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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關(guān)鍵

  • 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實(shí),包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔栴}而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問題而頭疼,或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上,不是簡單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等,但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配?誠然,技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng),而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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為蘋果等服務(wù):臺(tái)積電5nm產(chǎn)量下半年將大增

  • 在一季度業(yè)績說明會(huì)上,臺(tái)積電透露,下半年將大幅提高5nm芯片的產(chǎn)量,使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前,臺(tái)積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺(tái)積電CEO魏哲家指出 ,N5(5nm)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的第二個(gè)年頭。另外,同屬于5nm家族的改良版N4(4nm)會(huì)在下半年推出,2022年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),N5和N4都會(huì)是公司長期依賴的制程,就目前的判斷,智能手機(jī)、高性能電腦等應(yīng)用未來增長勢頭強(qiáng)勁。至于3nm,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)年底啟動(dòng),量產(chǎn)最快2022年下半年。另外,臺(tái)積電還調(diào)整了2021年
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片 由臺(tái)積電工藝

  • 近日,RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司SiFive宣布,其首款基于臺(tái)積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計(jì)算等場景設(shè)計(jì),同時(shí)SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲(chǔ)單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個(gè)是一個(gè)基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認(rèn)為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時(shí)間里吸引到了包括
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蘋果A15處理器曝5月底投產(chǎn):臺(tái)積電增強(qiáng)版5nm打造

  • 臺(tái)積電先進(jìn)工藝的進(jìn)展和蘋果最新芯片息息相關(guān),今日傳來新消息?! ?jù)報(bào)道,用于iPhone 13系列的A15處理器將升級(jí)為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進(jìn)一步增加,功耗進(jìn)一步降低?! ∧壳癗5P一切順利,預(yù)計(jì)5月底開始投產(chǎn)A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?! 〕薔5P,臺(tái)積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產(chǎn)時(shí)間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會(huì)拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱,N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓,將
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臺(tái)積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片,只有27元?

  • 芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高,投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺(tái)積電,已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看,臺(tái)積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺(tái)積電代工的。那么問題就來了,幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺(tái)積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢?按照市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年臺(tái)積電每片晶圓營收達(dá)到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺(tái)積電最好的紀(jì)錄,也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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5nm?3nm?芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現(xiàn)在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù),這種方法與照相類似,就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的硅片上。
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ASML 5nm光刻機(jī)搶破頭:臺(tái)積電一開口就18臺(tái) 三星英特爾急了

  • 如今全球芯片短缺,不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重影銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè),就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增,目前有國外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺(tái)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求,如此之大的需求量可以說是史上的天量,三星英特爾急了。ASML光刻機(jī)搶破頭  因?yàn)槟壳叭蚰軌蛱峁┳钕冗M(jìn)極紫外光刻機(jī)的只有荷蘭ASML一家,在剛剛過去的2020年當(dāng)中,ASML面向全球客戶一共才交付了31臺(tái)極紫外光刻機(jī),也就是說臺(tái)積電如果一口氣吞掉了18臺(tái)的話,就占盡了全球半導(dǎo)體新工藝產(chǎn)能的半數(shù)以上還要多?! 《鴮τ谡诓?/li>
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華為要打持久戰(zhàn)!麒麟9000芯片已為未來數(shù)年的旗艦機(jī)進(jìn)行了預(yù)留

  • 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機(jī)自上市后一直供不應(yīng)求,華為官網(wǎng)及各大電商平臺(tái)長期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫存有限,且美國制裁尚未有轉(zhuǎn)機(jī)的情況下,未來還會(huì)有華為P50、Mate50系列嗎?近日,據(jù)華為內(nèi)部人士表示,華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)中國區(qū)正在牽動(dòng)商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,五大產(chǎn)業(yè)是指:PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)、手機(jī)產(chǎn)業(yè)。而華為對手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本上是,用有限的芯片無限延長手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期。據(jù)該內(nèi)部
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驍龍888因三星工藝才翻車?到底是怎么了

  • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待,還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因?yàn)槭褂昧巳?LPE工藝的原因,事實(shí)真的是這樣嗎?三星5LPE工藝又是什么情況呢?讓我們從頭說起吧:晶體管工藝物理極限我們常說的半導(dǎo)體工藝,比如40nm啊,65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后,摩爾定律其實(shí)是放緩甚至失效的,廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了,這點(diǎn)上三星臺(tái)積電都承認(rèn)過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài),半
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才用上5nm芯片!3nm就要來了?

  • 外媒報(bào)道,臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過,臺(tái)積電依然計(jì)劃,今年3nm工藝將完成試生產(chǎn),并預(yù)計(jì)2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前,有報(bào)道稱,蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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“中國芯”傳來喜訊!中微半導(dǎo)體:突破5nm蝕刻機(jī),3nm提上日程

  • 最近有一個(gè)名詞熱度很高,那就是“半導(dǎo)體”。半導(dǎo)體領(lǐng)域一直以來都是科技的代名詞,近幾年觀察一個(gè)國家科技發(fā)展水平,很大程度上就是觀察他的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況。而我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況,這是因?yàn)槲覈谶@方面的起步較晚,加上多種歷史因素共同導(dǎo)致的。當(dāng)然,現(xiàn)在我國已經(jīng)將科研重心傾斜到半導(dǎo)體領(lǐng)域,正在對此進(jìn)行全方位全身心的研究,盡管進(jìn)度一下子還沒有追上去,但是已經(jīng)取得了一定的成就。要知道無論是半導(dǎo)體的研究,還是芯片的生產(chǎn),都是技術(shù)含量非常高的東西,是無法一蹴而就的。為什么一直以來我國的芯片都跟不
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臺(tái)積電5nm訂單被曝將大面積縮減 網(wǎng)友支招重新跟華為合作

  • 據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,臺(tái)積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調(diào)整,對此一些網(wǎng)友還支招稱,可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到,之所以推遲的主要原因是,蘋果對于A15芯片的計(jì)劃可能會(huì)提前,同時(shí)iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩,導(dǎo)致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。對于這樣的情況,郭明錤指出近期市場擔(dān)憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期,但他認(rèn)為,預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯(cuò)誤預(yù)期,若股價(jià)因錯(cuò)誤的預(yù)期而修正,反有利近期股價(jià)反彈。按照之
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

  • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)?! 碜訟xios的最新報(bào)道稱,谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?!   ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送?,
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Intel 5nm處理器露出曙光:最快2022年交由臺(tái)積電代工

  • 盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利,但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來的5nm處理器有點(diǎn)晚了,外界一直預(yù)期Intel最終會(huì)選擇外包代工,官方表態(tài)會(huì)在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則,要全面評(píng)估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過,Intel雖然還沒公布結(jié)果,但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了,未來的高性能GPU很可能就是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊,最新消
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三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080,vivo將首發(fā)

  • 11月12日消息,據(jù)了解,三星Exynos今天在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會(huì),并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會(huì)上,三星電子系統(tǒng)LSI還宣布,vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。三星電子系統(tǒng)LSI營銷高級(jí)副總裁Dongho Shin稱,通過采用和集成現(xiàn)有的最先進(jìn)技術(shù),例如5nm EUV和最新的處理內(nèi)核,Exynos 1080可以在
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