chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區(qū)
實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
- 2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計算機(jī)(NB)規(guī)格相較,長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分,重量則約達(dá)2.5公斤,無論是體積或重量,iPad皆較NB易于攜帶。 iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計要求,除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外,半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。 從 iPad所采用新型A
- 關(guān)鍵字: SiP 高整合芯片技術(shù)
SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用
- 會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述,最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對漫游用戶的處理?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 網(wǎng)絡(luò) 3G 協(xié)議 SIP
英飛凌上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預(yù)期
- 英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預(yù)期。 英飛凌預(yù)計,較2008/09財年第四季度的營收,2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長,合并分部業(yè)績增幅也將達(dá)到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工業(yè)與多元化電子市場部。 2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中,英飛凌預(yù)計公司的營收和合并分部業(yè)績將基本與2008/09財年第四季度持平。 “上調(diào)業(yè)績預(yù)期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場地位和嚴(yán)格的成本管理,也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 SiP CoSiP
德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)
- 隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作,共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 SiP CoSiP
形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
- 今年上半年,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多,企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇,形勢快速好轉(zhuǎn),應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。 加大政策扶持力度 鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口,對于這樣一個關(guān)乎國家綜合實力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè),更應(yīng)加大扶持力度。 第一,盡快制定出臺可供操作的、進(jìn)一步鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二,對享受家
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長電科技將打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)
- 今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。 對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
- 關(guān)鍵字: 長電 Sip WB
TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元 滲透率達(dá)5%
- 國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開,日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進(jìn)入成熟階段,3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度,研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元,屆時將有5~6%的全球裝置采用。 在1日的3D IC前瞻科技論壇中,現(xiàn)場座無虛席,顯示不少
- 關(guān)鍵字: 日月光 SiP 晶圓
CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上,向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。 在展會上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
- 關(guān)鍵字: CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù) MM2000
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