首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

MOSFET基本原理、參數(shù)及米勒效應(yīng)全解

  • 1MOSFET基本工作原理1.1小功率MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管(FET)是利用輸入回路的電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件,由于緊靠半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電,又稱單極型晶體管。場(chǎng)效應(yīng)管分為結(jié)型和絕緣柵兩種,因?yàn)榻^緣柵型晶體管(MOSFET,下面簡(jiǎn)稱MOS管)的柵源間電阻比結(jié)型大得多且比結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管溫度穩(wěn)定性好、集成化時(shí)工藝簡(jiǎn)單,因而目前普遍采用絕緣柵型晶體管。MOS管分為N溝道和P溝道兩類,每一類又分為增強(qiáng)型和耗盡型兩種,只要柵極-源極電壓uGS為零時(shí)漏極電流也為零的管子均屬于增強(qiáng)型管,只要柵極-源極
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  參數(shù)  米勒效應(yīng)  

如何增強(qiáng) SiC 功率器件的性能與可靠性?垂直整合是關(guān)鍵!

  • 電動(dòng)汽車 (EV) 市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是對(duì)碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強(qiáng)勁。事實(shí)上,至少在本世紀(jì)下半葉之前,SiC功率器件可能會(huì)供不應(yīng)求。而隨著 SiC 襯底應(yīng)用于 SiC 功率器件,襯底質(zhì)量和制造技術(shù)方面取得了哪些進(jìn)步,以提高器件性能、減少缺陷并增強(qiáng)可靠性?為了優(yōu)化未來(lái) SiC 功率器件的襯底特性,還需要哪些改進(jìn)和發(fā)展?SiC的可靠性挑戰(zhàn)SiC 是硅和碳的化合物,與硅相比有許多優(yōu)點(diǎn)。SiC 芯片可以在更高溫度下運(yùn)行,并能有效處理更高電壓,從而增強(qiáng)電動(dòng)汽車的功率密度
  • 關(guān)鍵字: SiC  電動(dòng)汽車  功率器件  

功率MOSFET的工作原理

  • 功率MOSFET的開通和關(guān)斷過(guò)程原理(1)開通和關(guān)斷過(guò)程實(shí)驗(yàn)電路(2)MOSFET 的電壓和電流波形:(3)開關(guān)過(guò)程原理:開通過(guò)程[ t0 ~ t4 ]:-- 在 t0 前,MOSFET 工作于截止?fàn)顟B(tài),t0 時(shí),MOSFET 被驅(qū)動(dòng)開通;-- [t0-t1]區(qū)間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對(duì)Cgs充電而上升,在t1時(shí)刻,到達(dá)維持電壓Vth,MOSFET 開始導(dǎo)電;-- [t1-t2]區(qū)間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區(qū)間內(nèi)因DS 電容的放電而放電,對(duì)GS 電容的充電
  • 關(guān)鍵字: 功率  MOSFET  工作原理  

第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動(dòng)方案

  • 第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動(dòng)方案相比傳統(tǒng)的硅MOSFET,SiC MOSFET可實(shí)現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,SiC MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)方案?jìng)涫荜P(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨(dú)特器件特性,也意味著它們對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)電路有特殊的要求。本文將圍繞SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)方案展開了解,其中包括驅(qū)動(dòng)過(guò)電流、過(guò)電壓保護(hù)以及如何為SiC MOSFET選擇合
  • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體  SiC  MOSFET  高效驅(qū)動(dòng)  電力電子  

Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來(lái)越受歡迎的D2PAK-7封裝

  • Nexperia近日宣布,公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴(kuò)展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿足市場(chǎng)對(duì)采用D2
  • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  D2PAK-7  

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器

  • Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器。 這款創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)器專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優(yōu)勢(shì)在于其獨(dú)立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)序,同時(shí)將開關(guān)損耗降至最低。 內(nèi)部負(fù)電荷調(diào)節(jié)器還能提供用戶可選的負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)偏置,以實(shí)現(xiàn)更高的dV/dt抗擾度和更快的關(guān)斷速度。 該驅(qū)動(dòng)器
  • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  IGBT  低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器  

布局海外市場(chǎng),兩家半導(dǎo)體企業(yè)開展合作

  • 根據(jù)合肥安賽思半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱:安賽思)官方消息,5月18日,安賽思與新加坡三福半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:三福半導(dǎo)體)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄儀式暨安徽大學(xué)與三福半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式正式舉行。據(jù)介紹,安賽思是一家致力于研發(fā)新一代半導(dǎo)體功率器件智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)及衍生產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè),目前已成功開發(fā)了IGBT和SiC智能驅(qū)動(dòng)模塊以及工業(yè)電力電子變換器、電力電子繼電器等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車、智能制造、機(jī)電設(shè)備和航空航天等。三福半導(dǎo)體聚焦集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試,致力于先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  化合物半導(dǎo)體  

這家GaN外延工廠開業(yè)!

