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FinFET改變戰(zhàn)局 臺積將組大聯(lián)盟抗三星/Intel

  • 　　晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后，與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。 　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀提到，今年臺積電雖屢創(chuàng)季營收新高，但第四季因客戶調整庫存可能出現(xiàn)微幅下滑的情形。 　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，臺積電在20奈米(nm)市場仍未看到具威脅性的對
  • 關鍵字： 臺積電  FinFET  

CMOS集成電路設計(三):接口電路詳解

  • 二、其它器件驅動CMOS集成電路　　1.TTL-CMOS集成電路的接口　　利用集電極開路的TTL門電路可以方便靈活 ...
  • 關鍵字： CMOS  集成電路  接口電路  

CMOS集成電路設計（二）：接口電路詳解

  • 一、CMOS集成電路驅動其它器件　　1．CMOS-TTL集成電路的接口　　由于TTL的低電平輸入電流1.6mA，而CMOS的低 ...
  • 關鍵字： CMOS  集成電路  接口電路  

“韓流”席卷全球LED等數(shù)字產(chǎn)品市場

  • 　　據(jù)2012年全球“主要商品與服務份額調查”顯示，在調查所涵蓋的50個品類中，韓國三星電子集團在7個品類上占據(jù)全球份額榜首。包括LG電子等在內，韓國企業(yè)在數(shù)字產(chǎn)品市場方面擴大了優(yōu)勢。另一方面，日本企業(yè)則在數(shù)字產(chǎn)品零部件和相機領域保持領先。在日元趨于貶值的2013年，日本企業(yè)的卷土重來值得期待。 　　三星位居全球份額榜首的是，手機終端、智能手機、有機EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個人電腦等的半導體存儲器DRAM以及NAND型閃存等7大品類。而在液晶面板、平板電腦、白色發(fā)光二
  • 關鍵字： LED  CMOS  

Diodes為強化CMOS邏輯系列新增移位寄存器及譯碼器

  • Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互補金屬氧化物半導體) 邏輯系列，新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。
  • 關鍵字： Diodes  寄存器  CMOS  

聯(lián)華與新思攜手 加速聯(lián)華電子14奈米FinFET制程研發(fā)

  • 聯(lián)華電子與全球半導體設計制造提供軟件、IP與服務的領導廠商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare?邏輯庫的IP組合及 Galaxy?實作平臺的一部分-寄生StarRC?萃取方案，成功完成了聯(lián)華電子第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設計定案。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  新思  FinFET  

富士/松下聯(lián)手打造有機CMOS傳感器

  • 　　有機材質在顯示領域已經(jīng)應用了多年(比如AMOLED)，相比傳統(tǒng)的非有機材質，它的色彩表現(xiàn)更加鮮艷，并且具有廣視角、高對比度等優(yōu)勢。本周富士、松下聯(lián)合宣布了他們共同打造的有機CMOS傳感器，將有機材料首次應用到CMOS傳感器上。 　　傳統(tǒng)影像傳感器一般由硅光電二極管、金屬連接層、分色濾鏡以及微透鏡等結構組成，而富士、松下聯(lián)合研發(fā)的這種有機CMOS傳感器使用高吸收率的有機材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅光電二極管，感光層厚度減小至0.5微米。 　　據(jù)了解，這種新型有機CMOS傳感器在性能和有諸多提升和改進，比如動態(tài)范
  • 關鍵字： CMOS  傳感器  

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢

  • 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導體技術在醫(yī)療設備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創(chuàng)新的半導體廠商，其多款醫(yī)療半導體產(chǎn)品居于領先地位，例如用于助聽器的數(shù)字信號處理(DSP) SoC的市場份額高居全球第一。
  • 關鍵字： 安森美  DSP  CMOS  

聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10納米CMOS制程技術。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。 　　擁有IBM的支援與know-how，聯(lián)電將可持續(xù)提升其內部自行研發(fā)的14納米FinFET 技術，針對行動運算與通訊產(chǎn)品，提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術。雙方計劃開發(fā) 10納米制程基礎技術，以滿足聯(lián)電客戶的需求。聯(lián)電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
  • 關鍵字： 聯(lián)電  CMOS  

東芝開發(fā)出應用于小型低功率產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器

  • 東京 – 東芝公司(東京: 6502)日前宣布了對于具有小面積低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器的開發(fā)進展。 內置讀出電路的樣品傳感器性能是傳統(tǒng)傳感器的兩倍。(1)東芝于2月20日在加州舊金山舉行的 ISSCC 2013(美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際固態(tài)電路研討會)會議上對該產(chǎn)品的開發(fā)進展進行了介紹。
  • 關鍵字： 東芝  CMOS  傳感器  

TTL電平和CMOS電平總結

  • TTL電平：輸出高電平〉2.4V輸出低電平〈0.4V在室溫下，一般輸出高電平是3.5V輸出低電平是0.2V。最小輸入...
  • 關鍵字： CMOS    電平    電路  

CMOS集成電路設計（三）：CMOS設計注意事項

  • （1）使用TTL集成電路注意事項　?、賂TL集成電路的電源電壓不能高于＋5.5V使用，不能將電源與地顛倒錯接，否則將會因 ...
  • 關鍵字： CMOS  集成電路  

聯(lián)華電子加入IBM芯片聯(lián)盟 共同開發(fā)10奈米制程技術

  • 聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯(lián)華電子將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  IBM  FinFET  

CMOS與MEMS方案走紅　移動裝置RF架構改弦更張

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： CMOS  MEMS  RF前端  雙工器  

里昂喊買臺積電 先進技術2015年量產(chǎn) 目標價上看140元

  • 　　里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產(chǎn)，將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予買進，并將目標價從126元上調140元。 　　FinFET制程部分，里昂證券指出，F(xiàn)inFET技術是半導體產(chǎn)業(yè)在解決轉進20奈米瓶頸的相關技術，結構性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，臺積電預計在2015年前，積極搶進16奈米FinFET晶片制造 　　里昂證券也指
  • 關鍵字： 臺積電  FinFET  
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