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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

中興困境下的反思：中國半導體何時才能長大？

  • 　　中國通信科技公司在美國似乎從來就沒交過好運，前面華為剛被擺一道，這邊中興陳谷子爛芝麻的舊事就被搬上臺面算賬，現(xiàn)在事態(tài)已演進到比較難以收拾的局面。 　　中興接下來將面對長達7年的出口限制，其與其下全資子公司將無法申請、使用任何許可證或許可例外，或從事任何涉及受美國出口管制條例約束的物品、軟件、或技術(shù)的交易。 　　制裁紛爭的源頭 　　中興最早引起美國注意是在2012年，前者由于把包含美國制造的硬件軟件產(chǎn)品出口到伊朗，然而當時聯(lián)合國已經(jīng)在兩年之前通過了對伊朗的制裁，于是中興談成的數(shù)億美金的合同成了
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中國打贏半導體這場無硝煙戰(zhàn)爭的勝算有多少？

  • 希冀一夜之間能有大突破，在半導體產(chǎn)業(yè)中，這樣的捷徑是行不通的。唯有發(fā)揮國家力量，保持堅定不移的半導體研發(fā)決心，才能夠完成半導體芯片的宏偉大業(yè)，讓我們一起為國家加油!
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東芝考慮不再出售半導體業(yè)務(wù)：仍將作為主業(yè)延續(xù)

  • 　　北京時間4月22日上午消息，據(jù)日本媒體報道，東芝正考慮不再出售半導體業(yè)務(wù)，將該業(yè)務(wù)作為業(yè)績支柱繼續(xù)保留。 　　目前，東芝將半導體業(yè)務(wù)出售給貝恩資本牽頭財團的方案正提交至中國監(jiān)管部門審查。如果在5月底前沒有獲得中國監(jiān)管部門的批準，那么出售將暫時停止。與此同時，東芝內(nèi)部正出現(xiàn)“出售是否已失去意義”的質(zhì)疑聲。 　　半導體業(yè)務(wù)占東芝營業(yè)利潤的約90%。為了解決債務(wù)問題，在銀行的壓力下，東芝于去年9月決定出售半導體業(yè)務(wù)。然而，東芝內(nèi)存芯片在全球市場的份額排名第二，僅次于三星。因此對東
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日韓中的半導體“三國殺”

  • 　　日本 　　起 　　1963年，日本的集成電路產(chǎn)業(yè)似乎走到了一個死胡同。 　　在此之前的十年，由于美國“援日抗蘇”的大方針，日本坐收漁翁之利，以極低廉的價格獲得了美方大量先進技術(shù)的授權(quán)。日本的電子產(chǎn)業(yè)越過了軍用，直接在民用領(lǐng)域飛速發(fā)展。 　　日本政府在上世紀五十年代做了兩件事，一個是在通商產(chǎn)業(yè)省(相當于中國的工信部)底下設(shè)立了工業(yè)技術(shù)院，完全由財政撥付經(jīng)費，負責推動日本整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展;另一個是頒布了電子工業(yè)振興臨時措置法(電振法57-71年)，限制外資進入日本，以保護
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半導體照明設(shè)備和系統(tǒng)光輻射安全標準發(fā)布

  • 　　日前，國家質(zhì)檢總局、國家標準委批準發(fā)布了《半導體照明設(shè)備和系統(tǒng)的光輻射安全測試方法》國家標準，該標準以照明設(shè)備和系統(tǒng)構(gòu)建的光環(huán)境為對象，針對照明環(huán)境現(xiàn)場的實際使用情況，提出了現(xiàn)場照明環(huán)境的光輻射安全分類、測量與評價方法。 　　隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展，其在普通照明和顯示等領(lǐng)域均有廣泛地應(yīng)用。但由于LED等現(xiàn)代照明光源表現(xiàn)出與人體生物特征的不一致與不和諧，如藍光危害等，對人類的健康構(gòu)成了新的威脅。照明產(chǎn)品的視覺健康逐漸成為當前百姓關(guān)注的焦點。 　　該標準的出臺，為照明環(huán)境的設(shè)計提供了設(shè)計依據(jù)、為照明
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一文讀懂讓中興及中國半導體行業(yè)遭殃的《瓦森納協(xié)定》

  • 受限于《瓦森納協(xié)議》，從芯片設(shè)計、生產(chǎn)等多個領(lǐng)域，中國都不能獲取到國外的最新科技。
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中國力推半導體國產(chǎn)化 未來或?qū)⒄莆諆r格主導權(quán)

  • 在供應(yīng)和需求方面，中國掌握價格主導權(quán)的時代或?qū)砼R。
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46億!廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

  • 　　近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導體技術(shù)水平與美相當，韓國儲存器市場拉動技術(shù)水平突飛猛進。中國有何動作?繼2014年后，中國半導體產(chǎn)業(yè)也取得長足進步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等對外 依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動。 　　而在2018年的政府工作報告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強國建設(shè)需推動的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅(qū)動下得以良性發(fā)展。 　　2018年4月16日下午，
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芯電易：中國要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對手竟然不是美國

  • 中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實力相對變化帶來的關(guān)系相對變化，為了應(yīng)對這種關(guān)系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。
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中半?yún)f(xié)理事長談：發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗

  • 　　在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學先生做了《發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗》的報告?！　‖F(xiàn)整理報道如下，小標題為編者添加?！　“雽w產(chǎn)業(yè)這幾年國內(nèi)的確很熱，原因主要是國家對半導體產(chǎn)業(yè)非常支持，這是很值得我們?nèi)ベ潛P的?！　』貞浧?014年，當時《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進發(fā)展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實，周子學先生在政府工作，一邊調(diào)研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業(yè)是比較冷的，信心非常不足，多
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2017年全球半導體設(shè)備市場成績出爐，中國第三

  • 　　2017年全球半導體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。   　　從地區(qū)貢獻來看，2017年，韓國買家貢獻了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區(qū)、中國大陸、日本，前4市場占全球半導體設(shè)備市場份額超過75%。 　　   　　2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺灣地區(qū)，登頂全球最大半導體設(shè)
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內(nèi)憂外患：中國半導體之殤何解？

  • 芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來，中國集成電路嚴重依賴進口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。
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外媒：中國半導體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

  • 　　日前,《日本經(jīng)濟新聞》報道,當?shù)貢r間4月3日,半導體制造設(shè)備業(yè)界團體、國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。 　　據(jù)報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。 　　半導體后道工序設(shè)備包括對半導體芯片進行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
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中國成為半導體發(fā)展的轉(zhuǎn)折點?科磊去年中國市場訂單增長3倍

  • 　　“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機會，但同時挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。 　　KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 　　據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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SEMI：中國已成為全球最大半導體后道工序市場

  • 　　SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。 　　半導體后道工序設(shè)備包括對半導體芯片進行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。 　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計將超過52億美元。 　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達到14
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