“冬天”仍在繼續(xù) 09年中國IC市場(chǎng)將負(fù)增長

　　近幾年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直都處于低迷發(fā)展期，2005年以來，市場(chǎng)增速一直保持在10%之下，08年在行業(yè)低迷以及金融危機(jī)的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負(fù)增長，這是繼01年負(fù)增長之后，市場(chǎng)再次出現(xiàn)下滑。中國集成電路市場(chǎng)雖然在08年仍然保持增長，但增速僅為6.2%，相對(duì)于07年18.6%的增速，一向保持快速發(fā)展的中國IC市場(chǎng)，增速下滑超過10個(gè)百分點(diǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過全球市場(chǎng)增速的降幅。整體來看，在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，行業(yè)的發(fā)展遇到了極大挑戰(zhàn)。無論媒體還是業(yè)內(nèi)人士，都將08年以來半導(dǎo)體行業(yè)的低迷形象的稱為“冬天”。

　　如果說08年行業(yè)進(jìn)入冬天，那么09年就是深冬，至少目前來看，09年一季度行業(yè)發(fā)展速度仍在快速下滑，根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)，09年一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額與08年一季度相比下降29.9%，就算與發(fā)展緩慢的08年四季度相比，市場(chǎng)仍然下滑了15.7%。再從產(chǎn)能利用率來看，根據(jù)SICAS統(tǒng)計(jì)，從08年Q3以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率就開始出現(xiàn)明顯下滑，而到09年一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率仍然在下滑，目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)在60%以下，全球半導(dǎo)體行業(yè)在09年的發(fā)展并沒有好轉(zhuǎn)。

　　圖 2006Q2-2009Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和能利用率

　　數(shù)據(jù)來源：CSIA2009，02

　　09年一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)寒冬，而中國集成電路市場(chǎng)也經(jīng)歷了前所未有的下滑，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2009年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入202.74億元，同比下降了34.1%。集成電路產(chǎn)量為73.1億塊，同比下降了18.5%。而海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，一季度中國進(jìn)口集成電路249.4億塊，同比下降了19.5%;進(jìn)口金額215.4億美元，同比下降了27.9%。中國的集成電路市場(chǎng)主要決定因素就是進(jìn)口，進(jìn)口和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)占中國集成電路市場(chǎng)的比重大約是7:3，而一季度中國進(jìn)口下滑27.9%，產(chǎn)業(yè)下滑18.5%，粗略估計(jì)，09年一季度中國集成電路市場(chǎng)下滑近20%。事實(shí)上根據(jù)賽迪顧問(CCIDConsulting)從下游整機(jī)產(chǎn)量推算出的09年一季度中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模為1190.5億元，同比下滑為20.5%。