元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊

　　在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。

　　拆貼片式集成電路

　　用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍，利用其吹出的高溫?zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式，電子市場(chǎng)有賣，市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機(jī)器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開(kāi)到最大，右手拿焊槍對(duì)準(zhǔn)集成電路的引腳快速移動(dòng)，使各個(gè)引腳輪流加熱，左手拿尖頭鑷子夾住集成電路的某個(gè)引腳，當(dāng)焊錫完全融化后，左手迅速將集成電路提起，放在早準(zhǔn)備好的酒精中散熱，以備誤判后再利用。

　　2清理焊盤

　　集成電路拆下后，焊盤上還有許多殘錫，會(huì)給重焊集成電路造成困難，必須清理干凈。用吸錫繩沁上松香，將殘錫吸掉。吸時(shí)一定要注意，吸錫繩的移動(dòng)方向要順著焊盤的走向，不要橫移，否則極易損壞焊盤。殘錫清理完后，用脫脂棉蘸酒精將殘余松香清理干凈。

    3焊接

    貼片式集成電路的特點(diǎn)是引腳細(xì)，焊盤薄，選用合適的電烙鐵和焊錫絲是焊接成功的關(guān)鍵。筆者用的是廣州黃花電子電器廠生產(chǎn)的35瓦內(nèi)熱式長(zhǎng)壽命烙鐵，烙鐵頭尖細(xì)且不氧化，加熱后蘸一下松香，烙鐵頭非常光亮，適合貼片元件的焊接。電子市場(chǎng)有賣，大約二十幾元。焊錫絲我用的是08毫米`含錫量為65%的不知名的含松香焊錫絲（日文，看不懂）。這種焊錫絲粗細(xì)合適，含錫量適中。焊錫絲太粗不易焊接，含錫量太低影響焊接效果。

    焊接時(shí)先將集成電路的引腳涂上松香水，然后將集成電路引腳與印板上的焊盤位置準(zhǔn)確定位。將四角焊牢，再檢查一遍確認(rèn)集成電路的每一個(gè)引腳都正確與自己的焊盤位置相對(duì)應(yīng)。然后將主板豎起（需別人幫忙），左手拿焊錫絲，右手拿烙鐵，烙鐵與主板成35度角，從集成電路右邊最上一腳焊起，烙鐵與焊錫絲一起向下移動(dòng)，利用流動(dòng)的熱錫將引腳與焊盤焊牢。從最上個(gè)引腳移到最下個(gè)引腳期間，若有兩個(gè)引腳或多個(gè)引腳焊連在一起，重復(fù)以上動(dòng)作，利用松香的表面張力使相鄰兩腳分開(kāi)。焊接完一面后，甩掉殘錫，蘸一下松香清潔烙鐵頭，使之保持光潔。轉(zhuǎn)動(dòng)主板，再重復(fù)以上動(dòng)作，將所有引腳焊完。若有個(gè)別引腳還焊在一起，可用吸錫繩吸開(kāi)，在分別補(bǔ)焊。用酒精清洗集成電路各引腳上的殘余松香，烘干或自然風(fēng)干后，整個(gè)拆焊工作結(jié)速。

    注意事項(xiàng)：

    烙鐵焊接下滑時(shí)用力一定要輕，主要是利用重力使熱焊錫流動(dòng)來(lái)焊接。太用力容易將引腳弄彎，造成麻煩。

    另外，焊接時(shí)流動(dòng)的焊錫容易掉在板子上，焊接完畢后要仔細(xì)檢查清理殘錫，防止通電后造成損失。

    初練這種焊接方法時(shí)建議大家用VCD機(jī)的主板練習(xí)（如三星802主板），這種板上的集成電路在主板的背面，周圍沒(méi)有分立元件，不會(huì)影響烙鐵焊接過(guò)程中的移動(dòng)，而解碼板上的貼片式集成電路與分立元件在同一面，會(huì)影響烙鐵的移動(dòng)，給焊接造成不便。焊接這樣的板時(shí)，可先將礙事的分立元件先拆除，將集成電路拆焊完后再將分立元件復(fù)原。

    這種方法一般只須練習(xí)3—5次即可熟練掌握。熟練掌握后，焊后的集成電路與原廠焊接的沒(méi)有什么區(qū)別。這種方法簡(jiǎn)單易學(xué)，省時(shí)省力效率高