中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點，這是手機甚至是整個5G產業(yè)鏈的一項核心技術，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領域，Intel、AMD、高通等公司的技術優(yōu)勢要領先國內廠商兩三代水平。

2016年到2018年期間，中興通訊公司也先后遭受過兩次制裁，新上任的CEO徐子陽在去年的臨時股東大會上表態(tài)加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入，將工作重心放在主要配合中興通訊主設備芯片的研發(fā)業(yè)務，比如基帶芯片，5G傳輸交換芯片、IP芯片等，這些芯片是核心競爭力關鍵部分。

在這方面，中興公司依賴的是他們的子公司中興微電子，后者也是國內僅次于華為海思、紫光展銳的第三大芯片設計公司，前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發(fā)機構。截至2016年，累計申請專利3000件以上，其中，國際專利1000件以上。

在5月30日的股東大會上，中興通訊CEO徐子陽再次談到了芯片的重要作用，徐子陽稱，芯片、專利和軟件是中興通訊競爭力中三個非常核心的競爭力，中興微電子已經可以做到通訊里面專用芯片，全部自主設計，通過合作伙伴代工生產，目前已經熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發(fā)向5nm制程進發(fā)。

2019年對中興微電子業(yè)務方面做了明顯的調整，對芯片研發(fā)做了進一步聚焦和具體分工，一是消除獨家供應，消除不確定性；二是對產品競爭力有巨大關聯作用的芯片，堅決自主開發(fā)；同時在研發(fā)資源和配置上做了更多的傾斜，確保在芯片戰(zhàn)略上有更多的投入。