- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現手機用戶在全球兩大主流網絡CDMA和GSM網漫游和智能卡增值服務一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務智能卡業(yè)務的發(fā)展。
- 關鍵字：
SIM卡 其他IC 制程 無線 通信
- ST公司日前發(fā)布了一個新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫器提供了一個完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個模擬前端，一個編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產品兼容。
模擬前端包含用于卡和讀寫器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2 B 類標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫器之間的數據通信。載波調幅 (10%
- 關鍵字：
ST 其他IC 制程
- 近年來微電子技術得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發(fā)展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產品中，封裝已成為整個芯片生產中成本最高的環(huán)節(jié)。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統的封裝技術正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Am
- 關鍵字：
芯片凸點技術 其他IC 制程
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