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封測(cè) 文章 最新資訊

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

  • 　　第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動(dòng)能仍在。
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硅品第二季度營收不如預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺(tái)幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會(huì)預(yù)估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。硅品表示，因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重，客戶6月下單轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致第二季營收未達(dá)到法說會(huì)預(yù)估的低標(biāo)。 　　
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大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期

  • 　　經(jīng)過第2季成長動(dòng)能趨緩后，半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對(duì)旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲，包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響，業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長動(dòng)力不如預(yù)期，連帶使封測(cè)業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預(yù)期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。 　　
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臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光第2季營收預(yù)期增7％

  • 　　受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔，封測(cè)龍頭大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營收可望如預(yù)期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。 　　
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臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光第2季營收預(yù)期增7％

  • 　　受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔，封測(cè)龍頭大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營收可望如預(yù)期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。 　　
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日月光砸282億 高雄建封測(cè)廠

  • 　　搶攻智能通訊商機(jī)，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測(cè)廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經(jīng)濟(jì)部”加工處長沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」，預(yù)估年內(nèi)可成。 　　“經(jīng)濟(jì)部”加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標(biāo)560億元，已在近日達(dá)成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標(biāo)大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。 　　沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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根基、平臺(tái)與資源，本土系統(tǒng)廠商突圍創(chuàng)新窠臼的三個(gè)法寶

  • 　　2011年以來，很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛，在低價(jià)競(jìng)爭的紅海中，很多企業(yè)是賠錢賺吆喝，不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進(jìn)行研發(fā)投入，只能繼續(xù)在價(jià)格戰(zhàn)的競(jìng)爭中掙扎直至退出，本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競(jìng)爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍(lán)海? 　　近日，在參觀重慶力帆集團(tuán)時(shí)，一則口號(hào)引起了我的注意，我相信很多人也會(huì)認(rèn)同這個(gè)說法，如果一個(gè)企業(yè)既沒有壟斷資源，又難以進(jìn)行投機(jī)，那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了，這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。 　　創(chuàng)新是個(gè)老生常談的話題，對(duì)于電子制
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封測(cè)龍頭廠日月光下修第二季訂單量

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機(jī)芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。 　　
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臺(tái)系芯片封測(cè)公司4月營收普遍走跌

  • 　　封測(cè)廠4月營收除了力成逆勢(shì)走揚(yáng)外，普遍較3月衰退達(dá)個(gè)位數(shù)幅度，隨著電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈疑慮逐漸消除，封測(cè)廠對(duì)于第2季營運(yùn)展望樂觀以待。日月光預(yù)計(jì)，在代工價(jià)格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計(jì)營收季增率有3~7%，力成季成長率也約有5~10%。 　　
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3大封測(cè)廠對(duì)2Q營收審慎樂觀

  • 　　全球前3大封測(cè)廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值，臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座?；谌照饚淼墓?yīng)鏈問題不如想像中嚴(yán)重，加上能見度逐漸明朗，封測(cè)廠預(yù)料第2季業(yè)績往上走揚(yáng)機(jī)會(huì)較高，然而匯率、金價(jià)等變數(shù)仍多，展望第2季將呈現(xiàn)謹(jǐn)慎中帶樂觀的格局。　
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日月光、臺(tái)積電持續(xù)投資上海

  • 　　臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)龍頭臺(tái)積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電副董事長曾繁城表示，正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上海總部及研發(fā)中心”，預(yù)計(jì)2012年正式營運(yùn)。 　　
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中國大陸晶圓代工廠與臺(tái)商搶訂單

  • 　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。 　　
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封測(cè)廠第1季景氣優(yōu)于往年

  • 　　進(jìn)入 2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營運(yùn)在工作天數(shù)減少下，營收季減率將不超過10%，但匯率是目前最大的變數(shù)，對(duì)營收的影響范圍初步預(yù)測(cè)約5%。在此情況下，規(guī)模受限的二線封測(cè)廠恐將面臨較大的營運(yùn)壓力。 　　
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IDM加強(qiáng)與中國大陸廠技術(shù)合作

  • 　　中國大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者的經(jīng)營壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢(shì)力。 　
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明年全球封測(cè)代工市場(chǎng)將成長9.3%

  • 　　IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心預(yù)估，2011年全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)將成長9.3%，其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺(tái)灣封測(cè)業(yè)來看，則有6.5%的成長幅度，略低于全球成長值。 　　
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封測(cè)介紹

　　封閉測(cè)試簡稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。 　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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