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新開發(fā)FinFET整合III-V族與矽材料
- 比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3DFinFET化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標是希望能持續(xù)微縮CMOS至7nm及其以下,以及實現(xiàn)混合CMOS-RF與CMOS光電元件的化合物。 隨著晶片微縮即將接近原子級的限制,業(yè)界致力于提高晶片性能與降低功耗的各種方法逐漸面臨瓶頸。透過為矽晶整合更高性能的材料,例如可提供更高載子速度與更高驅(qū)動電流的III-V族電晶體通道,這種新的化合物半導(dǎo)體可望超越矽晶本身性能,持續(xù)微縮至更制程。
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MAX44265低功耗關(guān)斷模式CMOS運算放大器
- MAX44265運算放大器的特點是在最大增益帶寬比(物質(zhì)GBW)提供電流,如手機,筆記本電腦和便攜式醫(yī)療設(shè)備的電池供 ...
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美國半導(dǎo)體聯(lián)盟啟動“半導(dǎo)體合成生物技術(shù)”
- 新計劃的第1階段將在3個相關(guān)又有所區(qū)別的領(lǐng)域支持6個探索性的項目:第1個領(lǐng)域是細胞形態(tài)-半導(dǎo)體電路設(shè)計領(lǐng)域,將從細胞生物學(xué)獲得的經(jīng)驗應(yīng)用到新型芯片體系結(jié)構(gòu)中,反之亦然;第2個領(lǐng)域是生物電子傳感器、執(zhí)行器和能源領(lǐng)域,專門支持半導(dǎo)體生物混合系統(tǒng);第3個領(lǐng)域是分子級精確增材制造領(lǐng)域,將在受生物啟發(fā)的數(shù)納米級尺度上開發(fā)制造工藝。該研究計劃第1階段的研究成果將用于指導(dǎo)未來多代半導(dǎo)體合成生物技術(shù)研究。半導(dǎo)體研究聯(lián)盟的全球研究合作計劃將為第1階段研究投資225萬美元。- 麻省理工學(xué)院的RahulSarpe
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新日本無線推出超低功耗CMOS運放NJU77806
- 新日本無線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時具有業(yè)界最低噪聲 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 兩種特性,還備有良好的寬帶特性 (GBP=4.4MHz) 和強RF噪聲抑制能力,是一款兩全其美外加實用的好產(chǎn)品。
技術(shù):CMOS集成電路電阻的應(yīng)用分析
- 目前,在設(shè)計中使用的主要有3種電阻器:多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計中,要根據(jù)需要靈活運用這3種電阻,使芯片的設(shè)計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點 1.1功耗低CMOS集成電路采用場效應(yīng)管,且都是互補結(jié)構(gòu),工作時兩個串聯(lián)的場效應(yīng)管總是處于一個管導(dǎo)通,另一個管截止的狀態(tài),電路靜態(tài)功耗理論上為零。實際上,由于存在漏電流,CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個門電路的功耗典型值僅為20mW,動態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時)也僅為幾mW。 1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
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上海自貿(mào)區(qū)解除游戲機銷售禁令 紅外LED廠受惠
- 隨著上海自貿(mào)區(qū)掛牌時間的臨近,本周自貿(mào)熱卷土重來:龍頭股外高橋及陸家嘴連續(xù)收出兩個漲停板,且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前,市場人士就已獲悉,允許國外企業(yè)在華銷售游戲機將是上海自貿(mào)區(qū)藍圖的一部分;本月23日晚間,百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿(mào)區(qū)組建合資公司的公告,更是令自貿(mào)區(qū)相關(guān)游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā),百視通昨日就強勢漲停。 分析人士表示,百視通與微軟在上海自貿(mào)區(qū)設(shè)立合資公司的舉措表明,實行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿(mào)區(qū)正式終結(jié);在此背景下,預(yù)計與游戲機生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司,如水晶光電
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說,是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外,其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬,并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場規(guī)模為200億美元,以年增長率為9%計算,到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中,銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年,已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點,從數(shù)量上來說,銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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