2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

雖然對包括低端MLCC被動(dòng)元件的整體不看好，天風(fēng)證券對于日、韓國持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的高端汽車類MLCC產(chǎn)品則看好。

　　ADAS系統(tǒng)將帶動(dòng)車用MLCC持續(xù)成長，而隨著更多功能導(dǎo)入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形，只有少數(shù)制造商可以供應(yīng)車用的高信賴性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應(yīng)商。

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　　5G帶動(dòng)下的行業(yè)變化

　　天風(fēng)證券認(rèn)為，5G產(chǎn)業(yè)帶來相關(guān)電子周邊產(chǎn)品成長，除了基站的建設(shè)商機(jī)外，因射頻前端數(shù)量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時(shí)，PA數(shù)量將明顯成長，5G手機(jī)內(nèi)的PA數(shù)量將達(dá)16顆之多，并刺激散熱需求。

　　5G將極大推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進(jìn)開發(fā)如4K視頻和VR/AR等新功能。因此，關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶(DiscreteB)，應(yīng)用處理器(AP)，射頻前端(RFFront-end)，天線(Antenna)和功放(PA)將會(huì)受益。伴隨高速網(wǎng)絡(luò)下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長43%。至2022年5G不斷成熟，類似應(yīng)用處理器)/基帶/存儲(chǔ)器等半成品增長空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及，射頻將仍有增長潛力。

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　　汽車電子領(lǐng)域利好明顯

　　電子業(yè)中看好汽車電子相關(guān)領(lǐng)域，天風(fēng)證券認(rèn)為，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC(軟板)歷年來成長速度相當(dāng)快，雖然近幾年來PCB需求下降，但FPC呈現(xiàn)成長，天風(fēng)證券認(rèn)為，汽車電子有望接棒智能型手機(jī)成為FPC的新動(dòng)能。

　　隨著技術(shù)進(jìn)步不斷增加車內(nèi)的電子組件用量，預(yù)計(jì)在2021年以前，汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導(dǎo)體終端市場中成長最強(qiáng)勁的應(yīng)用。汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)2019年將再成長6.3%，達(dá)到1，620億美元。該公司預(yù)計(jì)，從2017年到2021年，汽車電子系統(tǒng)銷售將以6.4%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。

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　　內(nèi)存變量較大仍要觀望

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年仍可望延續(xù)成長趨勢，只是內(nèi)存市場在經(jīng)過2年快速成長后，2019年恐將面臨衰退壓力，是變量較大的領(lǐng)域。

　　只因需求不樂觀，供給不斷增加，2019年內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格將面臨下跌壓力，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)估，2019年DRAM價(jià)格恐將下跌15%至20%，NANDFlash價(jià)格更將跌25%至30%。2019年DRAM市場恐將轉(zhuǎn)為減少1%，在33項(xiàng)產(chǎn)品中，表現(xiàn)將落居第29位，將是2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變量較大的領(lǐng)域。

　　尾聲：

　　半導(dǎo)體公司應(yīng)該全面評估整個(gè)技術(shù)路線圖，以確保在追求這些領(lǐng)域時(shí)可以獲得規(guī)模。例如，Al和ER的核心是驅(qū)動(dòng)類似的計(jì)算需求，因此應(yīng)該構(gòu)建自己的組織，盡可能多地采用這些技術(shù)，在開發(fā)周期的后期盡可能區(qū)分研發(fā)和其他投資。

　　這也是半導(dǎo)體公司抓住客戶的領(lǐng)先優(yōu)勢并開始確定潛在趨勢的好時(shí)機(jī)，這些趨勢必須大幅改善其業(yè)務(wù)的運(yùn)營和績效。大量的用例已經(jīng)存在，隨著技術(shù)的成熟和公司繼續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)，更多的用例將會(huì)出現(xiàn)。