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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

使用AI助力半導(dǎo)體廠商提升良率

  • 　　18世紀60年代，蒸汽機的發(fā)明，讓人類開始了第一次工業(yè)革命(工業(yè)1.0);　　19世紀下半葉，電力技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來了第二次工業(yè)革命(工業(yè)2.0);　　而第二次世界大戰(zhàn)后的第三次工業(yè)革命(工業(yè)3.0)，以原子能、電子計算機和生物工程等發(fā)明和應(yīng)用為主要標志，涉及信息技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今?！　≈钡阶缘聡?013年正式提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，全球范圍內(nèi)又開始了新一輪的工業(yè)轉(zhuǎn)型競賽。工業(yè)4.0被認為是可與前三次工業(yè)革命比肩的技術(shù)革新，本質(zhì)是數(shù)據(jù)
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這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

  • 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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莫大康：影響2019中國半導(dǎo)體業(yè)增長的三個關(guān)鍵因素

  • 業(yè)界都謹慎地觀察2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個方面，包括2019年全球半導(dǎo)體業(yè)的弱勢;中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由產(chǎn)能擴充階段轉(zhuǎn)向產(chǎn)品增長的攻堅戰(zhàn);以及在貿(mào)易戰(zhàn)下心理因素的影響等來初探2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的增長。
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SEMI預(yù)測，半導(dǎo)體市場2019年增速緩慢？

  • 根據(jù)南韓媒體《the elec》的報導(dǎo)，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEMI)的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長了10% 的表現(xiàn)。
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5個層級帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  • 半導(dǎo)體芯片雖然個頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
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過剩產(chǎn)能成為半導(dǎo)體業(yè)者最頭疼的問題

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場情形似乎不是預(yù)測的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時能恢復(fù)往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié)，在沒有實現(xiàn)產(chǎn)能目標的日子里，半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。
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德勤：2019年中國半導(dǎo)體收入將突破千億元

  • 德勤預(yù)測，2019年中國制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元，以滿足國內(nèi)對芯片組不斷增長的需求，部分原因是人工智能的商業(yè)化程度不斷提高。 德勤進一步預(yù)測，2019年，中國芯片代工廠將開始生產(chǎn)專門用于支持AI和機器學(xué)習(xí)(ML)任務(wù)的半導(dǎo)體。
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大陸30個主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及企業(yè)盤點（上）

  • 半導(dǎo)體每年為全球經(jīng)濟貢獻幾千億美金的產(chǎn)值，已經(jīng)發(fā)展成為經(jīng)濟的幾大支柱產(chǎn)業(yè)之一。近年來，中國大陸的半導(dǎo)體發(fā)展迅速，逐漸形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，東、西、南、北、中幾大區(qū)域各有特色。
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三星成為半導(dǎo)體市場霸主后首次預(yù)估季度利潤下降 有何深意？

  • 　　根據(jù)路透社報道，三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元，較上年同期下降11%，第四季營業(yè)利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元)，較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調(diào)查的26位分析師平均預(yù)估為13.2萬億韓元。季度營業(yè)利潤下降則將成為兩年來首見，原因包含中國經(jīng)濟放緩降低對其芯片和手機的需求?！　×頁?jù)Refinitiv數(shù)據(jù)顯示，三星全球智能手機業(yè)務(wù)利潤預(yù)計將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內(nèi)存芯片出貨量下降。三星預(yù)計芯片業(yè)務(wù)的整體收入將下滑5%，運營利潤預(yù)計
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Gartner：三星2018年再度登頂全球半導(dǎo)體市場

  • 　　據(jù)BusinessKorea北京時間1月8日報道，受內(nèi)存行業(yè)的增長推動，去年全球半導(dǎo)體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注)，營收同比增長38.2%，在行業(yè)前十大公司中增速最快。　　據(jù)市場研究公司Gartner日前發(fā)布的2018年全球半導(dǎo)體市場初步報告顯示，全球半導(dǎo)體營收去年達4767億美元，同比增長13.4%。存儲芯片占半導(dǎo)體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大?！　∪请娮尤ツ甑陌雽?dǎo)體營收達759
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大摩：全球半導(dǎo)體行業(yè)低谷未見底 智能手機需求下滑

  • 2019年伊始，關(guān)于科技的走向是大家關(guān)注的必備焦點，看清趨勢的變化，重新梳理觀點，準備好各自的船槳，滑向每個行業(yè)不同的遠方。只不過途中有的好走一些，有些領(lǐng)域則要備好一切，奮力向光明駛?cè)ァ?/li>
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2019年德國半導(dǎo)體市場增長的機遇在哪？

  • 提到德國，我們就能想到它發(fā)達的汽車和工業(yè)體系，德國是“工業(yè)4.0”的主要發(fā)起者。得益于強大的工業(yè)應(yīng)用，德國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣很厲害，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年德國半導(dǎo)體市場增長迅猛，增長率為8%，達160億美元，預(yù)計2019年德國市場持續(xù)增長，增長率為4%。德國半導(dǎo)體企業(yè)在2018年取得了不錯的成績，2019年德國半導(dǎo)體市場增長的機遇在哪，一起來看看吧!
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2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

  • 　　2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑?！　⊥瑫rAI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復(fù)，2019下半年半導(dǎo)體市場全面復(fù)蘇值得期待?！　〗冢祜L(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結(jié)束?！　?019年之應(yīng)對　　半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準備　　1　　全民AI時代到來　　
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夏普確認即將分拆半導(dǎo)體和激光業(yè)務(wù)

  • 　　據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間，《日經(jīng)新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?！　《饲巴饨缭缫褌髀匄櫤＜瘓F將在國內(nèi)建造兩座12吋晶圓廠，而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以，這兩則新聞業(yè)被認為是對于此前傳聞的佐證?！　×硗馔饨缯J為，富士康此前并未有芯片制造經(jīng)驗，夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經(jīng)驗的企業(yè)，所以富士康會
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第三代半導(dǎo)體又有新成員？氧化鎵有什么優(yōu)點？

  • 　　目前，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高，它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面，會有非常廣闊的發(fā)展前景?！　∪欢?，SiC和GaN并不是終點，最近，氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野，憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶，該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨特優(yōu)勢。因此，近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來。　　實際上，氧化鎵并不是很新的技術(shù)，多年前就
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半導(dǎo)體介紹

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