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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體!日韓出擊
- 據(jù)日媒《共同社》報(bào)道,4月26日,日本決定,將對(duì)本土投資目標(biāo)從80萬(wàn)億日元上調(diào)至100萬(wàn)億日元(約合人民幣5.2萬(wàn)億元)。根據(jù)報(bào)道,截至2022年底,日本對(duì)日直接投資余額為46.6萬(wàn)億日元,政府力爭(zhēng)增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域,或積極從海外吸納人才,以期帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。據(jù)了解,新目標(biāo)寫入了26日敲定的對(duì)日投資擴(kuò)大行動(dòng)計(jì)劃。針對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)等重要領(lǐng)域,利用基金等促進(jìn)工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才,將在日本全國(guó)推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,這些年,日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉?lái)一家國(guó)際大廠
- 印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連,近期市場(chǎng)傳來(lái)新消息,國(guó)際大廠美光有望獲得印度補(bǔ)助,在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組廠。投資10億美元?美光或在印度設(shè)廠近日外媒報(bào)道,美光將獲印度批準(zhǔn),投資10億美元在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃,如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍,印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。據(jù)悉,封測(cè)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),存儲(chǔ)芯片封測(cè)與模組市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比,封測(cè)產(chǎn)線建立速度要更快,投資金額也更低。商業(yè)模式也不同,晶圓廠是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn),封裝測(cè)試
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盧超群看半導(dǎo)體 明年大爆發(fā)
- 半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫(kù)存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季,但鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群17日表示,此次半導(dǎo)體景氣會(huì)呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn),有一半的公司營(yíng)運(yùn)會(huì)在第二季落底,第三季開始成長(zhǎng)。盧超群也指出,包括車用電子、高效能運(yùn)算(HPC)、人工智能(AI)等三大動(dòng)能將推升半導(dǎo)體市場(chǎng)明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島.春秋》紀(jì)錄片首映記者會(huì),針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣前景提出看法。盧超群表示,他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時(shí)就指出,這次半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣循環(huán)會(huì)是U型,目前看來(lái)有一半的公司營(yíng)運(yùn)會(huì)在第二季落底,第三季開始重拾成長(zhǎng),而真正的成長(zhǎng)
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未來(lái)十年汽車半導(dǎo)體發(fā)展重點(diǎn)在哪里?
- 半導(dǎo)體技術(shù)是所有現(xiàn)代汽車的核心,這毋庸置疑?;诎雽?dǎo)體技術(shù)的計(jì)算機(jī)在車輛中的使用可以追溯到20世紀(jì)60年代,當(dāng)時(shí)它被部署在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用中,如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助(如防滑控制)等。早期的發(fā)展重點(diǎn)是發(fā)動(dòng)機(jī)控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動(dòng)等駕駛員輔助功能。 在過(guò)去幾十年中,特別是本世紀(jì)之交以來(lái),微控制器(MCU)在車輛中的應(yīng)用和普及率與日俱增,現(xiàn)在幾乎控制了車輛運(yùn)行的方方面面?,F(xiàn)在MCU用于處理大多數(shù)電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),如車窗、電動(dòng)調(diào)節(jié)后視鏡、信息娛樂(lè)、音頻系統(tǒng)、方向盤控制等,在整個(gè)汽車上
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SIA:2023 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額降至 397 億美元,同比下滑 20.7%
- 4 月 7 日消息,據(jù)外媒報(bào)道,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響,去年下半年開始全球半導(dǎo)體的銷售額就明顯下滑,目前仍沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)的跡象,眾多廠商的業(yè)績(jī)都受到了影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體的銷售額,在 2 月份仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示,2 月份全球半導(dǎo)體的銷售額為 397 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2731.36 億元人民幣),較去年同期的 500 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 3440 億元人民幣)減少 103 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 708.64 億元
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報(bào)顯示,華為2022年總營(yíng)收為6423億元,微增0.9%,與去年基本持平;凈利潤(rùn)356億元,同比下降68.7%;研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元,占全年收入的25.1%,創(chuàng)歷史新高。受利潤(rùn)下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響,華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑,為178億元,同比下降70.2%;凈現(xiàn)金存量共1763億元,同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起,華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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盤點(diǎn)半導(dǎo)體巨頭重要收購(gòu)案
- 受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響,以及消費(fèi)電子需求降低帶來(lái)的低迷氣息,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣呈下行。市場(chǎng)在下行周期時(shí),最常見的便是“吃魚”現(xiàn)象,企業(yè)通過(guò)收購(gòu)促進(jìn)成長(zhǎng),擴(kuò)充旗下陣營(yíng),以加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河。近期,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多項(xiàng)收購(gòu)事件,其中瑞薩電子收購(gòu)Panthronics、英特爾收購(gòu)高塔半導(dǎo)體、英飛凌收購(gòu)GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是,這些收購(gòu)事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè),恰好也是業(yè)界公認(rèn)的喜歡“買買買”的廠商,本篇將盤點(diǎn)這些廠商近年重要并購(gòu)案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)降至1.6萬(wàn)億韓元:汽車出口額超過(guò)半導(dǎo)體 成韓國(guó)最大出口來(lái)源
