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KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟復蘇機遇

  • 　　半導體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進補的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質管理峰會(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。 　　雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
  • 關鍵字： KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910  

長電科技：打造世界級半導體封測企業(yè)

  • 　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 　　對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
  • 關鍵字： 長電  半導體  封測  

打造世界級半導體封測企業(yè)

  • 　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 　　對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
  • 關鍵字： 電子信息  半導體  封測  

晶圓廠投片量有增無減　下半年封測廠營運不看淡

  • 　　盡管業(yè)界對第4季旺季效應看法紛歧，不過，從晶圓廠對封測廠的下單情況來看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。 　　英特爾在日前上
  • 關鍵字： 博通  晶圓  封測  

臺灣大型半導體企業(yè)紛紛擴大投資

  • 　　臺積電等臺灣大型半導體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調高今年的資本支出計劃。除了經(jīng)濟復蘇情況好于預期外，市場變化是促使半導體業(yè)者擴大投資的主要因素。 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電決定將資本支出從原來的不到4億美元調高至5億美元;臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的15億美元調高至18億美元后，再進一步調高至23億美元。 　　日月光也將資本支出自1.5億美元調高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣，不過，董事長林文伯表示，在新興
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  封測  

半導體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準備接棒

  • 　　隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業(yè)者要強力投資。 　　在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  封測  

德儀利空 半導體沖擊輕微

  • 　　今天市場即盛傳德儀財報衰退與盤後股價大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。 　　據(jù)外電相關報導指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價於盤後重挫。 　　報導指出，德儀財務長KevinMarch意有所指表示
  • 關鍵字： TI  晶圓代工  封測  

英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%　

  • 　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預期，同時發(fā)布第3季展望不差，對封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態(tài)勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。 　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
  • 關鍵字： Intel  封測  南橋芯片  晶圓代工  

旺季來臨 小尺寸驅動IC業(yè)者3Q營收可望逐月走高

  • 　　隨著時序進入產(chǎn)業(yè)旺季，小尺寸驅動IC產(chǎn)品需求強勁，將帶動臺系相關IC設計業(yè)者第3季營收逐月走高，預期7月時維持緩步增溫的情勢，8月后以客戶端將開始為下波需求作準備，拉貨力道將開始增強。市場推估，即便在第2季營收基期已經(jīng)墊高下，業(yè)者第3季營收仍可見到15~20%的成長空間。 　　從4月以來，因客戶端復蘇力道強勁，業(yè)者供應速度無法跟進，導致小尺寸驅動IC一度出現(xiàn)無法完全滿足客戶需求的情形，直至6月底，雖然此情況已見好轉，但仍有吃緊的現(xiàn)象。臺系業(yè)者表示，因日前出貨持續(xù)遞延，故6月時客戶盤點效應并不明顯，仍
  • 關鍵字： 硅創(chuàng)  驅動IC  封測  

集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

  • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
  • 關鍵字： 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

日月光董事會換血 下一代接班布局啟動

  • 　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。 　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。 　　隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
  • 關鍵字： 日月光  封測  半導體封裝  

臺面板廠5代線將向內地開放 未來不排除6代線

  • 　　6月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”陸續(xù)討論赴大陸投資產(chǎn)業(yè)松綁項目。據(jù)了解，“經(jīng)濟部”認為，目前臺灣面板業(yè)以6代生產(chǎn)線為主，為不讓日、韓早于臺灣搶占內地市場，“經(jīng)濟部”研究開放中大尺寸面板。“經(jīng)濟部”初期規(guī)劃先放行5代廠以下生產(chǎn)線，但不排除擴大開放。 　　但臺面板業(yè)并未受該消息明顯影響。彩晶總經(jīng)理周定輝表示，目前內地對于5代線已經(jīng)沒有興趣，至少要6代線以上才會興趣。至于如果將臺灣地區(qū)現(xiàn)有的5代線搬
  • 關鍵字： 面板  封測  

本土半導體封測業(yè)急需調整思路

  • 從江蘇上述項目談開后，莫大康對CBN記者表示，對于本土半導體封測業(yè)，他有一絲憂慮。 從投資額來看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導體代工業(yè)對關鍵設備要求更高，因此，很多公眾總以為，封測業(yè)沒什么技術含量。 “這是非常偏頗的觀點。”他說，從產(chǎn)品看，未來可能的三種趨勢是，深度集成、繼續(xù)邁向先進工藝，封裝技術。他認為，在摩爾定律遭遇瓶頸后，封裝技術將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國半導體產(chǎn)業(yè)中，目前創(chuàng)造現(xiàn)金
  • 關鍵字： 半導體  封測  

H1N1疫情擴散　中芯、英特爾四川廠警戒

  • 　　四川傳出H1N1疫情，同時中國大陸山東省也爆出境外入境案例，大陸衛(wèi)生部門已全面警戒，目前位在四川的兩大大陸、外商半導體業(yè)者中芯國際、英特爾(Intel)的晶圓廠、封測廠都已經(jīng)告知員工加強防疫措施，并進行防疫宣導，以防疫期擴大影響正常營運。中芯國際表示，目前衛(wèi)生中心已緊急動員，全天候待命，并要求員工從疫區(qū)進入廠區(qū)、生活區(qū)要事先報備。 　　盡管晶圓廠針對微塵有無塵室隔離，不過面對藉由人體傳染的新流感卻如臨大敵，目前大陸四川已經(jīng)傳出確定有患者檢驗出H1N1陽性反應，同時山東省也驗出從北京轉機的境外移入型患
  • 關鍵字： Intel  封測  晶圓  甲型H1N1  

半導體封測業(yè)重組整合五種模式

  • 　　從國際國內企業(yè)的重組經(jīng)驗來看，半導體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務轉型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組、重新分工與全球網(wǎng)絡化。 　　區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購，借以提高封測業(yè)生產(chǎn)集中度，壓縮低效落后產(chǎn)能，進而降低生產(chǎn)成本。以結構調整為主線，推進企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術改造和關鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，形成新的競爭優(yōu)勢。在近幾年的微電子熱中，全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花，僅江
  • 關鍵字： 半導體  封測  
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封測介紹

　　封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。 　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]

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