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Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產(chǎn)品。 Pickering Electronics 的技術專家 Kevin Mallett 評論道：“這是首款微型 SIP
關鍵字： Pickering 隔離能力 SIP 舌簧繼電器

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設施的全新SiP產(chǎn)品。結合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設計和部署解決方案挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設計、
關鍵字： Nordic Semiconductor 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SiP

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
關鍵字：環(huán)旭電子失效分析 SiP

Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統(tǒng)級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領導者之一，新推出的WT7162R
關鍵字： Transphorm 偉詮集成式GaN SiP

全網(wǎng)最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
關鍵字：芯片封裝半導體封裝先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析

微小化技術需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
關鍵字：環(huán)旭電子 SiP 可穿戴

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商，擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。 Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產(chǎn)品作了說明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
關鍵字： Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧繼電器

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
關鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
關鍵字：合作開發(fā) SiP BSEC

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
關鍵字： 202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP

SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器，在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調，并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
關鍵字： SIP-8封裝 DC/DC轉換器

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證進入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設備
關鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
關鍵字： Nordic SiP 封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
關鍵字：無源器件 SIP

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新

　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
關鍵字： SiP IoT

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sip介紹

　　介紹　　什么是SIP 　　SIP是一個應用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發(fā)。會話的參與者可以通過組播（multicast）、網(wǎng)狀單播（unicast）或兩者的混合體進行通信。　　SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細 ]