  • 作為第三代半導(dǎo)體兩大代表材料,SiC產(chǎn)業(yè)正在火熱發(fā)展,頻頻傳出各類利好消息;GaN產(chǎn)業(yè)熱度也正在持續(xù)上漲中,圍繞新品新技術(shù)、融資并購(gòu)合作、項(xiàng)目建設(shè)等動(dòng)作,不時(shí)有新動(dòng)態(tài)披露。在關(guān)注度較高的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目方面,上個(gè)月,能華半導(dǎo)體張家港制造中心(二期)項(xiàng)目在張家港經(jīng)開區(qū)再制造基地正式開工建設(shè)。據(jù)悉,能華半導(dǎo)體張家港制造中心(二期)項(xiàng)目總投資6000萬(wàn)元,總建筑面積約10000平方米,將新建GaN外延片產(chǎn)線。項(xiàng)目投產(chǎn)后,將形成月產(chǎn)15000片6英寸GaN外延片的生產(chǎn)能力。而在近日,又有一個(gè)GaN外延片項(xiàng)目取得新進(jìn)展。5
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  氮化鎵  化合物半導(dǎo)體  

多款車型相繼發(fā)布,SiC技術(shù)加速“上車”

  • SiC技術(shù)似乎已成為蔚來(lái)旗下新車型標(biāo)配。蔚來(lái)在去年12月發(fā)布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來(lái)自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg,充電效率達(dá)到5C,呈現(xiàn)出來(lái)的效果就是充電5分鐘,續(xù)航255公里。近日,蔚來(lái)旗下又一款搭載SiC技術(shù)的車型正式發(fā)布,這便是其全新品牌樂(lè)道的首款車型L60。據(jù)悉,樂(lè)道全域采用900V高壓架構(gòu),包括電驅(qū)系統(tǒng)、熱泵空調(diào)、輔助加熱器(PTC)、車載充電機(jī)(OBC)、直流電壓變換器(DC-DC)均為900
  • 關(guān)鍵字: Sic  新能源汽車  蔚來(lái)  

英飛凌為小米新款SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品

  • Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,將為小米最近發(fā)布的SU7電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如,基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外,英飛凌還為小米電動(dòng)汽車供應(yīng)了一系
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  小米  SU7  智能電動(dòng)汽車  SiC  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí),我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化,如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí),接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
  • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

安森美2024“碳”路先鋒技術(shù)日暨碳化硅和功率解決方案系列研討會(huì)即將啟動(dòng)

  • 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi),將于5月至6月舉辦面向新能源和電動(dòng)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)理、工程師和渠道合作伙伴的2024“碳”路先鋒技術(shù)日暨碳化硅(SiC) 和功率解決方案5城巡回研討會(huì)。該系列研討會(huì)將針對(duì)汽車電氣化和智能化以及工業(yè)市場(chǎng)可持續(xù)性能源發(fā)展的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景,共同探討最新的能效設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),展示針對(duì)更多縱深應(yīng)用的SiC解決方案。安森美希望借此攜手中國(guó)的“碳”路先鋒們,加速先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)的落地,實(shí)現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)的最佳能效。在中國(guó),市場(chǎng)對(duì)SiC的需求強(qiáng)勁,應(yīng)用場(chǎng)景日益多樣化。新能源
  • 關(guān)鍵字: 安森美  碳化硅  功率解決方案  

中宜創(chuàng)芯SiC粉體500噸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)

  • 近日,河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中宜創(chuàng)芯”)SiC半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn),產(chǎn)品純度最高達(dá)到99.99999%,已在國(guó)內(nèi)二十多家企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)開展試用和驗(yàn)證。資料顯示,中宜創(chuàng)芯成立于2023年5月24日,由中國(guó)平煤神馬控股集團(tuán)和平頂山發(fā)展投資集團(tuán)共同出資設(shè)立,總投資20億元,分期建設(shè)年產(chǎn)2000噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線。項(xiàng)目一期總投資6億元,年產(chǎn)能500噸,占地12000平方米,2023年6月20日開工建設(shè),9月20日項(xiàng)目建成并試生產(chǎn),9月30日首批產(chǎn)品出爐。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元,據(jù)悉
  • 關(guān)鍵字: 中宜創(chuàng)芯  SiC  

英飛凌:將為小米電動(dòng)汽車提供先進(jìn)的功率芯片

  • 德國(guó)頂級(jí)芯片制造商熱衷于挖掘中國(guó)對(duì)特種半導(dǎo)體的需求。
  • 關(guān)鍵字: SiC  英飛凌  

2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)91.7億美元

  • TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,盡管純電動(dòng)汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈,但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì),未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌,近期均報(bào)告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
  • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  TrendForce  
共1816條 8/122 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

碳化硅(sic)mosfet介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473