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蘋果發(fā)布首款自研芯片M1：5nm工藝 配16核神經(jīng)引擎

  • 11月11日消息，蘋果于今天凌晨舉行今年秋季的第三場新品發(fā)布會，這次發(fā)布會是三場里面用時最短的，僅45分鐘左右就結(jié)束。發(fā)布時間雖短，但卻依然是滿滿的黑科技，除了重點首發(fā)針對Mac電腦而自研的M1芯片之外，還順帶快速發(fā)布三款首發(fā)搭載M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini機型。目前國內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)同步更新三款Mac新品的售價等信息，相比海外699美元起的價格，最便宜的新Mac mini行貨價格5299元起，三款Mac新品的具體發(fā)售時間
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再見三星8nm！NVIDIA下代顯卡統(tǒng)一上臺積電5nm

  • NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學習的A100是臺積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從目前情況看，三星8nm的表現(xiàn)確實一般，無論良品率還是性能都差強人意，最直接的體現(xiàn)就是RTX 30系列始終供貨嚴重不足，而且頻率上不去，幾乎無法超頻。反觀全線使用臺積電7nm工藝的AMD RX 6000系列，則是在工藝不變的情況下，大大提升了頻率、性能、能效。無論NVIDIA是處于何種原因選擇了三星8nm，擔心臺積電產(chǎn)能不足，抑或三星報價更低，這一代都算不上成
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臺積電5nm芯片翻車，麒麟9000E可能就是翻車的產(chǎn)物

  • 之前有消息稱，聯(lián)發(fā)科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現(xiàn)在2014-2016年那個20nm的時間節(jié)點上，坑了蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio
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華為第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登場

  • 雖然5nm手機處理器的首發(fā)被蘋果A14仿生搶走，但華為麒麟9000在芯片內(nèi)集成了5G基帶，從而拿下5nm 5G SoC的全球首發(fā)和當前唯一。根據(jù)官方給出的架構(gòu)參數(shù)，麒麟9000和麒麟9000E的區(qū)別主要在NPU和GPU方面。CPU架構(gòu)方面，麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心設(shè)計，分別是一個3.13GHz Cortex-A77超大核、3個2.54GHz Cortex-A77大核、4個2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000是24核心Mali-G78，麒麟9000E是22核
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麒麟9000芯片公布：5nm制程，集成150億+晶體管

  • 22日訊，華為Mate 40系列全球線上發(fā)布會舉行。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，手機搭載麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。
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5nmCPU四分天下，誰才是最強王者

  • 進入10月份以來，各個廠商都發(fā)布或即將發(fā)布自己的年度旗艦機型，這些機型無一不是攜帶自己最強的處理器，各家處理器也終于全面進入5nm時代，5nm處理器有，蘋果的A14，華為的麒麟9000，高通驍龍875，三星Exynos 1080，5nm時代四分天下，誰才是最強CPU 呢。首先要說的是，所有5nm處理器機型都沒有正式發(fā)售，其參數(shù)或是官方爆料，或是網(wǎng)絡(luò)搜羅而來，幫助大家總結(jié)參考下。先來看看近幾天比較熱門的三星Exynos1080與麒麟9000跑分對比。從網(wǎng)曝安兔兔跑分看出，三星Exynos 1080跑分為
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臺積電稱5nm芯片產(chǎn)能滿載，將持續(xù)到今年底：蘋果已完全壟斷

  • 9月27日消息，來自Digitimes的報道稱，臺積電并沒有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。據(jù)悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來蘋果還會有基于5nm
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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個版本、跟A14對抗

  • 之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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動用最貴光刻機 臺積電5nm代工價曝光：7nm相形見絀

  • 隨著蘋果A14處理器的推出，臺積電的5nm產(chǎn)線已經(jīng)滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續(xù)還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來探討一個趣味問題，找臺積電代工5nm，需要多少錢？半導體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規(guī)模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺積電工藝節(jié)點下的晶圓和芯片銷售價格。簡單來說，5nm晶圓單片的代工銷售價約是16988美元，對比7nm，
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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1

  • 9月19日消息，據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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蘋果A14深度解析：首發(fā)5nm、CPU/GPU性能提升有限

  • 北京時間9月16日凌晨，蘋果秋季新品發(fā)布會正式召開。但是，這一次，并沒有傳聞中的iPhone 12，僅發(fā)布了兩款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及兩款iPad平板電腦新品iPad Air 4和第八代iPad。這也使得A14 Bionic處理器成為了此次發(fā)布會的最大亮點，但是相比上一代的A13來說，A14在CPU和GPU性能上的提升卻很小。資料顯示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic處理器是基于臺積電7nm EUV工藝，集成了85億顆晶體管，
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蘋果發(fā)布A14 Bionic處理器：全球首發(fā)5nm工藝、118億晶體管怪獸

  • 今晚雖然沒有iPhone 12手機，不過大家可以提前過過癮，因為蘋果發(fā)布了A14 Bionic處理器，首發(fā)5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機芯片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經(jīng)計算引擎，也就是常說的AI核心，AI運算能力達到了1萬億次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設(shè)計，但是性能提升40%。GPU繼
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5nm性能無敵：網(wǎng)友提前曬蘋果A14芯片上手照片

  • 這iPhone 12還沒有發(fā)布，已經(jīng)有人提前曬出了A14的真容。近日，有B站博主提前發(fā)布了A14的芯片的上蓋部分，并且做了一些展示，從芯片對比上來看，A14比A13要略小一圈，同時芯片上還印有“096 2015”的字樣，可能是意味著這顆A14芯片是在今年4月份生產(chǎn)的。其實在這之前，網(wǎng)上就曾出現(xiàn)了A14芯片諜照來，其編號顯示生產(chǎn)時間為2020年第十六周，也就是今年4月，日期與傳言中A14芯片量產(chǎn)時間差不多。按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供
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5nm麒麟芯片延遲發(fā)布 傳華為全力催促臺積電交付訂單

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為已經(jīng)確定推遲5nm 麒麟芯片的發(fā)布，同時催促臺積電趕快交付相應(yīng)的訂單。之前曾有消息稱，華為將在 IFA 2020上發(fā)布新的麒麟5nm 處理器。據(jù)悉，為了最大程度滿足華為5nm 訂單需求，臺積電正在24小時不停歇生產(chǎn)，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開演講中表示，今年秋天上市的 Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做

  • 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發(fā)計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應(yīng)該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)
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