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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復(fù)雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達70%

  • 4月9日消息，根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營收市占率達到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計占據(jù)剩余的5%。SK海力士預(yù)期，營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季度，其還表示，公司在關(guān)鍵的HBM市場占有率高達70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出，該公司已經(jīng)成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報道，這家臺灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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美光、SK海力士跟隨中！三星對內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價3-5%：客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息，據(jù)國外媒體報道稱，三星公司領(lǐng)導(dǎo)層將對主要全球客戶提高內(nèi)存芯片價格——從當(dāng)前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導(dǎo)致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價格上漲，預(yù)計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：去年全年供應(yīng)過剩，但隨著主要公司開始減產(chǎn)，供應(yīng)量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設(shè)備在中國接連出現(xiàn)，由于工業(yè)自動化，對半導(dǎo)體的需求正在逐漸增加。市場研究機構(gòu)DRAMeXchange給出的統(tǒng)計顯示，
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Intel、臺積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進工藝制程進度一覽

  • 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點。值得關(guān)注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
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傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業(yè)務(wù)可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量：三星同比降 33%

  • 4 月 1 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%，增速放緩，并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個位數(shù)負增長，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復(fù)興迎來強勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅 2.9%，增長乏力。盡管多家廠商實現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長，但三星第四季度銷量驟減，OPPO 削減低價翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
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搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

  • 移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過測試，也經(jīng)過市場驗證，看似有搶單的機會，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)：目標2025年出貨量增長50%

  • 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現(xiàn)50%以上的增長。根據(jù)市場研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。去年，三星在OLED市場中占據(jù)了71.2%的市場份額，處于絕對領(lǐng)先的地位。在 2025 年，三星將通過推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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三星李在镕造訪小米與雷軍合影！

  • 3月23日消息，有網(wǎng)友爆料稱，三星電子會長李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網(wǎng)友表示，此一時彼一時。誰能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權(quán)傳記《一往無前》曾提到，當(dāng)年小米供應(yīng)鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內(nèi)容內(nèi)容摘自書籍《一往無前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場的第一印象。這個印象背后的原因主
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2024年P(guān)CT國際專利申請量排名：華為全球第一、三星增量最快

  • 日前，世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專利申請排名。數(shù)據(jù)顯示，2024年P(guān)CT申請總量達27.39萬件，比2023年增長0.5%，中國仍然是最大的來源國，提交了70160件申請。據(jù)了解，自1978年世界知識產(chǎn)權(quán)《專利合作條約》（PCT）運行以來，美國一直蟬聯(lián)榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專利申請來源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數(shù)量排在第四和第五。在中國重回增長（+0.9%）
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蘋果 iPhone 相機模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水

  • 3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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三星搶先發(fā)布超薄機型Galaxy S25 Edge，對標iPhone 17 Air

  • 在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開售。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

  • 3月13日消息，三星未能按時發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計劃在5月份進入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機芯片。據(jù)爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復(fù)雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復(fù)雜度情況下可提高1
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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