cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
中國MEMS傳感器市場(chǎng)分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來取得信息,然后通過通信技術(shù)來實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進(jìn)而通過計(jì)算機(jī)技術(shù)來對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理,最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS CMOS
Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片
- 電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個(gè)重要里程碑。 這次的試驗(yàn)芯片主要是用來對(duì)14nm工藝設(shè)計(jì)IP的
- 關(guān)鍵字: Cadence 芯片 FinFET
基于MC34152和CMOS的軟開關(guān)變換器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
- 在高頻PWM開關(guān)變換器中,為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作,要設(shè)計(jì)可靠的柵極驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)性能良 ...
- 關(guān)鍵字: MC34152 CMOS 軟開關(guān)變換器 驅(qū)動(dòng)電路
臺(tái)積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET
- 臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測(cè)試16nm FinFET制程,并可望在未來一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。 臺(tái)積電與其合作伙伴們表示,用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對(duì)晶片設(shè)計(jì)人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競(jìng)爭對(duì)手Globalfoundries 類似,都希望能在明年啟動(dòng)20nm制程,2014開始14nm FinFET制程。 臺(tái)積電的目標(biāo)提前在
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 FinFET ARM V8
GLOBALFOUNDRIES: 14nm準(zhǔn)備好了嗎?
- 日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場(chǎng)營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問,對(duì)有關(guān)問題進(jìn)行了解讀。 XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它真正為移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)做了優(yōu)化,能提供從晶體管到系統(tǒng)級(jí)的全方位產(chǎn)品解決方案。與目前20納米節(jié)點(diǎn)的二維平面晶體管相比,該技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)電池功耗效率提升 40%~60%。 Noonen表示:“201
- 關(guān)鍵字: FinFET 14nm
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