2010年半導體資本支出預估大增45%至310億美元

　　根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測，全球半導體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。

　　Muse發(fā)布的報告指出，2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。

　　Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產(chǎn)能擴張將于下半年啟動，并一路延續(xù)至2011年。

　　根據(jù)Muse預測，英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年資本支出前五高的芯片廠，占產(chǎn)業(yè)比重達55%。

　　這份名單大致符合北美半導體交易組織SEMI上個月的預測。

　　Muse強調(diào)，對于巴克萊資本追蹤的半導體設備廠來說，這份預測應被視為利多，其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor與ASML。