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封測 文章 最新資訊

日月光封測營收 創(chuàng)歷史新高

  • 　　全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達174.39億元，月成長率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3%。 　　日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測材料營收優(yōu)于整體集團成長表現(xiàn)。 　　日月光法說會時預估，第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
  • 關鍵字： 日月光  封測  

MIC預估今年臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值成長13%

  • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估年度全球半導體市場規(guī)模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進制程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。 　　資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
  • 關鍵字： 晶圓代工  封測  

第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　封測業(yè)表現(xiàn)最差

  • 　　臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 　　首先觀察IC設計業(yè)，雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
  • 關鍵字： IC  封測  

日月光收購江蘇無钖通芝微電子100%股權

  • 　　全球封測龍頭日月光(2311)昨(15)日宣布將以人民幣7,000萬元(約新臺幣3.4億元)，收購日本東芝在大陸子公司無钖通芝微電子100%股權，為擴大封測版圖再下一城。 　　這也是日月光繼2008年收購南韓愛一合一電子公司后，另一樁藉由并購擴大大陸封測布局的行動。
  • 關鍵字： 日月光  封測  

全球封測市場 今年成長沖7%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。 　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
  • 關鍵字： 封測  晶圓代工  

Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%

  • 　　根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 　　 ? 　　全球前五大封測業(yè)者營收(單位：百萬美元) 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導體設
  • 關鍵字： 半導體.封測  

日月光財測 看增15%

  • 　　半導體庫存修正結束以及上游龍頭廠臺積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會行情開啟好兆頭。 　　分析師表示，金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預期、第2季業(yè)績季成長率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。 　　臺積電法說會后，法人直接點名與晶圓代工直接相關的封測產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說會，矽品將于30日接棒召開法說會，接下來能否接棒、釋出優(yōu)于市場預期的展望，成為半導體產(chǎn)業(yè)矚目焦點。 　　封測業(yè)第2季狀況會比市場預期的好很多，加上金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)兩項有利因子的推升
  • 關鍵字： 日月光  封測  

日月光矽品 迎三大利多

  • 　　封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關注。 　　法人預估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關注，一旦銷售受阻，手機芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，
  • 關鍵字： 日月光  封測  

聯(lián)發(fā)科出貨轉強 封測廠回溫

  • 　　受惠于手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調整在第1季告一段落，但計算機芯片需求疲弱，恐導致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強勁成長。 　　聯(lián)發(fā)科3月擴大對封測廠釋單，除了MT6589智能型手機芯片放量出貨，針對低階智能型手機市場推出的MT6572、及中階智能型手機芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺積電以28納米投片
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  封測  

封測產(chǎn)業(yè)本季有亮點

  • 　　盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑，但國內半導體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 　　IC設計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作天數(shù)較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應帶動，多數(shù)IC設計業(yè)第二季營運可望優(yōu)于第一季。 　　法人首先點名聯(lián)發(fā)科，在大陸智慧型手機供應鏈庫存調節(jié)告一段落、客戶訂單開始歸隊，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產(chǎn)品降價，但第二季營運還是會比第一季好。 　　網(wǎng)通晶片廠瑞昱1月營收沖破
  • 關鍵字： 驅動IC  封測  

封測雙雄 3月展望很樂觀

  • 　　封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月營收，均較1月衰退逾7%，符合市場預期。由于蘋果、三星、宏達電、索尼等手機廠近期內將陸續(xù)推出新款智能型手機，帶動行動裝置芯片庫存回補效應，法人看好封測雙雄3月營收將回復成長動能，營收月增率有機會達10～15%間。 　　受到工作天數(shù)減少影響，日月光2月封測事業(yè)合并營收達96.23億元，較1月下滑7.2%，但仍較去年同期成長1.4%。包括環(huán)電EMS事業(yè)在內的日月光集團合并營收達144.34億元，較1月衰退13.1%，主要是因為EMS接單在首季進入傳統(tǒng)淡
  • 關鍵字： 臺積電  封測  

蘋果別戀？ 臺積高階封測受挫

  • 　　臺積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。 　　臺積電不愿透露客戶采用CoWoS進度。業(yè)界認為，臺積電宣布跨足高階封裝之后，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業(yè)面臨臺積電搶高階訂單的利空暫時消除。 　　消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片
  • 關鍵字： 臺積電  封測  

臺灣封測業(yè)產(chǎn)值　年增逾5%

  • 　　臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 　　展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。 　　其中，半導體封裝測試產(chǎn)值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產(chǎn)品動能尚未啟動，今年成長率將些微落后整體半導體產(chǎn)業(yè)。 　　至于動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長
  • 關鍵字： Amkor  封測  

封測業(yè) 內憂外患夾擊

  • 　　除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內外夾擊隱憂。 　　IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢。 　　楊瑞臨強調，高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D
  • 關鍵字： Amkor  IC設計  封測  

IC封測 Q4淡季能見度相對亮

  •  　　日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。 　　IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
  • 關鍵字： IC  封測  
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封測介紹

　　封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。 　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]

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