2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表:看好什么?看衰什么?
2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響,造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加,導(dǎo)致汽車(chē)、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201901/396285.htm同時(shí)AI、5G、高速運(yùn)算、車(chē)用電子、折疊手機(jī)等新科技開(kāi)發(fā)正如火如荼的進(jìn)行,只要未來(lái)數(shù)月,中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩,市場(chǎng)信心回復(fù),2019下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇值得期待。
近期,天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議,看好5G、汽車(chē)電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識(shí),并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束。
2019年之應(yīng)對(duì)
半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準(zhǔn)備
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全民AI時(shí)代到來(lái)
在2019年,AI的覆蓋范圍在整個(gè)社會(huì)都在不斷擴(kuò)大。在2019年起的未來(lái)三年內(nèi),每人每天都會(huì)受到基于AI決策的直接影響。因此,任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認(rèn)AI的影響,未來(lái)三年內(nèi),每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響。
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ER將更好地落地
擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(ER)包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR),ER將人類潛力帶進(jìn)了全新的層次,它將使人類更有效地體驗(yàn)技術(shù),并提高效率。在我們的調(diào)查中,半導(dǎo)體行業(yè)持樂(lè)觀態(tài)度,預(yù)計(jì)在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ),ER將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè)。在未來(lái)5年,將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè),將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ)。
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數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性將影響行業(yè)企業(yè)
隨著企業(yè)投資于具有密集數(shù)據(jù)需求的技術(shù)(例如Al和邊緣計(jì)算),確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性(數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策的真實(shí)性)變得至關(guān)重要。事實(shí)上,隨著企業(yè)依賴于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策,數(shù)據(jù)完整性的重要性將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將呈爆炸式增長(zhǎng)
機(jī)器人技術(shù)、沉浸式現(xiàn)實(shí)技術(shù)、人工智能,以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在把物理世界技術(shù)復(fù)雜性提升到更高水平。此外,部署的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長(zhǎng)。目前的預(yù)測(cè)表明,到2020年,智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將產(chǎn)生至少507.5zettabytes的數(shù)據(jù)(超過(guò)5000億terabytes)。
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利用新技術(shù)組合將增加行業(yè)價(jià)值
這些趨勢(shì)為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),因?yàn)樗鼈兌忌婕靶枰酒募夹g(shù)。事實(shí)上,總體而言,這些趨勢(shì)在未來(lái)幾年內(nèi)會(huì)為半導(dǎo)體公司帶來(lái)數(shù)十億美元潛在的新收入,其產(chǎn)品要可以應(yīng)對(duì)相關(guān)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的對(duì)更強(qiáng)處理能力的日益增長(zhǎng)的需求。
2019年之形勢(shì)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否春暖花開(kāi)
1
MLCC的壓力與反抗
報(bào)告指出,目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看,仍在調(diào)整庫(kù)存的階段,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國(guó)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望,農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗,不排除MLCC、R-chip價(jià)格出現(xiàn)下跌1-2成的可能。貿(mào)易戰(zhàn)和CPU短缺,對(duì)電源、網(wǎng)通、消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊,降低被動(dòng)元件的需求,加上預(yù)計(jì)2019年3月二線PC制造廠對(duì)MLCC的需求,將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
5G手機(jī)出貨帶動(dòng)的MLCC需求會(huì)比預(yù)期來(lái)的晚,要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產(chǎn)后手機(jī)出貨量才會(huì)明顯提升,預(yù)計(jì)明后兩年5G手機(jī)對(duì)MLCC需求還是有限,連帶導(dǎo)致手機(jī)用MLCC(主要是低容值)未來(lái)2年的降價(jià)壓力更大。就算未來(lái)幾年內(nèi)手機(jī)規(guī)格如5G、多鏡頭與螢?zāi)恢讣y等升級(jí),增加的需求也會(huì)以日本和韓國(guó)業(yè)者主攻的高容值為主,對(duì)低容值MLCC需求增加有限,屆時(shí)相關(guān)業(yè)者恐怕得透過(guò)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)才能維持產(chǎn)能利用率。
如今各種被動(dòng)零組件供需逐漸回歸平衡,過(guò)去部分供貨商靠著綁定多種被動(dòng)零組件的銷售方式以維持低容值MLCC價(jià)格的策略將不再奏效,預(yù)料接下來(lái)消費(fèi)性電子低容值MLCC將面臨降價(jià)壓力。
受貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)信心趨緩影響智能型手機(jī)出貨量,加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極,近來(lái)消費(fèi)性電子的低容值積層陶瓷電容(MLCC)已在第四季出現(xiàn)跌價(jià)跡象。預(yù)計(jì)未來(lái)2年消費(fèi)性電子MLCC還會(huì)繼續(xù)面臨潛在價(jià)格下滑壓力。
評(píng)論