- 據(jù)外媒報(bào)道,消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)韓國(guó)最大存儲(chǔ)芯片制造商三星的影響仍在持續(xù),已有分析師預(yù)計(jì)NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過(guò)10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現(xiàn)虧損,并導(dǎo)致其所在的設(shè)備解決方案部門出現(xiàn)4.1萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損,該部門上一次出現(xiàn)虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預(yù)計(jì)的一樣,三星一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比大幅下滑,同半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不佳有關(guān),由于企業(yè)客戶減少庫(kù)存,半導(dǎo)體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑,導(dǎo)致半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案部門的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9%
- 隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟,以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出,預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩,增幅將只有約6%。不過(guò),從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,到2026 年,全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片,創(chuàng)下歷史新高。其中,美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%,大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%,提升至25%。SEMI表示,全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%,2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響,成長(zhǎng)可能趨緩,增幅將
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全國(guó)首個(gè)!無(wú)錫再添半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要平臺(tái)
- 今年年初,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)文,支持無(wú)錫市濱湖區(qū)建設(shè)全國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心。3月26日,全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心在江蘇無(wú)錫啟動(dòng)。該中心位于無(wú)錫國(guó)家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi),由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與,將承擔(dān)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的重任,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地,無(wú)錫目前已擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已經(jīng)成為無(wú)
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半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝!
- 2022年12月,三星電子成立了先進(jìn)封裝(AVP)部門,負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā),目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo),三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出,三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出,最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式,連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體,使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中,這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對(duì)此,Kang Moon-soo指出,三星電子是世界上
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中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的博弈
- 1950 年以后,集成電路、計(jì)算機(jī)陸續(xù)被發(fā)明出來(lái),人類進(jìn)入電子信息技術(shù)時(shí)代。1958 年,美國(guó)將信息傳輸和計(jì)算機(jī)結(jié)合起來(lái),首創(chuàng)數(shù)據(jù)通信方式,從此,數(shù)據(jù)通信開始直接介入社會(huì)生產(chǎn),并成為社會(huì)生產(chǎn)的重要組成部分。人類開啟了信息技術(shù)革命的按鈕。自信息技術(shù)革命爆發(fā)以來(lái),作為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),半導(dǎo)體技術(shù)的重要性只有增強(qiáng),沒(méi)有減弱。發(fā)展到今天,它的地位和作用又發(fā)展到了一個(gè)新高度,特別是在多種因素共同發(fā)揮作用的情況下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拉開了新發(fā)展階段的序幕,這些因素包括:集成電路制造技術(shù)前進(jìn)速度明顯放緩,美國(guó)全面限制中國(guó)大陸電子半
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號(hào)器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng),華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示,在美國(guó)制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號(hào)器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來(lái),因?yàn)橛辛藝?guó)產(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
- 關(guān)鍵字: 莫大康 半導(dǎo)體 華為 光刻機(jī) NAND
三星/英特爾等巨頭投資,半導(dǎo)體大廠下注越南
- 近日,據(jù)中文國(guó)際頻道CCTV4引述路透社報(bào)道稱,包括蘋果在內(nèi)的多家美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)計(jì)劃在本周訪問(wèn)越南,探討在越南的投資與銷售機(jī)遇。在半導(dǎo)體巨頭的持續(xù)投資下,越南已經(jīng)成為全球重要電子產(chǎn)品的出口地,出口價(jià)值相當(dāng)于全球電子出口價(jià)值的1.8%。目前,越南三分之一的電子企業(yè)是外商直接投資企業(yè),在越南前100名的電子公司中,有99家為外資企業(yè)。據(jù)悉,越南已經(jīng)吸引了包括韓國(guó)三星、LG、美國(guó)英特爾、以及日本松下和佳能等公司的投資。其中,韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星在越南的累計(jì)投資已經(jīng)超過(guò)175億美元,在北寧省和太原省的工業(yè)園區(qū)雇用超
- 關(guān)鍵字: 三星 英特爾 半導(dǎo)體
(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號(hào)器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng),華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示,在美國(guó)制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號(hào)器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來(lái),因?yàn)橛辛藝?guó)產(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步
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