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漫談SoC 市場(chǎng)前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(zhǎng)到17.7億，復(fù)合年成長(zhǎng)率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對(duì)快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(zhǎng)提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過(guò)軟件升級(jí)來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
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SiP設(shè)計(jì)：優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無(wú)線、消費(fèi)類(lèi)電子的IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開(kāi)始采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP)設(shè)計(jì)以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。一方面是因?yàn)樾⌒突⒏咝阅?、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因?yàn)樽兓媚獪y(cè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢(qián)以及花在設(shè)計(jì)上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設(shè)計(jì)在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢(shì)。 SiP獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) SiP的優(yōu)勢(shì)不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開(kāi)發(fā)成本和縮短了設(shè)計(jì)周
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集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類(lèi)號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開(kāi)發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn)，這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣，才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類(lèi)與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是S
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汽車(chē)電子為SiP應(yīng)用帶來(lái)巨大商機(jī)

一、前言未來(lái)幾年內(nèi)，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(zhǎng)率都可維持在兩位數(shù)的成長(zhǎng)，但每年的增長(zhǎng)率都會(huì)有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場(chǎng)仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場(chǎng)幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長(zhǎng)率無(wú)法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價(jià)方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機(jī)RF端原本可能具備二個(gè)SiP的模塊，每個(gè)單價(jià)各1.5美元，但2007年手機(jī)RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類(lèi)號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
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SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。多年來(lái)，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲(chǔ)器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設(shè)備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大，開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā)，相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
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SiP封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開(kāi)發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來(lái)看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統(tǒng)」，整合
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基于IMS架構(gòu)的業(yè)務(wù)應(yīng)

IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實(shí)時(shí)的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案，支持一個(gè)終端同時(shí)運(yùn)行多個(gè)SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù)，為未來(lái)的全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺(tái)，對(duì)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)積極變革并為開(kāi)發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。 IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類(lèi)型，根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。對(duì)于OSA應(yīng)用服務(wù)器，用戶可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的API（如Parlay）在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)
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RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用指南

Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導(dǎo)致較大的內(nèi)部損...
關(guān)鍵字：穩(wěn)定損耗 SIP 穩(wěn)壓

基于SIP協(xié)議的語(yǔ)音網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)

對(duì)于市場(chǎng)定位在小用戶，要求價(jià)格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語(yǔ)音的編解碼處理器。
關(guān)鍵字：網(wǎng)關(guān) 開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì) 語(yǔ)音協(xié)議 SIP 基于