寒武紀(jì)營收暴增42倍背后：如何應(yīng)對高研發(fā)與現(xiàn)金流雙重挑戰(zhàn)？

回顧2024年，寒武紀(jì)以387.55%的年度漲幅成為A股市場的“漲幅王”，其業(yè)績表現(xiàn)自然成為了市場關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，2024年，寒武紀(jì)全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入達(dá)到11.74億元，較上一年度增長了65.56%。

然而，盡管營收大幅增長，寒武紀(jì)2024年全年仍凈虧損4.52億元，不過相較于前一年的凈虧損8.48億元有所收窄；扣非凈虧損為8.65億元，較2023年的虧損10.43億元也有所收窄。值得注意的是，在2024年的最后一個季度，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)了9.89億元的營業(yè)收入，同比增長75.51%，并首次實(shí)現(xiàn)了單季度歸母凈利潤盈利，金額為2.72億元。

在披露年報的同時，寒武紀(jì)也披露了2025年一季報，報告期內(nèi)，寒武紀(jì)營業(yè)收入從2024年一季度的2567萬元，同比大增42倍至11.11億元，接近2024年全年?duì)I收，凈利潤為3.56億元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個季度盈利。

財報發(fā)布后，多家券商給予寒武紀(jì)買入或增持評級。國泰海通在4月21日維持“增持”評級，目標(biāo)價定為836.08元；高盛于次日將寒武紀(jì)的評級從“中性”上調(diào)至“買入”，并將目標(biāo)價從607.8元上調(diào)至1223元，預(yù)示著76%的潛在上漲空間。

4月22日收盤，寒武紀(jì)股價報649.98元/股，市值約為2901億元。顯然，支撐這一龐大市值的并非寒武紀(jì)當(dāng)前的虧損狀態(tài)，而是其在云端芯片上的想象空間。

作為國產(chǎn)AI（人工智能）芯片第一股，寒武紀(jì)在2024年財報中揭示了一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折——公司的營收結(jié)構(gòu)正在發(fā)生根本性變化，從過去依賴政府項(xiàng)目的智能計算集群業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)向云端芯片產(chǎn)品線。

反映至財報上，2024年，寒武紀(jì)云端產(chǎn)品線呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長趨勢。在全年11.74億元的營收中，云端智能芯片及板卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)11.66億元，占比高達(dá)99.3%，這一比例較2023年的13.5%實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

拉長時間軸來看，寒武紀(jì)的營收結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三個階段：2017-2018年，以IP授權(quán)業(yè)務(wù)為主導(dǎo)，華為貢獻(xiàn)了97%以上的收入；2019-2023年，公司轉(zhuǎn)向智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，依賴地方政府和國企訂單；2024年，云端芯片產(chǎn)品線成為絕對主力。

有半導(dǎo)體行業(yè)人士向記者分析，從市場層面，英偉達(dá)供應(yīng)鏈風(fēng)險成為寒武紀(jì)發(fā)展的催化劑。2024年美國加嚴(yán)AI芯片出口管制，英偉達(dá)特供中國的H20芯片面臨許可限制，國內(nèi)云廠商為規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險，加速導(dǎo)入國產(chǎn)替代方案，而寒武紀(jì)作為少數(shù)具備全棧自研能力的AI芯片企業(yè)，自然成為首選。財報顯示，2024年年末，寒武紀(jì)存貨余額達(dá)17.74億元，2025年一季度末進(jìn)一步增至27.55億元。

盡管營收結(jié)構(gòu)優(yōu)化顯著，寒武紀(jì)仍面臨多重挑戰(zhàn)。研發(fā)投入強(qiáng)度居高不下——2024年研發(fā)投入為10.72億元，占營收比例高達(dá)91.3%。新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集的研發(fā)，以及軟件生態(tài)建設(shè)仍需持續(xù)大量投入，在尚未形成規(guī)模效應(yīng)的情況下，寒武紀(jì)這種“研發(fā)吞噬利潤”的模式或難以迅速改變。

現(xiàn)金流狀況同樣不容樂觀。2025年一季度，寒武紀(jì)經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為-13.99億元，較去年同期的-2.34億元進(jìn)一步惡化，公司解釋稱，主要由于采購支出增加。而當(dāng)期其期末貨幣現(xiàn)金僅為6.52億元，隨著存貨和預(yù)付款項(xiàng)持續(xù)增加（一季度末分別為27.55億元和9.73億元），資金鏈壓力日益凸顯。如何在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時改善現(xiàn)金流，將成為寒武紀(jì)管理層面臨的重大課題。

值得一提的是，當(dāng)下寒武紀(jì)面臨的市場競爭正在加劇。根據(jù)多位行業(yè)人士給帶記者的說法，目前摩爾線程、燧原科技、壁仞科技等AI芯片創(chuàng)企已啟動IPO進(jìn)程，華為昇騰、阿里平頭哥等科技巨頭的自研芯片也在加速迭代。寒武紀(jì)的先發(fā)優(yōu)勢能維持多久，還需取決于其產(chǎn)品迭代速度與商業(yè)落地能力。