5nm 文章 最新資訊
三星即將量產3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息,據(jù)韓國媒體報道稱,三星將在未來幾天宣布開始批量制造,在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉移時出現(xiàn)了很多產量問題,以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務,如高通公司,該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后,正為其下一代產品選擇臺積電,這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示,三星正準備宣布開始3納米的批量制造,可能最快
- 關鍵字: 三星 5nm 芯片
5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來:使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能

- 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先進節(jié)點上,兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中,使用了SEMulator3D?虛擬制造技術來探索端到端的解決方案,運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法,以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進節(jié)點FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
- 關鍵字: 泛林 5nm FinFET
5nm以下工藝良率低 三星:將尋找中國客戶
- 據(jù)韓國媒體報道,三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài),稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%,三星會設法提高產能,滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題,Kyung Kye-hyun表示芯片擴產需要時間,但三星已經(jīng)在改善中,他強調半導體芯片工藝越來越精密,復雜度也提高了,5nm以下的芯片工藝正在逼近半導體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產線運營最佳化,以改善盈利及供應,并持續(xù)提升已經(jīng)量產的工藝。此外,Kyun
- 關鍵字: 5nm 良率 三星
玩芯片到底有燒錢?5nm已經(jīng)達到1000億級別

- 如今,大家都知道芯片是nm級的進階,但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后,每一代工藝的建設成本都在急劇增加,28nmg工藝建廠就要60億美元,14nm工藝需要100億美元。 如果是10nm以下節(jié)點,7nm工藝要120多億美元,5nm節(jié)點則要160億美元,約合人民幣1019億元。 上千億的投入建成的還是50K月產能的,也就是每月生產5萬片晶圓,如果追求更高產能,10萬片晶圓的大型工
- 關鍵字: 5nm
臺積電發(fā)布N4P工藝:增強版的5nm制程技術都有哪些不同?

- 在2021開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,臺積電(TSMC)宣布推出N4P工藝,這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎,以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合,其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算(HPC)與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后,臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱,N4P的性能較原先的N5增
- 關鍵字: 臺積電 N4P 5nm 制程
ASML正式承認,芯片技術開始轉移
- 在遭遇了西方的芯片技術封鎖后,我國自主研發(fā)高端光刻機的呼聲越來越高,雖然近日來很多權威人士對這樣的做法潑來了冷水,但是國際巨頭ASML卻對國產高端光刻機的研發(fā)充滿了“信心”。眾所周知,我國在光刻機研發(fā)領域起步較晚,相比于西方仍然具有較大差距,并且根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,一臺EUV光刻機價值上億美元,并且零件數(shù)量高達上萬件,分別來自全球5000多家供應商。更不利的是,美國、日本、德國都是光刻機核心零件的主要供應國,而目前它們對中國的科技發(fā)展態(tài)度并不友好,所以這也給國產光刻機零件的供應增添了不少難度。即便如此,國產光刻
- 關鍵字: ASML 5nm 光刻機
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