明年全球封測(cè)代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%

　　IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心預(yù)估，2011年全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%，其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺(tái)灣封測(cè)業(yè)來(lái)看，則有6.5%的成長(zhǎng)幅度，略低于全球成長(zhǎng)值。

　　IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，金融風(fēng)暴過后，今年半導(dǎo)體景氣呈現(xiàn)強(qiáng)勁的復(fù)蘇，封測(cè)后段代工(SATS)也是一樣，預(yù)估今年，全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)的成長(zhǎng)幅度將高達(dá)37%，測(cè)試與封裝的產(chǎn)值分別為54.57億美元、180.45億美元;2011年測(cè)試與封裝的產(chǎn)值預(yù)估將成長(zhǎng)至62.76億美元、194.02億美元，年增率分別15%、7.52%，整體封測(cè)委外代工的成長(zhǎng)幅度則為9.3%，高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　單就臺(tái)灣封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，陳玲君指出，臺(tái)灣今年封測(cè)業(yè)的成長(zhǎng)幅度將高達(dá)49.1%，預(yù)估測(cè)試與封裝的產(chǎn)值分別為13.22億美元、29.6億美元;2011年預(yù)估整體成長(zhǎng)幅度為6.5%，其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別增加至14.05億美元、31.56億美元，年增率分別為6.27%、6.62%。

　　陳玲君表示，今年以來(lái)，全球SATS的產(chǎn)能利用率平均維持約90%的高檔水平，預(yù)料2011年，第一季到第三季的產(chǎn)能利用率變化幅度有限，預(yù)料前三季平均都接近85%，到了第四季受到淡季影響，才會(huì)出現(xiàn)明顯下滑，不過預(yù)料也將維持80%以上，整體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)呈現(xiàn)相當(dāng)穩(wěn)定的發(fā)展。