ai 處理器文章進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡(jiǎn)介IT之家簡(jiǎn)要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對(duì)于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來(lái)執(zhí)行，從而達(dá)到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個(gè)源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運(yùn)行
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蘋果向臺(tái)積電訂購(gòu)M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

The Elec一份新的韓語(yǔ)報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電開始為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺(tái)積電訂購(gòu)了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
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Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個(gè)主板上實(shí)現(xiàn)四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級(jí)芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對(duì)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級(jí)芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機(jī)設(shè)備

當(dāng)今世界，智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢(shì)。隨后耳機(jī)市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)起來(lái)，消費(fèi)者又對(duì)AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對(duì)于產(chǎn)品體驗(yàn)的需求也從簡(jiǎn)單的需求，升級(jí)到更高的標(biāo)準(zhǔn)，AI功能已經(jīng)成為高端耳機(jī)的標(biāo)配和賣點(diǎn)，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點(diǎn)的TWS耳機(jī)，而且客戶對(duì)耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來(lái)還很AI ！這真是集大成?。〔粌H如此，最最關(guān)鍵的
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上半年凈虧2.38億無(wú)妨！龍芯中科：下代八核性能追上英特爾酷睿12/13代水平

8月28日消息，今天，龍芯中科公布了上半年財(cái)報(bào)，雖然凈利潤(rùn)虧損超2億元，但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業(yè)績(jī)顯示，2024年上半年?duì)I業(yè)收入約2.2億元，同比減少28.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約2.38億元；基本每股收益虧損0.59元。作為對(duì)比，2023年同期營(yíng)業(yè)收入約3.08億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約1.04億元；基本每股收益虧損0.26元，目前公司市值為360億元。對(duì)于公司的前景，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武接受采訪時(shí)表示，目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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Intel：新U計(jì)劃不變、秋天有重大發(fā)布！

8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機(jī)，一年一度的創(chuàng)新大會(huì)Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續(xù)新品發(fā)布會(huì)不會(huì)受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復(fù)非?？隙ǎ骸癐ntel的發(fā)布計(jì)劃、時(shí)間、產(chǎn)品準(zhǔn)備沒有任何變化。我們對(duì)新產(chǎn)品發(fā)布激動(dòng)萬(wàn)分，包括今年秋天的重大發(fā)布?！盜ntel還透露，將在今年晚些時(shí)候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細(xì)節(jié)。從目前的情況看，Intel會(huì)在9月4日0點(diǎn)正式發(fā)布下一代低功耗處理器，代號(hào)Lunar Lake的酷睿U
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大將推出修補(bǔ)程序

英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運(yùn)行電壓過高」的情況，并準(zhǔn)備在下個(gè)月（8月）推出修補(bǔ)程序。英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認(rèn)了運(yùn)作電壓過高，導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對(duì)退回處理器的分析顯示，運(yùn)作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導(dǎo)致處理器電壓請(qǐng)求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對(duì)其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請(qǐng)期待我們對(duì)Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的需求。PIC64系列支持需要實(shí)時(shí)和應(yīng)用級(jí)處理的廣泛市場(chǎng)，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計(jì)
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記

1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā)，第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā)，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來(lái)構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件：IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號(hào)發(fā)布博文，表示高通計(jì)劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型（售價(jià) 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號(hào)為 Canim。郭明錤表示高通會(huì)在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會(huì)推出代號(hào)為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺(tái)積電 N4 工藝，預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同，達(dá)到 40 TOPS（每秒執(zhí)行 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬(wàn)顆，占據(jù)市場(chǎng)份額25%，銷售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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