英偉達、amd 文章 進入英偉達、amd技術(shù)社區(qū)
通用汽車與英偉達達成合作：將AI技術(shù)應用于自動駕駛汽車
- 3月19日消息，英偉達GTC 2025大會的主題演講中，英偉達CEO黃仁勛帶來了一個重磅消息：通用汽車與英偉達正式達成合作，將英偉達的AI技術(shù)深度應用于自動駕駛汽車領(lǐng)域。通用汽車可使用英偉達的人工智能芯片和軟件，為其車輛開發(fā)自動駕駛技術(shù)，并改善工廠的工作流程。此外，黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos，這是一個專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示：“我們是世界上第一家對每一行代碼進行安全評估的公司。”這也意味著英偉達在自動駕駛安全領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列。黃仁勛還提到，英偉達在自動駕駛行業(yè)的貢獻無處
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NVIDIA今年已售超300萬塊Blackwell AI GPU！怪不得RTX 50這么缺貨
- 快科技3月19日消息，在2025年GTC大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布，英偉達今年已經(jīng)向美國四大云服務提供商售出了超過300萬塊Blackwell AI GPU。要知道這一數(shù)字還僅涵蓋了美國四大云服務提供商，并沒有包括其他AI企業(yè)或初創(chuàng)公司，與上一代Hopper架構(gòu)相比，Blackwell的銷售量幾乎增長了三倍，這表明AI硬件的需求正在快速增長。黃仁勛表示，AI計算正處于一個“轉(zhuǎn)折點”，未來對硬件的需求將迅速增長，英偉達預計，到2027年，數(shù)據(jù)中心的建設成本將達到1萬億美元以上，這幾乎是當前水平的四倍。雖
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英偉達推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效
- 3月19日消息，英偉達在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個 GPU 之間的推理通信，并使用分離服務將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個階段的特定需求可以進行單獨優(yōu)化，并確保更大程度地利用 GPU 資源?！叭?/li>
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外媒評黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價
- 3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會，并發(fā)布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發(fā)者聚會，自從英偉達在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
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英偉達正式發(fā)布Blackwell Ultra，黃仁勛預告下一代超級芯片
- 當?shù)貢r間周二（3月18日），英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產(chǎn)品“Blackwell Ultra”，并預告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的浪潮之中，“計算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長?！薄癆I已實現(xiàn)巨大飛躍——推理和代理式AI需要數(shù)量級更高的計算性能。我們?yōu)檫@一刻設計了Blackwell Ultra，這是一個功能強大的單一平臺，能夠輕松高效地完成AI的預訓練、后訓練和推理任務。”據(jù)英偉達官網(wǎng)介紹，Bl
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英偉達發(fā)表硅光子網(wǎng)絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運行。 英偉達 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗證產(chǎn)品
- 近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統(tǒng)單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統(tǒng)，擴展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統(tǒng)，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優(yōu)異的除錯生產(chǎn)力。 這兩套系統(tǒng)系構(gòu)建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構(gòu)上，可通過重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場景，優(yōu)化客戶的投資報酬率。 ZeBu Server 5 強化后可達
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
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蘇姿豐：AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，與通義千問密切合作
- 3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創(chuàng)新峰會，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發(fā)表致辭。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就會發(fā)現(xiàn)過去幾個月的發(fā)展令人激動不已?！碧K姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協(xié)作，與開源社區(qū)合作實現(xiàn)進步。AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發(fā)變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發(fā)人員一直專注于優(yōu)化DeepSeek，
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消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片
- 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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IC設計業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化
- 根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業(yè)者，臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產(chǎn)業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術(shù)，使得市場進入門檻極高，導致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設計業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上，代表市場資源與技術(shù)優(yōu)勢正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追
- AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構(gòu)
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英偉達GTC大會關(guān)鍵亮點看過來
- 英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關(guān)稅壓力、面臨經(jīng)濟衰退擔憂與市場負面情緒，分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針，也為科技股走勢帶來新的「轉(zhuǎn)折點」。英偉達CEO黃仁勛預計將于北京時間周三 （19 日） 凌晨1點至3點之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長達2個小時的主題演講。 據(jù)英偉達官網(wǎng)顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術(shù)」，以及「加速運算」3大重點產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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郭明錤：英偉達(NVDA.US)新AI芯片B300預計第三季度量產(chǎn)
- 日前，知名分析師郭明錤發(fā)文對英偉達(NVDA.US)GTC 2025重點進行預測。他表示，英偉達新AI芯片B300為發(fā)布會的關(guān)鍵重點，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側(cè)AI也是英偉達的長期關(guān)鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI服務器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務器的投資趨勢有3大疑
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