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半導(dǎo)體設(shè)備廠商科林、科磊終止合并
- 半導(dǎo)體蝕刻機臺供應(yīng)商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出,在仔細評估反壟斷機構(gòu)的意見之后,雙方認為繼續(xù)推動合并并不符合股東的最大利益。 科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購價??评?日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來新低。 科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對于
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泛林半導(dǎo)體宣布合并科磊半導(dǎo)體 以全新能力助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
- 泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)公司與科磊半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司(納斯達克交易代碼:KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議,經(jīng)雙方董事會一致同意,由泛林半導(dǎo)體以股權(quán)置換加現(xiàn)金的方式收購科磊半導(dǎo)體全部股份。 科磊半導(dǎo)體原有股東有權(quán)將所持股份以每股32美元加泛林半導(dǎo)體半股的形式進行兌換,兌換方式可以選擇全部現(xiàn)金、全部股票,抑或部分現(xiàn)金和部分股票。詳細配股方式將依據(jù)并購協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容。根據(jù)泛林半導(dǎo)體在2015年10月20日的收盤價,泛林半導(dǎo)體將以每股67.02美元,或交易總值106億美元收購科磊半導(dǎo)體。 此次
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