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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  •   2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件（PLD）供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領域所取
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半導體進入個人消費時代 產(chǎn)品差異化提升設計工具價值

  • 　　近年來，消費電子產(chǎn)品的成長勢頭強勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時，半導體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴峻的挑戰(zhàn)和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費用、產(chǎn)品生命周期管理和消費者變化多端的個性化需求。在與半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關聯(lián)的電子自動化解決方案(EDA)領域，也同半導體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術從65nm到45nm進而向32nm的演進，集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類芯片是中國市場最大熱點 Synopsys中國
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做印制板的妙法

  •   設備： 計算機（當然要裝上PROTEL等軟件）  過塑機  塑料盆  激光打印機  原料：當然要有覆銅板  三氯化鐵  即時貼的背紙（這是成敗的關鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）  操作： 1、用打印機將印制板打印到即時貼背紙（以下簡稱背紙）。  2、將覆銅板用木炭或細砂紙打磨亮。  3、把過塑機升溫到180--
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全球半導體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色

  • 　　2007年是貝爾實驗室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當前半導體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場領域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營，而其它領域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結構，并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創(chuàng)造價值的。半導體公司應加速做好長遠規(guī)劃，放眼于芯片之外更長遠的發(fā)展。 　　半導體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著巨大影響。對消費者來說，半導體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng)　新步伐，而且還能顯著加速產(chǎn)品(或技術)的上市進程
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性價比是關鍵 盛群半導體從中端市場起飛

  • 　　在半導體行業(yè)，盛群半導體（HOLTEK）似乎是比較低調(diào)的，關于公司的產(chǎn)品和活動，鮮有報道。然而就是這家看似默默無聞的臺灣公司，其實卻在扎扎實實地做著自己的事，一刻沒有停歇過。2006年，資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實現(xiàn)了38億新臺幣的銷售額，毛利潤近45%，堪稱臺灣半導體行業(yè)的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業(yè)務副總經(jīng)理陳一南先生時，就不難發(fā)現(xiàn)其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場，追求的是產(chǎn)品的高“性價比”，其產(chǎn)品自然會受到市場的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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細數(shù)2007年電子產(chǎn)業(yè)里專利大戰(zhàn)辛酸事

  • 　　曾經(jīng)認為創(chuàng)造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活，他們個個頭上都頂著榮譽的光環(huán)，而當自己身處電子行業(yè)媒體界以后，才明白原來這些光榮的背后，還有那么多的矛盾與紛爭，看來世界上的任何事物，但凡牽扯到利益，總會有那么些沒完沒了的“戰(zhàn)事”。讓我來細數(shù)下2007年半導體業(yè)界的一些“著名戰(zhàn)役”，讓諸位看官也了解了解各大半導體巨頭背后的一些“辛酸事”。 　　一、CSR身陷藍牙專利漩渦 　　有時候，專利糾紛并不簡單只是因為維權侵權，CSR此次面臨的，似乎就是一次蓄謀已久的商業(yè)競爭“手段”。華盛頓研究基金會近日
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整合資源好用--關于PCB的直角問題

  • 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。  直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。 傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算： C=61W(Er)
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Maxim推出內(nèi)置低導通阻抗開關的高效率雙路3A/5A降壓調(diào)節(jié)器

  • 　　Maxim推出MAX8833/MAX8855，該系列器件是業(yè)界第一款具有以下功能的降壓型調(diào)節(jié)器：工作在3.3V或2.5V輸入下，分別可提供雙路3A或雙路5A輸出，并且內(nèi)置開關可最大程度節(jié)省空間。除了節(jié)省空間外，器件由于采用內(nèi)部MOSFET，因此可有效地工作在低輸入電壓下，這是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能實現(xiàn)的。在低壓應用中，分立的競爭方案需要更高電壓實現(xiàn)完全導通，相比較而言，內(nèi)部MOSFET則可提供更優(yōu)異的性能。MAX8833/MAX8855分別具有49mΩ和37mΩ低導通阻抗，可以以超過1M
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使用COMS電路應注意的問題

  • 1.電源極性 　　電源極性不得接反，否則將損壞集成塊。使用IC插座時，管腳順序不允許插反。 2.焊接 　　焊接時，應采用20W內(nèi)熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應控制在3~5s內(nèi)。為了安全起見，也可先拔下烙鐵插頭，利用烙鐵的余熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。 3.未通電決不能送輸入信號 　　在CMOS電路尚未接通電源時，決不可以將輸入信號加到CMOS電路的輸入端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源，則應先接通CMOS電源，再接通信號源的電源；關機時，應
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數(shù)字電路的特點及類型

  • 　　數(shù)字電路是處理數(shù)字信號并能完成數(shù)字運算的電路。在電子計算機、電機、通信設備、自動控制、雷達、家用電器、日常電子小產(chǎn)品、汽車電子等許多領域得到了廣泛的應用。 1.什么是數(shù)字信號 　　電信號通常分為模擬和數(shù)字信號兩類。模擬信號是連續(xù)變化的，而數(shù)字信號是斷續(xù)變化（即離散）的。 　　數(shù)字信號目前常取二值信息，它用兩個有一定數(shù)值范圍的高或低電平來表示，也可用兩個不同狀態(tài)的邏輯符號如“1”和“0”來表示。典型的數(shù)字信號波形是具有一定幅值的矩形波，當它作用在某些電子電路上時，其半導體器件就會在截止與導通（或飽
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11月半導體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

  • 　　據(jù)國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 　　SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 　　SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經(jīng)濟趨勢是同步的。 　　SEMI初步統(tǒng)計數(shù)字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
  • 關鍵字： SEMI  半導體  晶圓  其他IC  制程  

張忠謀：臺積電還在繼續(xù)努力

FPGA新興應用趨勢洞悉

  •        以市場觀點來看，許多人只會重視FPGA的大量型應用，例如用FPGA取代ASIC。         但就技術角度來看，F(xiàn)PGA的應用拓展就更為多樣且具意義，這包括用FPGA加速高效運算、用FPGA加速電路設計驗證、用FPGA取代大量性的DSP運算。        由于掩膜成本的
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iSuppli下調(diào)08年全球芯片市場預期

  • 　　12月24日國際報道 市場調(diào)研廠商iSuppli已經(jīng)下調(diào)了對明年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入的預期，表示客戶將因經(jīng)濟問題而減少訂單。 　　iSuppli表示，明年全球半導體市場的銷售收入將由今年的2709億美元增長到明年的2914億美元，增長幅度為7.5%。在9月份曾預測這一增長幅度為9.3%。 　　iSuppli稱，經(jīng)濟大環(huán)境將促使“神經(jīng)過敏的”企業(yè)減少訂單，進而影響全球半導體市場的銷售。經(jīng)濟大環(huán)境包括不斷增長的能源成本和美國的次級貸危機。 　　明年上半年半導體市場將極其低迷，銷售收入將較今年下半年
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FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

  •        面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)……         就在半導體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路
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