ai 處理器文章進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)

揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶(hù)的角度設(shè)計(jì)處理器

“IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù)，使其專(zhuān)注于處理更重要的工作負(fù)載。如果問(wèn)Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛(ài)好，您可能想不到他的回答如此簡(jiǎn)單：除了騎摩托車(chē)、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足，他還喜歡DIY。他說(shuō)：“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí)，只要全神貫注，那便不會(huì)遇到什么棘手問(wèn)題了?！庇腥さ氖牵鳛橐蕴W(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對(duì)特定領(lǐng)
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新
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芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由領(lǐng)先的功能安全咨詢(xún)公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號(hào)處理器IP此前已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過(guò)國(guó)際工業(yè)及汽車(chē)功能安
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在A(yíng)rm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類(lèi)似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠(chǎng)商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會(huì)用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會(huì)有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。這次推遲發(fā)布之后，三星沒(méi)有公布原因，也沒(méi)有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱(chēng)會(huì)在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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Ubuntu針對(duì)英特爾新一代處理器優(yōu)化供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入

科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個(gè)針對(duì)下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿(mǎn)足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對(duì)智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的特定功能，如實(shí)時(shí)效能，可管理性，安全性和機(jī)能安全，以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開(kāi)發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并從長(zhǎng)達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋(píng)果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶(hù)提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋(píng)果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋(píng)果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光性能提升10~15%

近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺(tái)積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。除此之外，
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計(jì)

　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類(lèi)似大小核的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報(bào)道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計(jì)?！　⊥饷椒Q(chēng)，AMD目前正在開(kāi)發(fā)代號(hào)為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺(tái)積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！　×硗猓戏Q(chēng)Zen 5架構(gòu)代號(hào)為“Strix Point”，采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計(jì)，最多采用8大核+4個(gè)核的設(shè)計(jì)。另外其內(nèi)存系
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華為推出萬(wàn)元 4G 新機(jī)，處理器引爭(zhēng)議！

2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機(jī)面世。這是一款在國(guó)內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設(shè)備。它的出現(xiàn)，也為當(dāng)時(shí)行業(yè) 5G 新設(shè)備樹(shù)立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當(dāng)時(shí)用 “ 5G 標(biāo)桿 ” 來(lái)形容，一點(diǎn)也不為過(guò)。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實(shí)現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說(shuō)，在國(guó)內(nèi)當(dāng)時(shí)一眾搭載高通 X
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英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線(xiàn)程”

　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺(tái)上。　　如上圖所示，這款處理器被識(shí)別為14核20線(xiàn)程，應(yīng)該是6大核8小核（小核沒(méi)有超線(xiàn)程），三級(jí)緩存達(dá)到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達(dá)4.7GHz?！　?jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設(shè)計(jì)，使用加強(qiáng)版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內(nèi)存?！　T之家日前報(bào)道，外媒VideoCardz稱(chēng)英特爾
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英特爾官宣第一代10nm處理器，有望9月問(wèn)世

在剛剛結(jié)束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場(chǎng)，采用10nm混合架構(gòu)、配600系主板。在本周的財(cái)報(bào)交流活動(dòng)中，Intel再次重申了上述時(shí)間點(diǎn)，看起來(lái)準(zhǔn)備工作穩(wěn)步有序。國(guó)外爆料消息稱(chēng)，Alder Lake的正式登場(chǎng)時(shí)間在9月，并且會(huì)搭配全新的600系芯片組登場(chǎng)。Alder Lake可以說(shuō)是十多年來(lái)Intel x86桌面處理器最具看點(diǎn)的一代了，首先是10nm SuperFin增強(qiáng)版工藝，其次是混合x(chóng)86架構(gòu)（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
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處理器IP要滿(mǎn)足個(gè)性化，AI的IP市場(chǎng)增量明顯

1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會(huì)成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對(duì)人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場(chǎng)景，并且對(duì)一些原有場(chǎng)景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線(xiàn)會(huì)議和視頻連線(xiàn)需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場(chǎng)景對(duì)相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒(méi)有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開(kāi)疫情來(lái)看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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