多家公司Q1業(yè)績預(yù)喜 上海半導(dǎo)體一季度出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)

上海作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心聚集地，在設(shè)備、材料、晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　2025年第一季度，上海市三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)制造業(yè)產(chǎn)值同比增長7.2%，其中，集成電路增長8.9%。工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值同比增長3.7%，其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長17.2%，高端裝備產(chǎn)業(yè)增長10.5%。部分工業(yè)新產(chǎn)品產(chǎn)量增長較快，其中，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量同比增長18.6%，半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤產(chǎn)量增長18.4%。

　　上海市人工智能協(xié)會(huì)秘書長鐘俊浩告訴第一財(cái)經(jīng)，上海將持續(xù)優(yōu)化自身的要素條件，在產(chǎn)業(yè)鏈中要堅(jiān)守好自己的站位和制高點(diǎn)。

　　芯片無疑是產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，上海半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)出協(xié)同創(chuàng)新、加速突破的態(tài)勢，成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體自主可控的核心引擎。從設(shè)備制造到芯片設(shè)計(jì)，從材料供應(yīng)到先進(jìn)封裝，上海半導(dǎo)體行業(yè)整體受AI算力需求擴(kuò)張、第三代半導(dǎo)體技術(shù)滲透及國產(chǎn)替代深化驅(qū)動(dòng)，展現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)。

　　中芯國際（688981.SH）和華虹公司（688347.SH）是上海晶圓代工雙龍頭，兩者在成熟制程（28nm及以上）產(chǎn)能利用率維持高位。根據(jù)行業(yè)趨勢，國產(chǎn)替代需求及汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域訂單增長支撐其產(chǎn)能擴(kuò)張。2025年第一季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在9%至11%之間。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，市場各領(lǐng)域需求或溫和增長，同時(shí)，受產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移切換進(jìn)程變化、消費(fèi)刺激政策帶來的客戶補(bǔ)庫存意愿等因素影響，2025年一季度“淡季不淡”。

　　在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，瀾起科技（688008.SH）2025Q1營收12.22億元，同比增長65.78%，凈利潤達(dá)5.25億元，同比增長135.14%。瀾起科技透露，截至2025年4月22日，預(yù)計(jì)在2025年第二季度交付的互連類芯片在手訂單金額合計(jì)已超過人民幣12.9 億元，同時(shí)，公司仍在陸續(xù)收到客戶的新訂單。展望 2025 年全年，預(yù)計(jì)DDR5內(nèi)存接口芯片需求及滲透率較2024 年大幅提升，高性能運(yùn)力芯片需求呈現(xiàn)良好成長態(tài)勢。

　　中微公司（688012.SH）和盛美上海（688082.SH）是上海半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的代表企業(yè)。中微公司聚焦刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備，并表示將在2025年繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)在先進(jìn)制程設(shè)備領(lǐng)域，注冊資本由10億元人民幣增至40億元人民幣，將通過增強(qiáng)資金實(shí)力加速技術(shù)研發(fā)和市場拓展，提升在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭力；盛美上海的清洗和電鍍設(shè)備在中國市場份額超30%，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，并對參與國際競爭充滿信心，“希望中國半導(dǎo)體市場能夠一如既往地保持開放，與國際友商在同一平臺(tái)上競爭。同時(shí)，憑借自身差異化的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，公司也期待能夠進(jìn)入海外市場，實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)厥袌龅墓餐偁?。”盡管兩家企業(yè)未披露一季度營收數(shù)據(jù)，但國產(chǎn)替代需求及全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長將為其提供長期動(dòng)能。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）作為國內(nèi)大硅片龍頭，2025年第一季度發(fā)行了期限五年，總額十億元的2025年度第一期中期票據(jù)（科創(chuàng)票據(jù)）。公司正積極推進(jìn)300mm硅片的擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)升級(jí)，特別是在更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的布局，以實(shí)現(xiàn)全市場、全品類的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品覆蓋。公司啟動(dòng)了多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括Okmetic的高端200mm硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，以及新傲科技的SOI硅片研發(fā)與中試線建設(shè)，旨在進(jìn)一步提升公司在高端硅片市場的競爭力。

　　在下游消費(fèi)電子領(lǐng)域，上海半導(dǎo)體公司也扮演了重要角色。思特威（688213.SH）2025Q1營收17.5億元，是去年同期的1倍多，歸母凈利潤1.91億元，同比增長超10倍，公司在高階旗艦手機(jī)市場的突破，特別是5000萬像素CIS產(chǎn)品的出貨量大幅上升，以及全流程國產(chǎn)化高端CMOS圖像傳感器的成功推出，提升了產(chǎn)品競爭力。

　　上海海思目前自有核心技術(shù)涵蓋全場景聯(lián)接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計(jì)算、芯片架構(gòu)和工藝、高性能電路設(shè)計(jì)及安全等。在2025年第一季度發(fā)布的手機(jī)中，華為海思麒麟處理器的占比為12%。另外，2025年第一季度，華為以634.8萬臺(tái)激活量、19.3%的市場份額拿下中國手機(jī)市場第一名，搭配麒麟9020芯片的旗艦手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)海思市場份額的提升。

　　“上海吸引企業(yè)和人才的關(guān)鍵在于其提供的豐富資源和便利條件，如頂尖的基礎(chǔ)設(shè)施、最便宜的算力以及成熟的生態(tài)體系。此外，上海還擁有海納百川的文化特質(zhì)，給予企業(yè)和人才充分的發(fā)展自由度，并通過政府國有企業(yè)開放項(xiàng)目資源，為企業(yè)在滬發(fā)展提供了廣闊的空間?！辩娍『普f。

　　美國對華技術(shù)限制推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)化率提升，而上海半導(dǎo)體企業(yè)在設(shè)備、材料、制造等環(huán)節(jié)已形成差異化競爭力，得益于政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)，2025年Q1表現(xiàn)與行業(yè)趨勢高度契合。