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集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

  • 　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  WLCSP  SiP  封測(cè)  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

  • 　　金融危機(jī)帶來(lái)機(jī)遇 　　金融危機(jī)帶來(lái)的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒有到來(lái)之前，我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過(guò)25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關(guān)鍵字： SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲(chǔ)器

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。 　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
  • 關(guān)鍵字： 富士通  存儲(chǔ)器  SiP  芯片  

Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

  • 　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級(jí)封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點(diǎn)。 　　AT
  • 關(guān)鍵字： Atmel  LIN  封裝  SiP  AVR  

瑞薩4月起在華實(shí)施銷售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

  • 　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國(guó)的銷售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷售和技術(shù)支持將分別由銷售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jī)蓚€(gè)部門負(fù)責(zé)。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持，從而進(jìn)一步拓展中國(guó)市場(chǎng)。 　　瑞薩在中國(guó)的銷售和技術(shù)支持運(yùn)作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長(zhǎng)·總裁)和潘潤(rùn)湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來(lái)執(zhí)行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： Renesas  SoC  SiP  LCD驅(qū)動(dòng)IC  

基于SIP的嵌入式無(wú)線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于SIP的嵌入式無(wú)線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),目前,許多國(guó)家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動(dòng)通信全
  • 關(guān)鍵字： 終端  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  可視電話  無(wú)線  SIP  嵌入式  基于  可視電話  SIP  S3C2410  MPEG-4  802.11b/g  

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
  • 關(guān)鍵字： 單芯片手機(jī)  SoC  SiP  CMOS  

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

  • 　　對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。 　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過(guò)去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。 　　如果
  • 關(guān)鍵字： SoC  CMOS  SiP  

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長(zhǎng)

  • ? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

小型化趨勢(shì)凸顯SiP優(yōu)勢(shì) 構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)顷P(guān)鍵

  • ? 　　SiP在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來(lái)越重要的應(yīng)用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應(yīng)該加強(qiáng)引導(dǎo),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營(yíng)造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)組件與被動(dòng)組件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝組件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子
  • 關(guān)鍵字： SiP  消費(fèi)電子  半導(dǎo)體  

基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 　　隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當(dāng)今醫(yī)療領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對(duì)本社區(qū)的居民實(shí)施監(jiān)護(hù)診斷、治療、康復(fù)和保健，即建立社區(qū)遠(yuǎn)程醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代多媒體技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。社區(qū)醫(yī)療服務(wù)是國(guó)際上公認(rèn)的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務(wù)模式，開展社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)是我國(guó)衛(wèi)生工作的方針，也是我國(guó)衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國(guó)社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
  • 關(guān)鍵字： SIP  

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

  • 0 引言 　　隨著無(wú)線通信、汽車電子及各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  

SiP能否成為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖

  • 　　全球的IC行業(yè)已然進(jìn)入冬天，這個(gè)冬天，并不會(huì)因?yàn)镾AMSUNG等廠家的激進(jìn)投資而加速，也不會(huì)因?yàn)轱L(fēng)投不再熱衷于國(guó)內(nèi)IC行業(yè)而減速。 　　在全球的經(jīng)濟(jì)危機(jī)的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來(lái)的更快一些。 　　傳導(dǎo)還在繼續(xù)，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來(lái)看，以上三個(gè)行業(yè)，也將在未來(lái)一年內(nèi)迎來(lái)自己的一次冬天，至于這個(gè)冬天會(huì)有多長(zhǎng)時(shí)間，尚無(wú)法判斷，但有一點(diǎn)可以明確的是，對(duì)于中國(guó)，對(duì)于很多發(fā)展中國(guó)家，這未必是一件壞事。 　　雖然人們往往對(duì)未來(lái)兩年內(nèi)的判斷過(guò)于樂觀，
  • 關(guān)鍵字： IC  GPS  WiFi  SiP  

Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SPB  芯片封裝  SiP  

富士通微電子推出用于消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費(fèi)類電子產(chǎn)品FCRAM(1)，型號(hào)為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗，系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設(shè)計(jì)的理想產(chǎn)品，自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數(shù)據(jù)吞吐速度相當(dāng)于兩個(gè)擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時(shí)能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費(fèi)類數(shù)字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 富士通微電子  數(shù)字電子  低功耗  FCRAM  SiP  
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