效改善,而且分辨率也得到了明顯提高。CMOS圖像傳感器將以其低廉的價格、實用的圖像質(zhì)量、高集成度
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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

  •   如果你正在尋求挑戰(zhàn),那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。   MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢?答案是:將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。   目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下,它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號,今后甚至會引導互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
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機械式視覺系統(tǒng)及其子系統(tǒng)

  •   機械式視覺系統(tǒng)將照像機、照明工具和軟件的功能結(jié)合在一起,用來捕獲和分析移動的圖像,它與其它電子成像技術(shù)的差別在于:它與工業(yè)生產(chǎn)有著一些特殊的聯(lián)系。最近對機械式視覺系統(tǒng)的革新擴展了它的多樣化應(yīng)用和市場之門,其關(guān)鍵問題在于滿足客戶日益增長的對高質(zhì)量的產(chǎn)品、更簡便操作的要求。   現(xiàn)在的系統(tǒng)比以前更小、更加注重價格,而且是不需要太多知識的大眾化傻瓜系統(tǒng)。廠商知道,使用機械式視覺系統(tǒng)自動化、高速的成像過程可以提高產(chǎn)品質(zhì)量,增加生產(chǎn)效率,減少浪費。根據(jù)最新市場論證的結(jié)果,我們知道隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,機械式視覺
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