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LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
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SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹

  • 　會(huì)話(huà)起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對(duì)漫游用戶(hù)的處理?！　?huì)
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H.323和SIP協(xié)議的對(duì)比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話(huà)當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話(huà)，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話(huà)作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用，較其它應(yīng)
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SIP協(xié)議及會(huì)話(huà)構(gòu)成介紹

  • SIP協(xié)議及會(huì)話(huà)構(gòu)成介紹,SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。 　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Sessio
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基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹,會(huì)話(huà)初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話(huà)。SIP具有良好的互操作性和開(kāi)放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過(guò)SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
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CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。
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LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 引言　　LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù)，由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性，廣泛 ...
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IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)

  • 摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過(guò)程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問(wèn)題。提出了實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機(jī)制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
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基于SIP協(xié)議的IP電話(huà)通信系統(tǒng)的組成原理

  • 0 概述
    IP電話(huà)以其通話(huà)費(fèi)率低、方便集成和智能化等優(yōu)勢(shì)而得到了眾多消費(fèi)者的極大認(rèn)可，并因此而對(duì)原有固定電話(huà)運(yùn)營(yíng)者的長(zhǎng)途電話(huà)和國(guó)際電話(huà)業(yè)務(wù)造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網(wǎng)接口的直接入戶(hù)，開(kāi)發(fā)出一種帶有RJ-4
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基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  技術(shù)實(shí)現(xiàn)    

基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真，利用計(jì)算機(jī)仿真技 ...
  • 關(guān)鍵字： LabVIEW  SIP  系統(tǒng)仿真  

追求卓越，天馬用“新”點(diǎn)亮未來(lái)

  • 　　7月14-15日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的“2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展”在深圳會(huì)展中心舉行，全面呈現(xiàn)了推動(dòng)手機(jī)和平板電腦、電子書(shū)等便攜終端技術(shù)革新的各種新技術(shù)、新材料與工藝。而作為我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，天馬微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：天馬微電子)攜多款高科技新產(chǎn)品亮相本次盛會(huì)，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 　　在此次便攜展上，天馬微電子重點(diǎn)展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
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高集成度RF調(diào)諧器應(yīng)對(duì)移動(dòng)電視技術(shù)

  • 在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收...
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SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)

  • 引言　　SIP (Session Initiation Protocol)稱(chēng)為會(huì)話(huà)初始協(xié)議[1][4]，是一個(gè)與HTTP和SMTP類(lèi)似的、基于文本的協(xié)議，SIP獨(dú)立于傳輸層協(xié)議和其它會(huì)話(huà)控制協(xié)議，可以與其他協(xié)議(如RSVP，RTSP等)一起構(gòu)建多媒體通信系統(tǒng)如
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CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

  • 　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
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chiplet sip介紹

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