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5納米明年首季量產(chǎn) 臺(tái)積電:全球最先進(jìn)

  • 晶圓代工廠臺(tái)積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會(huì)議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝,而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn),目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺(tái)積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺(tái)積電,但是臺(tái)積電不會(huì)原地等著,實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問世的時(shí)候,臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus(N5+)工藝了,同時(shí)具備性能及能效上的優(yōu)勢。
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臺(tái)積電擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟,5nm測試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

  • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布,擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)云端聯(lián)盟,其中明導(dǎo)國際(Mentor)加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)(AWS)、益華國際計(jì)算機(jī)科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業(yè)的行列,成為聯(lián)盟生力軍,拓展了臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模,并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
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臺(tái)積電3D芯片2021年量產(chǎn):面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

  • 上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào),全年?duì)I收342億美元,占到了全球晶圓代工市場份額的56%,可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝,進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上,今年量產(chǎn)7nm EUV工藝,明年還有5nm EUV工藝,3nm工藝工廠也在建設(shè)中了。
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臺(tái)積電6nm工藝將推出:與5nm組成蘋果A14雙保險(xiǎn)

  • 臺(tái)積電近日宣布,新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術(shù)進(jìn)行重大改進(jìn),同樣擁有極紫外光刻(EUV)工藝,可以快速過渡并快速投產(chǎn)。
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三星5nm EUV研發(fā)完成:功耗降低20%

  • 在芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)積電和三星是實(shí)力最強(qiáng)勁的兩大巨頭。不過,最近幾年,臺(tái)積電的實(shí)力要更勝一籌,通過7nm工藝,臺(tái)積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器,采用的則還是8nm工藝。今天,三星在官網(wǎng)上帶來了一個(gè)新消息,5nm EUV成功開發(fā)完成。這對三星而言,算是一個(gè)里程碑式的成就。三星表示,與7nm相比,5nm FinFET工藝功耗降低了20%,性能提高了10%。需要說明的是,三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產(chǎn),今年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
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臺(tái)積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

  • 當(dāng)我們還在糾結(jié)新買的手機(jī)或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時(shí)候,臺(tái)積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
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臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%

  • 臺(tái)積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計(jì),基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息,臺(tái)積電宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能(AI)市場。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺(tái)積電搶先進(jìn)入7nm制程,且支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版(7nm+)制程已經(jīng)按原計(jì)劃于3月底量產(chǎn),全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn),臺(tái)積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐,并把三星甩在身后,后者預(yù)計(jì)2020年才會(huì)進(jìn)入7nm E
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重磅!國產(chǎn)5nm刻蝕機(jī)通過驗(yàn)證,將用于臺(tái)積電5nm芯片制造!

  •   近日,臺(tái)積電對外宣布,將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí),中微半導(dǎo)體也向“上觀新聞”透露了一個(gè)重磅消息,其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證,性能優(yōu)良,將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線?! ≈档靡惶岬氖牵形雽?dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉,中微半導(dǎo)體與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開始合作,并一直延續(xù)到10nm和7nm制程?! 《形雽?dǎo)體如此亮眼成績的背后,離不開尹志堯和他團(tuán)隊(duì)的多年努力?! ∷艞墖獍偃f年薪工作,只為一顆
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7nm、5nm接踵而至 芯片開發(fā)成本將超過2億美元

  • 隨著半導(dǎo)體工藝的急劇復(fù)雜化,不僅開發(fā)量產(chǎn)新工藝的成本大幅增加,開發(fā)相應(yīng)芯片也越來越花費(fèi)巨大,中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商,都需要為這股“前進(jìn)”勢力付出更多的投入。
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5nm技術(shù)指日可待,EUV技術(shù)有重磅突破

  •   全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始,臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造,但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)?! 《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+),臺(tái)積電將首次應(yīng)用EUV,不過僅限四個(gè)非關(guān)鍵層,以降低風(fēng)險(xiǎn)、加速投產(chǎn),也借
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm

  •   當(dāng)AMD用上7nm時(shí),Intel依然在打磨14nm?! ∽蛱旌徒裉?,AMD/Intel先后公布財(cái)報(bào),兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長,AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上,雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻?! MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時(shí)確認(rèn),7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片,之后是Ryzen。  關(guān)于制程節(jié)點(diǎn),蘇博士稱, AMD的目標(biāo)是選擇代工市場的最佳工藝。據(jù)她了解,7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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臺(tái)積電擬250億美元投資5nm制程,為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

  •   本周四,臺(tái)積電宣布預(yù)計(jì)將為5nm制程投資250億美元,從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位?! ?jù)了解,因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競爭對手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以來,臺(tái)積電就一直獨(dú)家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過,關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié),包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等,臺(tái)積電并沒有更多透露?! 〈饲?,有多家媒體報(bào)道,蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12,而臺(tái)積電將會(huì)采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器?! ∮纱藖砜?,臺(tái)積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工
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后張忠謀時(shí)代,臺(tái)積電面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 張忠謀在當(dāng)下選擇退休可謂急流勇退,在臺(tái)積電正處于巔峰的時(shí)候退休是恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī),但臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)其實(shí)在張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。
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