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主動(dòng)參與海外收購:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

  • 　　導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式　　半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色?！　∽鳛槿虬雽?dǎo)體龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái)，由于美國資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá)，這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

  • 五、 形狀與尺寸： 1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing 4、 導(dǎo)線層：conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1 7、 圓形盤：round pad 8、 方形盤：square pad 9、 菱形盤：diamond pad 10、 長方形焊盤：oblo
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

  • 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2％

  • 　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示，2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。 　　上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑（參閱本站報(bào)道），此次則轉(zhuǎn)變了看法?！皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。 　　SIA表示，7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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印制電路中英文詞匯（一）——綜合詞匯

  • 一、綜合詞匯 1、印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接點(diǎn)：printed contact 8、 印制板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

  • 　　9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元，較上個(gè)月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長了3.2％。 　　日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個(gè)月增長2.1％，較2
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SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元

  • 　　SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元　　據(jù)路透報(bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二稱,7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對(duì)消費(fèi)電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個(gè)月業(yè)內(nèi)競爭很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷售額增幅有望達(dá)到1.8%的預(yù)估.
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07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍

  • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場(chǎng)份額為7%。  以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠排名：  1 臺(tái)積電  2 臺(tái)聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導(dǎo)體  5 IB
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半導(dǎo)體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

  • 　　明年半導(dǎo)體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長率下修后，明年可望反彈。  　　據(jù)臺(tái)灣媒體分析報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預(yù)估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預(yù)估2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過，大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運(yùn)效應(yīng)等因素影響，仍值得后續(xù)關(guān)注。 　　2008年會(huì)否成為另一波半導(dǎo)體景氣高點(diǎn)，大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續(xù)觀察，包括美國總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟(jì)成長率，
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中國集成電路有望提前實(shí)現(xiàn)十一五目標(biāo)

  • 　　最新發(fā)布的《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2007年上半年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長與國內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊，與2006上半年相比增長15.2%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長相比有所回落。 　　綜合國內(nèi)外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，2007年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長而步入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%
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中國IC業(yè)面臨四大瓶頸

  • 　　中國集成電路(IC)市場(chǎng)占據(jù)了全球近30%。盡管中國IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長速度，但現(xiàn)實(shí)是，國內(nèi)IC90%的需求還依賴進(jìn)口。這一數(shù)字讓國家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。 　　昨日，信產(chǎn)部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺乏等諸多問題，不能滿足國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。 　　“中國IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場(chǎng)存在鴻溝等四大問題?！敝袊雽?dǎo)體協(xié)會(huì)
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我國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記明顯超過國外

  • 　　信息產(chǎn)業(yè)部所做的集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)態(tài)勢(shì)分析表明，中國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記明顯超過國外，其比重達(dá)到80.93%，國外所占比重為19.17%。其中，尤其以上海表現(xiàn)突出，登記量達(dá)到500多件，占半數(shù)左右。 　　28日，記者從上海舉行的“2007年度電子信息產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)峰會(huì)”上了解到，截至2007年7月6日，中國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記總量為1374件，其中國內(nèi)1112件，所占比重達(dá)到80.93%，國外262件，所占比重為19.17%。 　　從地區(qū)分布來看，中國的上海、江蘇、北京、廣東、福建、
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全球移動(dòng)用戶逼近30億大關(guān) 63個(gè)國家已推HSDPA

  • 　　GSA(全球移動(dòng)供應(yīng)商聯(lián)盟)日前公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù): 　　截至2007年6月底，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達(dá)25.4億，占全球移動(dòng)用戶的85.4%?！　　　　　　　　　　　?nbsp; 　　GSA數(shù)據(jù)顯示，全球GSM家族用戶總數(shù)在1年內(nèi)增加了5.64億，占全球移動(dòng)用戶的85.4%，而去年同期這一數(shù)字為82.2%。其中，WCDMA/HSPA用戶達(dá)到1.37億；CDMA用戶同期增加5100萬，累計(jì)達(dá)3.6億；加上其他技術(shù)的7500萬用戶，全球行動(dòng)用戶已經(jīng)逼近30億大關(guān)。
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俞忠鈺：遵循產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)律 破解IC供需難題

  • 　　在去年首破千億元大關(guān)之后，今年我國IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展同樣引人注目。首先，從產(chǎn)業(yè)總體而言，上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長33.2%。其次，從企業(yè)發(fā)展來看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓廠；4月，華虹NEC宣布與CYPRESS合作，進(jìn)入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝；6月，展訊通信在美國納斯達(dá)克正式掛牌上市；7月，SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產(chǎn)；8月，長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用。我們?cè)跒槲覈鳬C產(chǎn)業(yè)的成長而欣喜的同時(shí)，
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車用半導(dǎo)體市場(chǎng)未來5年增創(chuàng)100億美元

  • 　　調(diào)查了2011年前車用半導(dǎo)體的需求動(dòng)向。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長率為8.1%，高于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長率。2006年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的7%以上(近190億美元)，預(yù)計(jì)2011年將達(dá)8%以上，將近280億美元，增長額度近100億美元。GARTNER JAPAN半導(dǎo)體分析家山地正恒氏分析說，市場(chǎng)最引人注目的是PND，價(jià)格在200美元～600美元，與通常的汽車導(dǎo)航不同，以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場(chǎng)，2006年的生產(chǎn)量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏還指出PND的需求與汽車
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