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英盛德:FinFET技術(shù)日盛 前景可觀

  •   根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo),世界領(lǐng)先的系統(tǒng)到晶片積體電路設(shè)計(jì)顧問公司之一的英盛德(Sondrel)認(rèn)為,F(xiàn)inFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設(shè)計(jì)商帶來新的挑戰(zhàn),因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)商希望從新構(gòu)架帶來的尺寸優(yōu)勢(shì)中受惠。   工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說:「最近,在德州召開的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference)上,展場(chǎng)中討論FinFET技術(shù)的聲音不絕于耳。同樣,我們發(fā)現(xiàn)我們的客戶——包括消費(fèi)、電腦和圖形產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最知名企業(yè)&mdash
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Sondrel采用微捷碼Titan芯片完工修整產(chǎn)品

  •   美國(guó)加州圣荷塞  2009年3月5日– 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼:LAVA)日前宣布,歐洲領(lǐng)先的物理實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)咨詢公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整(Chip Finishing)產(chǎn)品。Sondrel是在對(duì)Titan的高度自動(dòng)化流程以及與Talus®數(shù)字實(shí)現(xiàn)和Quartz™ DRC物理驗(yàn)證產(chǎn)品的集成性進(jìn)行廣泛評(píng)估,證明其可在易于使用和可重復(fù)流程中縮短設(shè)計(jì)周期并提供更好的結(jié)
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