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歐盟批準半導體史上最大并購案 軟硬件巨頭合體市場會有什么變化？

  • 博通宣布，歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware的交易，該批準是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競爭對手的硬件兼容。
  • 關鍵字： 歐盟  半導體  收購  博通  VMware  

大摩：半導體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

IPO、項目簽約，這家半導體大廠迎兩大動態(tài)

  • 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
  • 關鍵字： 半導體  華虹半導體  

半導體——富者愈富，窮者愈窮

  • 2023 年下半年寄托著半導體行業(yè)的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現狀。富在投資、人才、技術……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續(xù)性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
  • 關鍵字： 半導體  

看美國高校如何應對半導體勞動力短缺問題

  • 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
  • 關鍵字： 半導體  

馬來西亞半導體發(fā)展目標：全球占比增至15%

  • 據聯合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產業(yè)發(fā)展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發(fā)展半導體領域，馬來西亞應在半導體領域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據聯合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎設施，還
  • 關鍵字： 馬來西亞  半導體  

日本半導體“再逢春”？加碼芯片投資

  • 如今，半導體產業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導體產業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數字戰(zhàn)略，預算了2萬億日元以推動產業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
  • 關鍵字： 日本  半導體  芯片  

退出消費級手機業(yè)務，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導體

  • 近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務；二是重金投入半導體業(yè)務。關于退出手機業(yè)務，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），該流程預計將于2025年3月完成。據京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業(yè)務，京瓷則表示，將投資4
  • 關鍵字： 被動元件  京瓷  半導體  

近50億，全球半導體產業(yè)再添重大并購案

  • 近日，日本富士膠片株式會社官網顯示，將收購半導體材料廠商Entegris旗下開展半導體工藝化學 (HPPC) 業(yè)務的集團企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產品，其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復雜。資料顯
  • 關鍵字： 半導體  并購  富士膠片  KMG  

半導體中心推客制平臺 助系統(tǒng)芯片設計成本大省30％

  • 中國臺灣國研院半導體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設計平臺」，讓設計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現變體基因型運算的「次世代基因定序數據分析芯片」設計、驗證與展示。 新興應用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓練數據中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
  • 關鍵字： 半導體  客制平臺  系統(tǒng)芯片設計  

安森美上車“極氪”，半導體大廠積極布局車用SiC市場

  • 半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅系統(tǒng)能量轉換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
  • 關鍵字： 安森美  極氪  半導體  車用SiC  

SIA：2023美國半導體產業(yè)概況

  • 當地時間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的數據有助于展示美國半導體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關重要。美國半導體產業(yè)關乎美國經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位的關鍵驅動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學發(fā)現的系統(tǒng)和產品成為可能。半導體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領全球市場，占全球芯片銷售額的近一半。為了
  • 關鍵字： 半導體  

2023 年全球半導體收入將下降 11%

博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導體業(yè)務，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下擁有 250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
  • 關鍵字： 博世  半導體  

德國博世收購美國TSI，全球半導體領域再添并購案

  • 據國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。目前，博世和TSI公司已經達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的應用。而博世在半導體領域的生產時間已超過60年，在全球范圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購
  • 關鍵字： 博世  TSI  半導體  SiC  
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