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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封測(cè)

封測(cè)廠11月?tīng)I(yíng)收小降溫

  • 　　封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營(yíng)收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營(yíng)收月減0.1%，矽品11月合并營(yíng)收月減1.72%，京元電營(yíng)收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營(yíng)收都可以達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。 　　日月光矽品Q(chēng)4達(dá)財(cái)測(cè) 　　日月光11月合并營(yíng)收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計(jì)算則是微幅成長(zhǎng)1%;至于在封測(cè)營(yíng)收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

  • 　　IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測(cè)廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測(cè)廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢(shì)，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

  • 　　IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測(cè)廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測(cè)廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢(shì)，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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封測(cè)廠今年資本支出 大縮水逾26%

  • 　　受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。 　
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日月光：全球半導(dǎo)體封測(cè)第一

  • 　　來(lái)大陸發(fā)展，看中的是人才 　　日前，穩(wěn)坐“全球半導(dǎo)體業(yè)封裝測(cè)試”頭把交椅的臺(tái)灣日月光集團(tuán)舉行上?？偛康谝黄陂_(kāi)工典禮，中國(guó)國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月光中心廣場(chǎng)”在上海舉行落成典禮時(shí)，連戰(zhàn)也蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，這次是他二度為該集團(tuán)“站臺(tái)”。
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封測(cè)廠商紛紛發(fā)布9月?tīng)I(yíng)收狀況

  • 　　IC封測(cè)廠商近日陸續(xù)公布 9 月?tīng)I(yíng)收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測(cè)營(yíng)收達(dá)106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場(chǎng)預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶(hù)減產(chǎn)，因此營(yíng)收達(dá)97.1億元，季衰5.3%，而面板封測(cè)頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營(yíng)收達(dá)31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營(yíng)收季增達(dá)10.8%，高于原先預(yù)期。 　　
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中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)布局 渤海灣依然空白

  • 　　9月中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2011年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測(cè)試業(yè)在位于無(wú)錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入實(shí)現(xiàn)了10.9%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為364.14億元，依然為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。 　　
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日月光80億元封測(cè)項(xiàng)目落戶(hù)上海

  • 　　全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。 　　“這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資?！比赵鹿馍虾Ｗ庸緝?nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)當(dāng)天也將現(xiàn)身捧場(chǎng)。 　
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法人轉(zhuǎn)加碼 封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

  • 　　封測(cè)三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶(hù)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月?tīng)I(yíng)收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對(duì)封測(cè)業(yè)下半年景氣營(yíng)運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來(lái)加碼封測(cè)股動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽品盤(pán)中更一度攻頂漲停。 　
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

  • 　　半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶(hù)除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電廠內(nèi)完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測(cè)廠高階封測(cè)需求，臺(tái)積電跨入后段制程已對(duì)一線封測(cè)廠產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。 　　
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封測(cè)廠二季度增長(zhǎng)乏力 平均代工價(jià)格或下挫

  • 　　據(jù)了解，金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)估季增率在6%以?xún)?nèi)，整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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客戶(hù)減產(chǎn)效應(yīng) 華東第3季展望恐下修

  • 　　臺(tái)北爾必達(dá)(Elpida)日前決定減產(chǎn)，導(dǎo)致后段代工廠力成科技下修第3季營(yíng)收目標(biāo)，由成長(zhǎng)轉(zhuǎn)為衰退態(tài)勢(shì)。爾必達(dá)另一家封測(cè)代工廠華東科技亦將于17日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，預(yù)料先前估計(jì)第3季營(yíng)收小幅成長(zhǎng)的目標(biāo)恐怕也無(wú)法達(dá)陣，單季營(yíng)收不排除轉(zhuǎn)為持平到下滑。
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日月光7月?tīng)I(yíng)收符合預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體封測(cè)廠龍頭日月光日前公布7月合并營(yíng)收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測(cè)事業(yè)營(yíng)收為新臺(tái)幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長(zhǎng)動(dòng)能未如過(guò)去旺季表現(xiàn)，但符合法說(shuō)預(yù)期。硅格也結(jié)算7月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計(jì)前七月?tīng)I(yíng)收26.59億元，年減7.2%。 　　
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晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

  • 　　第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動(dòng)能仍在。
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硅品第二季度營(yíng)收不如預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺(tái)幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元，季增1.9%，低于原法說(shuō)會(huì)預(yù)估的成長(zhǎng)3%到5%，但公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。硅品表示，因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重，客戶(hù)6月下單轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致第二季營(yíng)收未達(dá)到法說(shuō)會(huì)預(yù)估的低標(biāo)。 　　
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封測(cè)介紹

　　封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè)，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。 　　中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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