金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

　　金融危機帶來機遇

　　金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅(qū)動為基礎，強化理論與實踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢?

　　面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000人以上。

　　自己的IP是關(guān)鍵

　　企業(yè)之所以能夠發(fā)展，就是因為我們公司有自己的軟件IP(知識產(chǎn)權(quán))。目前人們對SoC(系統(tǒng)芯片)的認識還很狹隘，認為將一些有限的功能模塊集成在芯片里面就是SoC，事實上這還遠遠不夠。我們定義的SoC為嵌入式SoC，即ESoC，因為SoC里不僅有硬件，更重要的還有很多軟件IP。因此它是一個知識平臺，你不需要了解它使用什么CPU內(nèi)核，也不需要了解它到底用WinCE、Linux還是mC/OS-II操作系統(tǒng)，你只要會用C語言即可開發(fā)產(chǎn)品。

　　基于此理念，我們開發(fā)了Anywhere平臺—面向設備的編程，用戶只要會C語言就會開發(fā)，而不需要了解底層，這樣可保證產(chǎn)品的一致性和可靠性，最重要的是實現(xiàn)了嵌入式軟件的批量生產(chǎn)。因此6年來，我們逾千名開發(fā)人員主要從事基于平臺的戰(zhàn)略開發(fā)產(chǎn)品。

　　下一步我們的方向是SIP(系統(tǒng)級封裝)，包括3D堆疊封裝，這可以把裸片做在封裝里面，使之小型化、成本更低，關(guān)鍵是更可靠。例如TI的OMAP3芯片里面有很多存儲器，把NAND Flash、DRAM與處理器等等堆疊在一起，所以其可靠性越來越高，產(chǎn)品的賣點一方面是可靠性，更重要的是賣軟件。

　　因此僅僅知道硬件IP不夠，實際上軟件也有IP。我覺得這就是中國企業(yè)在嵌入式行業(yè)里唯一可跟老外抗衡競爭的方面。

　　例如，我們設計的CANopen，CAN里若加一個CANopen，價格會增加1千元人民幣以上，我們公司CAN賣得最貴的也就2千元，加了CANopen就可以賣到5千元，國外大公司例如德國一些企業(yè)甚至賣1萬元以上。上海世博會的超級電容公交車，就采用了我們公司做的基于J1939的CAN產(chǎn)品，這里面更多的是軟件IP。

　　只做買不到的

　　微軟的比爾·蓋茨為什么成功?他買了個DOS，貼了標簽以后變成MS-DOS。老美有一個理念，只做買不到的。因為在有限的空間和機會里你要取得全部的成功是不可能的。因此，嵌入式開發(fā)方向是個思維的問題，這個產(chǎn)業(yè)里面的關(guān)鍵是思想。