?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元

印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長(zhǎng)納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時(shí)表示，塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開(kāi)始在印度本土生產(chǎn)芯片。塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司，商業(yè)運(yùn)營(yíng)主要涉及七個(gè)領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費(fèi)產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過(guò)去也曾表達(dá)過(guò)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來(lái)五年為此投資900億美元。公司還計(jì)劃在電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動(dòng)車和電動(dòng)車電池，生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源

該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動(dòng)器-NCP13992，同步整流驅(qū)動(dòng)芯片MPS6922，PFC驅(qū)動(dòng)為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機(jī)功耗升級(jí)版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動(dòng)器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實(shí)現(xiàn)輕載和滿載時(shí)的高能效及超低待機(jī)能耗。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案

安森美GAN_Fet驅(qū)動(dòng)方案(NCP51820)。數(shù)十年來(lái)，硅來(lái)料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個(gè)狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開(kāi)始改變。由開(kāi)發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)越的特性。但問(wèn)題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢(shì)。作為解決方案出現(xiàn)的兩個(gè)化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長(zhǎng)的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競(jìng)爭(zhēng)。GaN和SiC器
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再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局

據(jù)印度媒體近日?qǐng)?bào)道，總部位于英國(guó)的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會(huì)議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體工廠。報(bào)道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng)，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動(dòng)，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級(jí)IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)到5.9億元，同比增長(zhǎng)1.21倍，增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司高管介紹，近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場(chǎng)份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開(kāi)啟全面復(fù)蘇？

12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點(diǎn)00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國(guó)科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國(guó)內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì)，隨著疫情管控政策放松，2023年中國(guó)實(shí)際GDP增長(zhǎng)率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的主要經(jīng)濟(jì)體?；久鎭?lái)看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂(lè)觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動(dòng)下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為
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制裁導(dǎo)致俄國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無(wú)法生產(chǎn)武器裝備芯片

俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國(guó)內(nèi)的工業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一，對(duì)軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報(bào)》在“芯片獨(dú)立性打折”的評(píng)論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨(dú)立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊(duì)在烏克蘭戰(zhàn)場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會(huì)成為俄羅斯國(guó)民積極面對(duì)制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨(dú)立》的報(bào)
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

1. 5年預(yù)測(cè)2022~2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長(zhǎng)約及擴(kuò)產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達(dá)1,372億美元，成長(zhǎng)25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長(zhǎng)唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué)，無(wú)論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過(guò)軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場(chǎng)上不少人開(kāi)
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SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新報(bào)告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì)反彈。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過(guò)往半導(dǎo)體對(duì)對(duì)世界有更大的影響。不過(guò)，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口印度首家國(guó)內(nèi)芯片廠來(lái)了：65nm工藝

半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言，經(jīng)濟(jì)大國(guó)都在爭(zhēng)相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)沒(méi)有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價(jià)國(guó)產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來(lái)說(shuō)這還不是印度國(guó)產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國(guó)內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購(gòu)了，
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巔峰對(duì)決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰(shuí)？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對(duì)低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長(zhǎng)的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來(lái)明顯的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2020年，臺(tái)積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國(guó)際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對(duì)賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況并不樂(lè)觀，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場(chǎng)狀況下，并未影響三星的投資決心，他們?cè)诎雽?dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過(guò)從數(shù)據(jù)來(lái)看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的公告》。公告內(nèi)容顯示公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆上市事項(xiàng)，“加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作?！北葋喌戏Q為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運(yùn)作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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